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2019-2023年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)分析及行業(yè)投資戰(zhàn)略研究預(yù)測(cè)報(bào)告
[出版時(shí)間]: 2019年5月
[交付形式]: e-mali電子版或特快專遞
[紙質(zhì)版]: 7500元 [電子版]:7800元 [紙質(zhì)+電子]:8000元
【內(nèi)容介紹】
本報(bào)告依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行研究分析。本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對(duì)本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢(shì)的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對(duì)策略。
【最新目錄】
第一章 人工智能芯片基本概述
1.1 人工智能芯片的相關(guān)介紹
1.1.1 芯片的定義及分類
1.1.2 人工智能芯片的內(nèi)涵
1.1.3 人工智能芯片的要素
1.1.4 人工智能芯片生態(tài)體系
1.2 人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
1.2.1 人工智能的內(nèi)涵
1.2.2 人工智能對(duì)芯片的要求提高
1.2.3 人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)
第二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
2.1 政策機(jī)遇
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2 芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)逐步完善
2.1.3 人工智能迎來(lái)良好政策環(huán)境
2.1.4 人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片
2.2 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.2.1 人工智能步入黃金時(shí)期
2.2.2 人工智能技術(shù)科研加快
2.2.3 人工智能融資規(guī)模分析
2.2.4 國(guó)內(nèi)人工智能市場(chǎng)規(guī)模
2.2.5 人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.3 社會(huì)機(jī)遇
2.3.1 智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
2.3.2 互聯(lián)網(wǎng)普及率上升
2.3.3 國(guó)家科研創(chuàng)新加快
2.4 技術(shù)機(jī)遇
2.4.1 芯片計(jì)算能力大幅上升
2.4.2 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.4.3 深度學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高
2.4.4 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1 芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況分析
3.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
3.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速
3.1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
3.2 中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.2.1 芯片國(guó)產(chǎn)化的背景
3.2.2 核心芯片自給率低
3.2.3 芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展
3.2.4 芯片國(guó)產(chǎn)化的問題
3.2.5 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
3.3 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 半導(dǎo)體材料基本概述
3.3.2 半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
3.3.3 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.3.4 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)現(xiàn)狀
3.3.5 半導(dǎo)體材料企業(yè)分析動(dòng)態(tài)
3.3.6 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)啟動(dòng)
3.4 芯片材料應(yīng)用市場(chǎng)分析
3.4.1 家電芯片行業(yè)分析
3.4.2 手機(jī)芯片市場(chǎng)分析
3.4.3 LED芯片市場(chǎng)狀況
3.4.4 車用芯片市場(chǎng)分析
3.5 中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.5.1 中國(guó)集成電路進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.5.2 主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)出口情況分析
3.5.3 主要省市集成電路進(jìn)出口情況分析
3.6 國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對(duì)策
3.6.1 國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的差距
3.6.2 國(guó)產(chǎn)芯片落后的原因
3.6.3 國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展的建議
3.6.4 產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的對(duì)策
第四章 2017-2019年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1 人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.2 全球人工智能芯片市場(chǎng)
4.1.3 國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)
4.1.4 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.2.1 區(qū)域分布特點(diǎn)
4.2.2 布局細(xì)分領(lǐng)域
