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報告簡介
報告目錄
2019-2023年中國人工智能芯片行業(yè)分析及行業(yè)投資戰(zhàn)略研究預測報告
[交付形式]: e-mali電子版或特快專遞
http://uvmo.cn/
第一章 人工智能芯片基本概述
1.1 人工智能芯片的相關介紹
1.1.1 芯片的定義及分類
1.1.2 人工智能芯片的內(nèi)涵
1.1.3 人工智能芯片的要素
1.1.4 人工智能芯片生態(tài)體系
1.2 人工智能芯片與人工智能的關系
1.2.1 人工智能的內(nèi)涵
1.2.2 人工智能對芯片的要求提高
1.2.3 人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點
第二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇分析
2.1 政策機遇
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2 芯片技術標準建設逐步完善
2.1.3 人工智能迎來良好政策環(huán)境
2.1.4 人工智能發(fā)展規(guī)劃強調(diào)AI芯片
2.2 產(chǎn)業(yè)機遇
2.2.1 人工智能步入黃金時期
2.2.2 人工智能技術科研加快
2.2.3 人工智能融資規(guī)模分析
2.2.4 國內(nèi)人工智能市場規(guī)模
2.2.5 人工智能應用前景廣闊
2.3 社會機遇
2.3.1 智能產(chǎn)品逐步應用
2.3.2 互聯(lián)網(wǎng)普及率上升
2.3.3 國家科研創(chuàng)新加快
2.4 技術機遇
2.4.1 芯片計算能力大幅上升
2.4.2 云計算逐步降低計算成本
2.4.3 深度學習對算法要求提高
2.4.4 移動終端應用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1 芯片市場運行狀況分析
3.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
3.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速
3.1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
3.2 中國芯片國產(chǎn)化進程分析
3.2.1 芯片國產(chǎn)化的背景
3.2.2 核心芯片自給率低
3.2.3 芯片國產(chǎn)化的進展
3.2.4 芯片國產(chǎn)化的問題
3.2.5 芯片國產(chǎn)化未來展望
3.3 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 半導體材料基本概述
3.3.2 半導體材料發(fā)展進程
3.3.3 全球半導體材料市場規(guī)模
3.3.4 中國半導體材料市場現(xiàn)狀
3.3.5 半導體材料企業(yè)分析動態(tài)
3.3.6 第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)啟動
3.4 芯片材料應用市場分析
3.4.1 家電芯片行業(yè)分析
3.4.2 手機芯片市場分析
3.4.3 LED芯片市場狀況
3.4.4 車用芯片市場分析
3.5 中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
3.5.1 中國集成電路進出口總量數(shù)據(jù)分析
3.5.2 主要貿(mào)易國集成電路進出口情況分析
3.5.3 主要省市集成電路進出口情況分析
3.6 國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對策
3.6.1 國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的差距
3.6.2 國產(chǎn)芯片落后的原因
3.6.3 國產(chǎn)芯片發(fā)展的建議
3.6.4 產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的對策
第四章 2017-2019年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1 人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.2 全球人工智能芯片市場
4.1.3 國內(nèi)人工智能芯片市場
4.1.4 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點
4.2.1 區(qū)域分布特點
4.2.2 布局細分領域
4.2.3 重點應用領域
4.2.4 研發(fā)水平提升
4.3 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3.1 人工智能芯片布局企業(yè)分析
4.3.2 人工智能芯片企業(yè)布局模式
4.3.3 傳統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)成為布局主體
4.3.4 互聯(lián)網(wǎng)公司進入AI芯片市場
4.3.5 百度加快人工智能芯片研發(fā)
4.4 科技巨頭打造“平臺+芯片”模式
4.4.1 阿里云
4.4.2 百度開放云
