2017年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)566.2億美元，較2016年大幅增長37.3%，創(chuàng)歷史新高，增速為近7年來的最高水平。

   半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)門檻高，客戶粘性強(qiáng)。從2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場CR10高達(dá)73.3%，可以看出，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備制造，依然是巨頭間的游戲。應(yīng)用材料（AMAT）、泛林科技（Lam Research）、東京電子（Tokyo Electron Limited）等企業(yè)壟斷了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，其中應(yīng)用材料（AMAT）多種設(shè)備技術(shù)領(lǐng)先，長期位居設(shè)備銷售額首榜，2017年美國的應(yīng)用材料公司（AMAT）以107.0億美元的銷售額位居全球第一。

   從地區(qū)結(jié)構(gòu)來看，2017年，韓國買家貢獻(xiàn)了全球31.7%的市場份額，登頂全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場；臺灣半導(dǎo)體設(shè)備市場萎縮了6.1%，退居全球第二大半導(dǎo)體市場；除臺灣地區(qū)之外，全球其它主要半導(dǎo)體設(shè)備市場均實(shí)現(xiàn)了一定幅度的增長。中國大陸、日本、北美、歐洲，分別貢獻(xiàn)了全球14.5%、11.5%、9.9%、6.5%的市場份額。

圖表  2016-2018年9月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模分析