智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)就是根據(jù)電路功能和性能的要求，在正確選擇系統(tǒng)配置、電路形式、器件結(jié)構(gòu)、工藝方案和設(shè)計(jì)規(guī)則的情況下，盡量減小芯片面積，降低設(shè)計(jì)成本，縮短設(shè)計(jì)周期，以保證全局優(yōu)化，設(shè)計(jì)出滿足要求的芯片的過程。

   智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)企業(yè)處在半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，其有半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的全部特點(diǎn)，即：規(guī)�；�、專業(yè)化；資本密集；技術(shù)密集。但芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有其自身的特點(diǎn)，相對半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的晶圓制造、芯片封裝、芯片測試企業(yè)來說，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的回報(bào)率較高；但是研發(fā)周期長，具有相當(dāng)高的技術(shù)門檻：而且風(fēng)險(xiǎn)很高，芯片研發(fā)和市場同時(shí)成功的幾率非常低。

   智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片主要包括三大類：電能計(jì)量芯片、載波通信芯片和智能電表MCU芯片等。

   目前，我國智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要包括兩種模式：

   第一種叫做IDM，Integrate Design Manufacture, 成為整合元件制造商，即覆蓋了整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，集芯片設(shè)計(jì)，制造和封裝測試一體的半導(dǎo)體廠商。

    第二種是最為普遍的芯片公司，也叫Fabless廠商。主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)而不從事制造的芯片企業(yè)。

    智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片市場中活躍的有鉅泉光電和銳能微等國內(nèi)企業(yè)，也有ADI、Atmel等國外企業(yè)，雖然近年來行業(yè)內(nèi)的競爭格局已經(jīng)趨于穩(wěn)定，但未來智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片平均單價(jià)仍然存在下滑的風(fēng)險(xiǎn)，從而對行業(yè)未來銷售規(guī)模的增長造成負(fù)面影響。而在載波芯片領(lǐng)域，從未來行業(yè)競爭的角度來看，仍然存在企業(yè)之間爭奪市場份額的競爭，以及市場競爭背后的技術(shù)競爭、管理競爭和規(guī)模化發(fā)展的競爭。

國內(nèi)主要智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)企業(yè)品牌

    目前，我國智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要有東軟載波、上海貝嶺、曉程科技等，其中東軟載波是行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)，市場份額占到我國整體市場的29.39%。

    未來智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展要開發(fā)新產(chǎn)品、新市場，擴(kuò)大內(nèi)需、培育新的增長點(diǎn)，增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)競爭力。智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新、提高產(chǎn)品高薪技術(shù)含量、擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，打造行業(yè)名牌是智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)行業(yè)公司發(fā)展壯大的根本。

   智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等法規(guī)、政策還未完善，行業(yè)企業(yè)應(yīng)該及時(shí)了解行業(yè)政策動(dòng)態(tài)。希望通過標(biāo)準(zhǔn)的審定和頒布實(shí)施，進(jìn)一步指導(dǎo)和推動(dòng)智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品各相關(guān)企業(yè)和廣大用戶，在生產(chǎn)及應(yīng)用各方面的規(guī)范和發(fā)展，為社會各界提供附加值和性價(jià)比更高更好的產(chǎn)品和服務(wù)，引領(lǐng)智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)范、健康、有序的發(fā)展和進(jìn)步。