4.5 中美人工智能芯片行業(yè)實力對比
4.5.1 技術實力對比
4.5.2 企業(yè)實力對比
4.5.3 人才實力對比
4.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對策
4.6.1 行業(yè)發(fā)展痛點
4.6.2 企業(yè)發(fā)展問題
4.6.3 行業(yè)發(fā)展對策
第五章 2017-2019年人工智能芯片細分領域分析
5.1 人工智能芯片的主要類型及對比
5.1.1 人工智能芯片主要類型
5.1.2 人工智能芯片對比分析
5.2 顯示芯片（GPU）分析
5.2.1 GPU芯片簡介
5.2.2 GPU芯片特點
5.2.3 國外企業(yè)布局GPU
5.2.4 國內(nèi)GPU企業(yè)分析
5.3 可編程芯片（FPGA）分析
5.3.1 FPGA芯片簡介
5.3.2 FPGA芯片特點
5.3.3 全球FPGA市場規(guī)模
5.3.4 國內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4 專用定制芯片（ASIC）分析
5.4.1 ASIC芯片簡介
5.4.2 ASIC芯片特點
5.4.3 ASI應用領域
5.4.4 國際企業(yè)布局ASIC
5.4.5 國內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5 類腦芯片（人腦芯片）
5.5.1 類腦芯片基本特點
5.5.2 類腦芯片發(fā)展基礎
5.5.3 國外類腦芯片研發(fā)
5.5.4 國內(nèi)類腦芯片研發(fā)
5.5.5 類腦芯片典型代表
5.5.6 類腦芯片前景可期
第六章 2017-2019年人工智能芯片重點應用領域分析
6.1 人工智能芯片應用狀況分析
6.1.1 AI芯片的應用場景
6.1.2 AI芯片的應用潛力
6.1.3 AI芯片的應用空間
6.2 智能手機行業(yè)
6.2.1 全球智能手機出貨規(guī)模
6.2.2 中國智能手機市場狀況
6.2.3 AI芯片的手機應用狀況
6.2.4 AI芯片的手機應用潛力
6.2.5 企業(yè)加快手機AI芯片布局
6.2.6 蘋果新品應用人工智能芯片
6.3 智能音箱行業(yè)
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 智能音箱市場規(guī)模
6.3.3 企業(yè)加快行業(yè)布局
6.3.4 芯片廠商積極布局
6.3.5 典型AI芯片應用案例
6.4 機器人行業(yè)
6.4.1 市場需求及機會領域分析
6.4.2 智能機器人市場規(guī)模狀況
6.4.3 機器人企業(yè)產(chǎn)能布局動態(tài)
6.4.4 AI芯片在機器人上的應用
6.4.5 企業(yè)布局機器人驅(qū)動芯片
6.5 智能汽車行業(yè)
6.5.1 國際企業(yè)加快車用AI芯片研發(fā)
6.5.2 國內(nèi)智能汽車獲得政策支持
6.5.3 汽車芯片市場發(fā)展狀況分析
6.5.4 人工智能芯片應用于智能汽車
6.5.5 智能汽車芯片或成為主流
6.6 智能安防行業(yè)
6.6.1 安防智能化發(fā)展趨勢分析
6.6.2 人工智能在安防領域的應用
6.6.3 人工智能安防芯片產(chǎn)品研發(fā)
6.6.4 芯片廠商逐步拓展安防產(chǎn)業(yè)
6.7 其他領域
6.7.1 醫(yī)療健康領域
6.7.2 無人機領域
6.7.3 智能眼鏡芯片
6.7.4 人臉識別芯片
第七章 2017-2019年國際人工智能芯片典型企業(yè)分析
7.1 Nvidia（英偉達）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 財務運營狀況
7.1.3 市場拓展狀況
7.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5 AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.2 Intel（英特爾）
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)財務狀況
7.2.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2.4 企業(yè)合作動態(tài)
7.3 Qualcomm（高通）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 財務運營狀況
7.3.3 芯片業(yè)務狀況
7.3.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5 AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.4 IBM
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)財務狀況
7.4.3 典型產(chǎn)品分析
7.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5 AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.5 Google（谷歌）
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)財務狀況
7.5.3 AI芯片發(fā)展優(yōu)勢
