2012年3月北美半導體訂單達到14.8億美金，訂單額比2月的13.4億美金環(huán)比增長10.7%，同比下降  6.4%；北美半導體出貨為13.1億美金，比2月的13.2億美金環(huán)比下降0.9%，同比下降20.9%；半導體BB值恢復到1.13，自從2011年9月底到0.71后，連續(xù)六個月回升，創(chuàng)七個月新高。

    2012年3月日本半導體訂單達到984億日元，環(huán)比下降1.4%，同比下降15.1%；半導體出貨為1256億日元，環(huán)比上升23.4%，同比上升2.9%；半導體BB值為0.78，創(chuàng)六個月新低。