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惠普突破摩爾定律 芯片內(nèi)晶體管數(shù)量提高八倍
2007-01-24 來(lái)源:eNet硅谷動(dòng)力 文字:[    ]

        美國(guó)惠普公司的科學(xué)家周二宣布,他們采用了一種納米科技成果,可以將單位面積芯片上的晶體管數(shù)量增加八倍。相當(dāng)于應(yīng)用了三輪摩爾定律。

  惠普實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家威廉姆斯表示,這項(xiàng)技術(shù)的一個(gè)優(yōu)勢(shì)是,可以在短期之內(nèi)結(jié)出碩果。有可能在一年之內(nèi)獲得采用這種技術(shù)的芯片產(chǎn)品。

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史上,業(yè)界廠商不斷地在單位芯片上集成更多數(shù)量的晶體管,以求計(jì)算性能的提高。根據(jù)摩爾定律,每18個(gè)月到24個(gè)月,隨著芯片生產(chǎn)線寬的降低和晶體管面積縮小,單位面積的芯片可以集成多一倍的晶體管,從而使計(jì)算能力翻番。

  惠普公司的科學(xué)家表示,他們這一次并未采用減小晶體管線寬的技術(shù)來(lái)提高數(shù)量,而是采用了一種所謂“納米線”的技術(shù)。這種技術(shù)除了增加晶體管數(shù)量之外,還可以降低芯片的電耗。

  據(jù)悉,惠普公司在技術(shù)研究中采用了一種名為FPGA的電腦芯片,在采用納米科技之后使得晶體管密度獲得八倍的提升。

  據(jù)報(bào)道,惠普公司的科學(xué)家將在本月24日一期的英國(guó)《納米科技》雜志上發(fā)表這篇論文。
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