在晶圓加工設備中，光刻機、刻蝕機、PVD設備的占比分別為30%、20%、15%；CVD設備和量測設備各占10%；離子注入機、CMP設備以及擴散設備各占5%.。
各細分市場空間均較大， 按照2017年全球晶圓加工設備455億美元來計算，最小的細分市場空間亦超過20億美元。