4.2.3 重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
4.2.4 研發(fā)水平提升
4.3 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3.1 人工智能芯片布局企業(yè)分析
4.3.2 人工智能芯片企業(yè)布局模式
4.3.3 傳統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)成為布局主體
4.3.4 互聯(lián)網(wǎng)公司進(jìn)入AI芯片市場(chǎng)
4.3.5 百度加快人工智能芯片研發(fā)
4.4 科技巨頭打造“平臺(tái)+芯片”模式
4.4.1 阿里云
4.4.2 百度開放云
4.5 中美人工智能芯片行業(yè)實(shí)力對(duì)比
4.5.1 技術(shù)實(shí)力對(duì)比
4.5.2 企業(yè)實(shí)力對(duì)比
4.5.3 人才實(shí)力對(duì)比
4.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策
4.6.1 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
4.6.2 企業(yè)發(fā)展問題
4.6.3 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第五章 2017-2019年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
5.1 人工智能芯片的主要類型及對(duì)比
5.1.1 人工智能芯片主要類型
5.1.2 人工智能芯片對(duì)比分析
5.2 顯示芯片（GPU）分析
5.2.1 GPU芯片簡(jiǎn)介
5.2.2 GPU芯片特點(diǎn)
5.2.3 國(guó)外企業(yè)布局GPU
5.2.4 國(guó)內(nèi)GPU企業(yè)分析
5.3 可編程芯片（FPGA）分析
5.3.1 FPGA芯片簡(jiǎn)介
5.3.2 FPGA芯片特點(diǎn)
5.3.3 全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模
5.3.4 國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4 專用定制芯片（ASIC）分析
5.4.1 ASIC芯片簡(jiǎn)介
5.4.2 ASIC芯片特點(diǎn)
5.4.3 ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 國(guó)際企業(yè)布局ASIC
5.4.5 國(guó)內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5 類腦芯片（人腦芯片）
5.5.1 類腦芯片基本特點(diǎn)
5.5.2 類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3 國(guó)外類腦芯片研發(fā)
5.5.4 國(guó)內(nèi)類腦芯片研發(fā)
5.5.5 類腦芯片典型代表
5.5.6 類腦芯片前景可期
第六章 2017-2019年人工智能芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.1 人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1 AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
6.1.2 AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3 AI芯片的應(yīng)用空間
6.2 智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1 全球智能手機(jī)出貨規(guī)模
6.2.2 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)狀況
6.2.3 AI芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況
6.2.4 AI芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力
6.2.5 企業(yè)加快手機(jī)AI芯片布局
6.2.6 蘋果新品應(yīng)用人工智能芯片
6.3 智能音箱行業(yè)
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 智能音箱市場(chǎng)規(guī)模
6.3.3 企業(yè)加快行業(yè)布局
6.3.4 芯片廠商積極布局
6.3.5 典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4 機(jī)器人行業(yè)
6.4.1 市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2 智能機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模狀況
6.4.3 機(jī)器人企業(yè)產(chǎn)能布局動(dòng)態(tài)
6.4.4 AI芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5 智能汽車行業(yè)
6.5.1 國(guó)際企業(yè)加快車用AI芯片研發(fā)
6.5.2 國(guó)內(nèi)智能汽車獲得政策支持
6.5.3 汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
6.5.4 人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車
6.5.5 智能汽車芯片或成為主流
6.6 智能安防行業(yè)
6.6.1 安防智能化發(fā)展趨勢(shì)分析
6.6.2 人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
6.6.3 人工智能安防芯片產(chǎn)品研發(fā)
6.6.4 芯片廠商逐步拓展安防產(chǎn)業(yè)
6.7 其他領(lǐng)域
6.7.1 醫(yī)療健康領(lǐng)域
6.7.2 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域
6.7.3 智能眼鏡芯片
6.7.4 人臉識(shí)別芯片
第七章 2017-2019年國(guó)際人工智能芯片典型企業(yè)分析
7.1 Nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
7.1.3 市場(chǎng)拓展?fàn)顩r
7.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2 Intel（英特爾）
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
7.3 Qualcomm（高通）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
7.3.3 芯片業(yè)務(wù)狀況
7.3.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.4 IBM