7.5.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.5.5 云端AI芯片發(fā)布
7.6 Microsoft（微軟）
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 企業(yè)財務狀況
7.6.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4 AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.7 其他企業(yè)分析
7.7.1 蘋果公司
7.7.2 Facebook
7.7.3 CEVA
7.7.4 ARM
7.7.5 AMD
第八章 2015-2018年國內(nèi)人工智能芯片重點企業(yè)分析
8.1 地平線機器人公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 人工智能探索
8.1.3 企業(yè)融資狀況
8.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.1.5 AI芯片研發(fā)動態(tài)
8.2 北京中科寒武紀科技有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)合作動態(tài)
8.2.3 企業(yè)融資動態(tài)
8.2.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.2.5 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
8.3 中興通訊股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 財務運營狀況
8.3.3 布局人工智能
8.3.4 AI芯片布局
8.3.5 未來前景展望
8.4 科大訊飛股份有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 財務運營狀況
8.4.3 語音芯片產(chǎn)品
8.4.4 核心競爭力分析
8.4.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.6 未來前景展望
8.5 華為技術有限公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 財務運營狀況
8.5.3 技術研發(fā)實力
8.5.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.5.5 AI芯片產(chǎn)品動態(tài)
8.6 其他企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.6.1 深鑒科技
8.6.2 西井科技
8.6.3 啟英泰倫
8.6.4 中星微電子
第九章 人工智能芯片行業(yè)投資前景及建議分析
9.1 人工智能芯片行業(yè)投資動態(tài)
9.1.1 初創(chuàng)公司加快AI芯片投資
9.1.2 AI芯片行業(yè)融資動態(tài)分析
9.1.3 光學AI芯片公司融資動態(tài)
9.1.4 人工智能芯片設計公司獲投
9.2 中國人工智能芯片行業(yè)投資價值評估分析
9.2.1 投資價值綜合評估
9.2.2 市場投資機會分析
9.2.3 市場所處投資階段
9.3 中國人工智能芯片行業(yè)投資壁壘分析
9.3.1 專利技術壁壘
9.3.2 市場競爭壁壘
9.3.3 投資周期漫長
9.4 2019-2023年人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
9.4.1 投資方式策略
9.4.2 投資領域策略
9.4.3 產(chǎn)品創(chuàng)新策略
9.4.4 商業(yè)模式策略
9.4.5 行業(yè)風險提示
第十章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測
10.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
10.1.1 人工智能軟件市場展望
10.1.2 國內(nèi)AI芯片將加快發(fā)展
10.1.3 AI芯片細分市場發(fā)展展望
10.1.4 2019-2023年人工智能芯片市場規(guī)模預測
10.2 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
10.2.1 人工智能芯片發(fā)展態(tài)勢
10.2.2 人工智能芯片發(fā)展路徑
10.2.3 人工智能芯片技術趨勢
10.2.4 人工智能芯片產(chǎn)品趨勢
10.3 人工智能芯片定制化趨勢分析
10.3.1 AI芯片定制化發(fā)展背景
10.3.2 半定制AI芯片布局加快
10.3.3 全定制AI芯片典型代表
圖表目錄
圖表1 芯片與集成電路
圖表2 深度學習訓練和推斷環(huán)節(jié)相關芯片
圖表3 人工智能芯片的生態(tài)體系
圖表4 人工智能定義
圖表5 人工智能三個階段
圖表6 人工智能產(chǎn)業(yè)結構
圖表7 人工智能產(chǎn)業(yè)結構具體說明
圖表8 16位計算帶來兩倍的效率提升
圖表9 芯片行業(yè)標準匯總
圖表10 人工智能發(fā)展戰(zhàn)略目標
圖表11 人工智能歷史發(fā)展階段
