①LED 簡介
   LED 是發(fā)光二極管（Light Emitting Diode）的簡稱，是由Ⅲ-Ⅴ族半導體材料通過半導體工藝制備的固體發(fā)光器件，其發(fā)光原理是利用半導體材料的特性將電能轉(zhuǎn)化為光能而發(fā)光。
    LED 具有電光功率轉(zhuǎn)換高、體積小、壽命長、驅(qū)動電壓低、反應速度快、耐震性佳、色彩純度高等特性。隨著發(fā)光效率的改進及性能的提升，LED 的應用領域也在不斷擴展。LED 從交通指示燈、手機背光源領域的大規(guī)模應用開始起步，逐步滲入到汽車內(nèi)部照明、電腦背光源等領域，目前正處于進入中大尺寸LCD 面板背光源、車燈及通用照明等領域的關鍵時期，市場潛力巨大。隨著LED白光技術(shù)的日益成熟，LED 照明取代傳統(tǒng)第三代照明將是未來幾年的主流趨勢。LED 應用領域情況如下圖所示：

   ②LED 襯底材料
   LED 襯底材料是LED 外延層生長的基層，在外延層的生長過程中，起到支撐和固定的作用。它與外延層的特性配合要求比較嚴格，否則會影響到外延層的生長和芯片的品質(zhì)。LED 芯片結(jié)構(gòu)如下圖所示：

   對于生長 LED 外延片而言，首要的問題便是襯底材料的選擇。襯底材料要求與外延材料的晶體結(jié)構(gòu)和組分相同或相近、晶格常數(shù)失配小、結(jié)晶性能好、缺陷密度低，同時二者之間的熱膨脹系數(shù)應相近。同時，襯底材料要有好的化學穩(wěn)定性，在外延生長的溫度和氣氛中不易分解和腐蝕，易于集成，散熱效果好等。藍綠光 LED 襯底可選用的材料分別有藍寶石、碳化硅（SiC）、硅（Si）、氧化鋅（ZnO）和氮化鎵（GaN）等。目前，市場進入商業(yè)化研發(fā)和生產(chǎn)的襯底材料只有藍寶石和碳化硅（SiC），碳化硅晶體由于生長技術(shù)難度大、晶體尺寸小、產(chǎn)出率低、價格高、難以實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。目前，藍綠光LED 外延片生長90%以上都使用藍寶石襯底。
    ③LED 產(chǎn)業(yè)鏈
    LED 的產(chǎn)業(yè)鏈包括襯底制作、外延生長、芯片制造和封裝與應用，一般將襯底制作和外延生長視為LED 產(chǎn)業(yè)的上游，芯片制造為中游，封裝與應用為下游。LED 產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示：

    上游襯底制作和外延生長具有技術(shù)和資本密集的特點，有能力從事 LED 上游產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量較少，利潤率也較高。上游行業(yè)既是技術(shù)進步的瓶頸，也是整個LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵；中游芯片制造行業(yè)對技術(shù)和資本的要求較高，參與競爭的企業(yè)數(shù)量相對較多；下游封裝與應用行業(yè)的進入門檻相對較低，參與其中的企業(yè)在LED 產(chǎn)業(yè)鏈中數(shù)量最多。由于LED 應用領域的不斷延伸，市場規(guī)模也在不斷擴大。
    ④LED 應用需求情況
    最近幾年，在各國政府的大力扶持下，LED 產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，下游應用領域逐漸擴大，特別是LED 背光源在大尺寸液晶面板中滲透率的快速提升和LED 照明市場的超預期發(fā)展使整個LED 行業(yè)呈現(xiàn)迅猛增長勢頭，據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預測2010 年全球LED 產(chǎn)值達到96 億美元，較2009 年增長37%。
    在 LED 主要應用領域中，其需求大幅增長的主要動力在中短期主要來源于LED 背光源滲透率的不斷提高，根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)DisplaySearch 發(fā)布的報告預測，到2013 年，LED 背光源滲透率將達到74%；在中長期而言，LED 增長的主要動力則來自照明市場的全面啟動，隨著LED 發(fā)光技術(shù)的不斷提升以及世界各國節(jié)能政策的推行，LED 全面替代傳統(tǒng)燈具的趨勢已不可逆轉(zhuǎn)。由于LED 照明節(jié)能效果明顯，眾多國家紛紛制訂了禁用白熾燈的時間表，以加快推進LED 在照明領域的應用。全球禁用白熾燈時間表如下圖所示：