國內封測企業(yè)的格局明朗，主要分為三個梯隊。第一梯隊屬于技術創(chuàng)新型企業(yè)，技術領先，產能規(guī)模大，市場占有率高，目前以BGA、CSP、WLCSP、Flip chip、Bumping 等封裝形式為主，典型企業(yè)有日月光上海、英特爾成都、飛思卡爾中國、長電科技、通富微電、華天科技等。第一梯隊中的本土企業(yè)近年來紛紛通過海外并購的方式擴大經營，15 年長電科技和天水華天分別完成對新加坡星科金朋公司和美國Flip chip 公司的收購。第二梯隊為封裝技術應用型企業(yè)，專注于技術應用和工藝創(chuàng)新，以DIP、SOP、QFP、QFN、DFN等系列產品為主，并逐步向第一梯隊演進，典型企業(yè)是以華潤安盛科技為代表的中等規(guī)模企業(yè)。第三梯隊是封裝服務型企業(yè)，適合多品種、小批量生產，滿足客戶特殊要求，以TO、DPI、SOP 等傳統(tǒng)封裝形式為主，典型代表是眾多中小型企業(yè)。

   從“2017年國內十大集成電路封測企業(yè)”的榜單中可以看到，排名第一的是江蘇新潮科技，2017 年的銷售額高達 242.6 億元；緊隨其后的是南通華達微電子，2017 年的銷售額也達到了 198.8 億元。其余上榜企業(yè)依次是天水華天電子（90億元）、威訊聯(lián)合半導體（78.9億元）、恩智浦（64.5億元）、英特爾產品（成都）（40億元）、安靠（39.5億元）、海太半導體（35億元）、上海凱虹科技（30億元）、晟碟半導體（29.4億元）。值得一提的是，與 2016 年的十大封測企業(yè)相比，2017 年并無變化。

圖表 34 2017年國內十大集成電路封測企業(yè)