日本日立制作所、德島大學和橫浜國立大學以木質素為主要原料，日前共同開發(fā)出能溶于有機溶劑的環(huán)氧樹脂。該材料有望應用于電路底板、半導體封裝、發(fā)電機及變電站等需要高耐熱性材料的電絕緣部件。

    此前開發(fā)的生物環(huán)氧樹脂不溶于有機溶劑，難以形成指定的形狀，且無法滿足必要的耐熱性和絕緣性。由此日立等院校開發(fā)出了以木質素為主要原料且溶于有機溶劑的環(huán)氧樹脂。他們采用低相對分子質量的木質素，調整催化劑配方，降低環(huán)氧樹脂的相對分子質量，使其能夠溶于有機溶劑。獲取木質素時，采用了德島大學開發(fā)的水蒸氣爆破法，即在高溫高壓下將木材分解成纖維素及木質素等各種成分的技術。