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3 典型產(chǎn)品分析
7.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5 Google（谷歌）
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.3 AI芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)
7.5.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.5.5 云端AI芯片發(fā)布
7.6 Microsoft（微軟）
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.7 其他企業(yè)分析
7.7.1 蘋果公司
7.7.2 Facebook
7.7.3 CEVA
7.7.4 ARM
7.7.5 AMD
第八章 2015-2018年國(guó)內(nèi)人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1 地平線機(jī)器人公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 人工智能探索
8.1.3 企業(yè)融資狀況
8.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.1.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.2.3 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.2.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.2.5 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
8.3 中興通訊股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.3.3 布局人工智能
8.3.4 AI芯片布局
8.3.5 未來(lái)前景展望
8.4 科大訊飛股份有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.4.3 語(yǔ)音芯片產(chǎn)品
8.4.4 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.4.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.6 未來(lái)前景展望
8.5 華為技術(shù)有限公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.5.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
8.5.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.5.5 AI芯片產(chǎn)品動(dòng)態(tài)
8.6 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.6.1 深鑒科技
8.6.2 西井科技
8.6.3 啟英泰倫
8.6.4 中星微電子
第九章 人工智能芯片行業(yè)投資前景及建議分析
9.1 人工智能芯片行業(yè)投資動(dòng)態(tài)
9.1.1 初創(chuàng)公司加快AI芯片投資
9.1.2 AI芯片行業(yè)融資動(dòng)態(tài)分析
9.1.3 光學(xué)AI芯片公司融資動(dòng)態(tài)
9.1.4 人工智能芯片設(shè)計(jì)公司獲投
9.2 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估分析
9.2.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
9.2.2 市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)分析
9.2.3 市場(chǎng)所處投資階段
9.3 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資壁壘分析
9.3.1 專利技術(shù)壁壘
9.3.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壁壘
9.3.3 投資周期漫長(zhǎng)
9.4 2019-2023年人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
9.4.1 投資方式策略
9.4.2 投資領(lǐng)域策略
9.4.3 產(chǎn)品創(chuàng)新策略
9.4.4 商業(yè)模式策略
9.4.5 行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)提示
第十章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
10.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
10.1.1 人工智能軟件市場(chǎng)展望
10.1.2 國(guó)內(nèi)AI芯片將加快發(fā)展
10.1.3 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望
10.1.4 2019-2023年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
10.2 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
10.2.1 人工智能芯片發(fā)展態(tài)勢(shì)
10.2.2 人工智能芯片發(fā)展路徑
10.2.3 人工智能芯片技術(shù)趨勢(shì)
10.2.4 人工智能芯片產(chǎn)品趨勢(shì)
10.3 人工智能芯片定制化趨勢(shì)分析
10.3.1 AI芯片定制化發(fā)展背景
10.3.2 半定制AI芯片布局加快
10.3.3 全定制AI芯片典型代表
圖表目錄
圖表1 芯片與集成電路
圖表2 深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片
圖表3 人工智能芯片的生態(tài)體系
圖表4 人工智能定義
圖表5 人工智能三個(gè)階段
圖表6 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表7 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說(shuō)明
圖表8 16位計(jì)算帶來(lái)兩倍的效率提升
圖表9 芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表10 人工智能發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表11 人工智能歷史發(fā)展階段
圖表12 國(guó)內(nèi)人工智能主要專利權(quán)人分布
圖表13 全球（含中國(guó)）/中國(guó)人工智能投資融變化趨勢(shì)
圖表14 全球人工智能投融資地域分布