圖表12 國內(nèi)人工智能主要專利權人分布
圖表13 全球（含中國）/中國人工智能投資融變化趨勢
圖表14 全球人工智能投融資地域分布
圖表15 中國人工智能市場結構
圖表16 中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表17 中國手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表18 Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升
圖表19 Intel芯片集成度時間軸
圖表20 云計算形成了人工智能有力的廉價計算基礎
圖表21 核心芯片占有率狀況
圖表22 有代表性的國產(chǎn)芯片廠商及其業(yè)界地位
圖表23 國內(nèi)主要存儲芯片項目及其進展
圖表24 芯片行業(yè)部分國際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表25 全球半導體材料市場規(guī)模及增長
圖表26 全球半導體材料市場區(qū)域結構
圖表27 中國半導體材料產(chǎn)業(yè)梯隊
圖表28 各類家電的混合信號中央處理芯片（MCU）
圖表29 手機芯片市場占有率
圖表30 全球汽車集成電路市場規(guī)模
圖表31 2015-2017年中國集成電路進口分析
圖表32 2015-2017年中國集成電路出口分析
圖表33 2015-2017年中國集成電路貿(mào)易現(xiàn)狀分析
圖表34 2015-2017年中國集成電路貿(mào)易順逆差分析
圖表35 2015年主要貿(mào)易國集成電路進口量及進口額情況
圖表36 2016年主要貿(mào)易國集成電路進口量及進口額情況
圖表37 2017年主要貿(mào)易國集成電路進口量及進口額情況
圖表38 2015年主要貿(mào)易國集成電路出口量及出口額情況
圖表39 2016年主要貿(mào)易國集成電路出口量及出口額情況
圖表40 2017年主要貿(mào)易國集成電路出口量及出口額情況
圖表41 2015年主要省市集成電路進口量及進口額情況
圖表42 2016年主要省市集成電路進口量及進口額情況
圖表43 2017年主要省市集成電路進口量及進口額情況
圖表44 2015年主要省市集成電路出口量及出口額情況
圖表45 2016年主要省市集成電路出口量及出口額情況
圖表46 2017年主要省市集成電路出口量及出口額情況
圖表47 人工智能核心計算芯片經(jīng)歷的四次大變化
圖表48 全球人工智能芯片GPU競爭格局
圖表49 2016年中國人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述
圖表50 國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)列表（一）
圖表51 國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)列表（二）
圖表52 巨頭紛紛布局人工智能芯片
圖表53 阿里云新一代HPC
圖表54 中美人工智能初創(chuàng)企業(yè)總量占全球比
圖表55 中美人工智能團隊人數(shù)對比
圖表56 人工智能芯片的分類
圖表57 目前深度學習領域常用的四大芯片特點及其芯片商
圖表58 處理器芯片對比
圖表59 GPU VS CPU圖
圖表60 CPU VS GPU表
圖表61 GPU性能展示
圖表62 NVIDIA公司主營收入構成
圖表63 英偉達與GPU應用體系
圖表64 FPGA內(nèi)部架構
圖表65 CPU，F(xiàn)PGA算法性能對比
圖表66 CPU，F(xiàn)PGA算法能耗對比
圖表67 Altera FPGA VS CPU
圖表68 GK210指標VSASIC指標
圖表69 ASIC各產(chǎn)品工藝VS性能VS功耗
圖表70 ASIC芯片執(zhí)行速度快于FPGA
圖表71 比特幣礦機芯片經(jīng)歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個階段
圖表72 各種挖礦芯片的性能比較
圖表73 突觸功能的圖示
圖表74 Truenorh芯片集成神經(jīng)元數(shù)目迅速增長
圖表75 美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室一臺價值100萬美元的超級計算機中使用了16顆Truenorh芯片
圖表76 全球知名芯片公司的類腦芯片
圖表77 人工智能芯片的應用場景
圖表78 全年智能手機出貨量
圖表79 全球五大手機品牌出貨量
圖表80 2017年中國暢銷智能手機
圖表81 三大人工智能芯片對比
圖表82 智能音箱的基本內(nèi)涵
圖表83 智能音箱市場AMC模型
圖表84 全球智能音箱市場規(guī)模
圖表85 智能音箱市場的布局企業(yè)
圖表86 中國智能音箱廠商實力矩陣圖
圖表87 Echo音箱主板芯片構成
圖表88 叮咚音箱主板構造
圖表89 全球機器人市場結構
圖表90 我國機器人市場結構
圖表91 各類型機器人銷量規(guī)模
圖表92 各類型機器人市場規(guī)模
圖表93 機器人的分類
圖表94 飛思卡爾Vybrid處理器
圖表95 賽靈思FPGA芯片
圖表96 夏普機器人手機RoBoHoN
圖表97 Mobileye的攝像頭和芯片
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