繼2015年5月國務院發(fā)布“中國制造2025”后，更進一步設立國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會，并于同年10月發(fā)布“中國制造2025”重點領域技術路線圖，針對新一代信息技術產業(yè)、高端數(shù)字控制車床與機械人、航空設備與機械、新材料、新農業(yè)、新能源汽車等十大重點領域技術發(fā)展目標、重點方向、發(fā)展時程進行規(guī)劃，其中，半導體產業(yè)被規(guī)劃在新一代信息技術產業(yè)的項目之一。

   “中國制造2025”重點領域技術路線圖對IC制造產業(yè)的規(guī)劃，產能擴充與先進制程的發(fā)展是最重要兩大政策目標，其中，在產能擴充上，全大陸晶圓代工月產能規(guī)劃由2015年70萬片12吋晶圓擴充至2025年100萬片，2030年更進一步擴充至150萬片。在先進制程發(fā)展上，大陸晶圓代工產業(yè)將以2025年14納米制程導入量產為目標。

   大陸IC制造產業(yè)的發(fā)展重點則鎖定新型態(tài)3D電晶體、下一代顯影技術，及超大尺寸晶圓為發(fā)展方向，目標則是希望于2030年大陸IC制造技術能力能與臺積電、英特爾、三星電子等世界級大廠齊平。

圖表   2015~2030年大陸IC制造產業(yè)政策目標與發(fā)展重點