我國國民經濟和社會發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化總體趨勢，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產業(yè)。
   根據(jù)工業(yè)和信息化部《信息產業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020 年中長期規(guī)劃綱要》，印制電路板（特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環(huán)保印制電路板技術）是我國電子信息產業(yè)未來5-15 年重點發(fā)展的15 個領域之一。我國3G 網(wǎng)絡建設已經啟動，作為“十一五”期間我國產業(yè)投資領域上最突出的新產業(yè)領域之一，中國3G 網(wǎng)絡建設啟動后6 年內的總體投入將會達到6,000億元，這將為3G 通訊板帶來難得的發(fā)展機遇；另外，中國政府大力支持數(shù)字化音視頻、高性能計算機及網(wǎng)絡設備及新一代移動通訊設備的發(fā)展，積極推進電信業(yè)、IT 產業(yè)及廣播電視產業(yè)的三網(wǎng)融合。產業(yè)政策的大力扶持將在相當長的一段時期內刺激PCB 產業(yè)的需求。