圖表15 中國(guó)人工智能市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表16 中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表17 中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表18 Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升
圖表19 Intel芯片集成度時(shí)間軸
圖表20 云計(jì)算形成了人工智能有力的廉價(jià)計(jì)算基礎(chǔ)
圖表21 核心芯片占有率狀況
圖表22 有代表性的國(guó)產(chǎn)芯片廠商及其業(yè)界地位
圖表23 國(guó)內(nèi)主要存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目及其進(jìn)展
圖表24 芯片行業(yè)部分國(guó)際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表25 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表26 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)
圖表27 中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)梯隊(duì)
圖表28 各類家電的混合信號(hào)中央處理芯片（MCU）
圖表29 手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率
圖表30 全球汽車集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表31 2015-2017年中國(guó)集成電路進(jìn)口分析
圖表32 2015-2017年中國(guó)集成電路出口分析
圖表33 2015-2017年中國(guó)集成電路貿(mào)易現(xiàn)狀分析
圖表34 2015-2017年中國(guó)集成電路貿(mào)易順逆差分析
圖表35 2015年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況
圖表36 2016年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況
圖表37 2017年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況
圖表38 2015年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口量及出口額情況
圖表39 2016年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口量及出口額情況
圖表40 2017年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口量及出口額情況
圖表41 2015年主要省市集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況
圖表42 2016年主要省市集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況
圖表43 2017年主要省市集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況
圖表44 2015年主要省市集成電路出口量及出口額情況
圖表45 2016年主要省市集成電路出口量及出口額情況
圖表46 2017年主要省市集成電路出口量及出口額情況
圖表47 人工智能核心計(jì)算芯片經(jīng)歷的四次大變化
圖表48 全球人工智能芯片GPU競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表49 2016年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述
圖表50 國(guó)內(nèi)人工智能芯片企業(yè)列表（一）
圖表51 國(guó)內(nèi)人工智能芯片企業(yè)列表（二）
圖表52 巨頭紛紛布局人工智能芯片
圖表53 阿里云新一代HPC
圖表54 中美人工智能初創(chuàng)企業(yè)總量占全球比
圖表55 中美人工智能團(tuán)隊(duì)人數(shù)對(duì)比
圖表56 人工智能芯片的分類
圖表57 目前深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域常用的四大芯片特點(diǎn)及其芯片商
圖表58 處理器芯片對(duì)比
圖表59 GPU VS CPU圖
圖表60 CPU VS GPU表
圖表61 GPU性能展示
圖表62 NVIDIA公司主營(yíng)收入構(gòu)成
圖表63 英偉達(dá)與GPU應(yīng)用體系
圖表64 FPGA內(nèi)部架構(gòu)
圖表65 CPU，F(xiàn)PGA算法性能對(duì)比
圖表66 CPU，F(xiàn)PGA算法能耗對(duì)比
圖表67 Altera FPGA VS CPU
圖表68 GK210指標(biāo)VSASIC指標(biāo)
圖表69 ASIC各產(chǎn)品工藝VS性能VS功耗
圖表70 ASIC芯片執(zhí)行速度快于FPGA
圖表71 比特幣礦機(jī)芯片經(jīng)歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個(gè)階段
圖表72 各種挖礦芯片的性能比較
圖表73 突觸功能的圖示
圖表74 Truenorh芯片集成神經(jīng)元數(shù)目迅速增長(zhǎng)
圖表75 美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室一臺(tái)價(jià)值100萬(wàn)美元的超級(jí)計(jì)算機(jī)中使用了16顆Truenorh芯片
圖表76 全球知名芯片公司的類腦芯片
圖表77 人工智能芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
圖表78 全年智能手機(jī)出貨量
圖表79 全球五大手機(jī)品牌出貨量
圖表80 2017年中國(guó)暢銷智能手機(jī)
圖表81 三大人工智能芯片對(duì)比
圖表82 智能音箱的基本內(nèi)涵
圖表83 智能音箱市場(chǎng)AMC模型
圖表84 全球智能音箱市場(chǎng)規(guī)模
圖表85 智能音箱市場(chǎng)的布局企業(yè)
圖表86 中國(guó)智能音箱廠商實(shí)力矩陣圖
圖表87 Echo音箱主板芯片構(gòu)成
圖表88 叮咚音箱主板構(gòu)造
圖表89 全球機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表90 我國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表91 各類型機(jī)器人銷量規(guī)模
圖表92 各類型機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模
圖表93 機(jī)器人的分類
圖表94 飛思卡爾Vybrid處理器
圖表95 賽靈思FPGA芯片
圖表96 夏普機(jī)器人手機(jī)RoBoHoN
圖表97 Mobileye的攝像頭和芯片
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