報(bào)告簡(jiǎn)介
本公司出品的研究報(bào)告首先介紹了中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、光模塊行業(yè)整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了光模塊行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)光模塊行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)光模塊行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)光模塊行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)光模塊行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫。
報(bào)告目錄
2019-2024年中國(guó)光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r與產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨緩預(yù)測(cè)報(bào)告
1、光模塊產(chǎn)業(yè)概述
1.1、產(chǎn)品介紹
1.2、產(chǎn)品組成
1.3、產(chǎn)品分類
1.3.1、按封裝形式分類
1.3.2、按照傳輸速率分類
1.3.3、照發(fā)射和接收波長(zhǎng)分類
1.3.4、按照網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分類
1.4、產(chǎn)業(yè)地位
1.5、產(chǎn)品應(yīng)用
1.5.1、電信應(yīng)用
1.5.2、數(shù)通應(yīng)用
1.6、產(chǎn)業(yè)鏈
1.7、盈利能力
1.8、體制政策
2、光模塊產(chǎn)業(yè)狀況
2.1、產(chǎn)品演變歷程
2.2、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3、全球發(fā)展?fàn)顩r
2.4、我國(guó)發(fā)展?fàn)顩r
2.4.1、我國(guó)光模塊產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.4.2、產(chǎn)品迭代周期短，研發(fā)布局要快
2.5、光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
2.5.1、快速推出新品取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)
2.5.2、專注特定市場(chǎng)能取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)
2.6、國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)模式
2.7、中國(guó)移動(dòng)首次公布5G 前傳 MWDM 方案，25G 前傳光模塊需求量有望比預(yù)期提升2倍
2.8、中國(guó)電信采購(gòu)G.654.E從光纜意味著其骨干網(wǎng)系統(tǒng)從100G 向 400G 的升級(jí)將拉開序幕
3、光模塊封裝分析
3.1、TOSA/ROSA封裝工藝決定光模塊廠商生產(chǎn)特點(diǎn)
3.2、國(guó)內(nèi)數(shù)通光模塊領(lǐng)先企業(yè)已具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
3.3、光模塊生產(chǎn)工藝
4 、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.1、產(chǎn)業(yè)鏈概況
4.1、上游發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1、光芯片
4.1.2、電芯片
4.1.3、國(guó)產(chǎn)率亟待提升
4.2、下游需求應(yīng)用分析
4.2.1、電信網(wǎng)市場(chǎng)
4.2.2、接入網(wǎng)市場(chǎng)
4.2.3、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)
4.3、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)“紡錘形”
4.4、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
4.5、與上游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性
4.6、與下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性
5、重點(diǎn)公司分析
5.1、2019年經(jīng)營(yíng)概述
5.2、Finisar
5.2.1、概述概述
5.2.2、經(jīng)營(yíng)狀況
5.2.3、客戶結(jié)構(gòu)
5.2.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.3、AAOI
5.3.1、公司概述
5.3.2、經(jīng)營(yíng)狀況
5.3.3、客戶結(jié)構(gòu)
5.3.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.4、Oclaro
5.4.1、公司概述
5.4.2、經(jīng)營(yíng)狀況
5.4.3、客戶結(jié)構(gòu)
5.4.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.5、Lumentum
5.5.1、公司概述
5.5.2、經(jīng)營(yíng)狀況
5.5.3、客戶結(jié)構(gòu)
5.5.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.6、Neophotonics
5.6.1、公司概述
5.6.2、經(jīng)營(yíng)狀況
5.6.3、客戶結(jié)構(gòu)
5.6.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.7、Acacia
5.7.1、公司概述
5.7.2、經(jīng)營(yíng)狀況
5.7.3、客戶結(jié)構(gòu)
5.7.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.8、光迅科技
5.8.1、公司概述
5.8.2、經(jīng)營(yíng)狀況
5.8.3、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5.8.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.9、中際旭創(chuàng)
5.9.1、公司概述
5.8.2、經(jīng)營(yíng)狀況
5.8.3、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5.8.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.10、新易盛
5.10.1、公司概述
5.10.2、經(jīng)營(yíng)狀況
5.10.3、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5.10.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.11、華工正源
5.11.1、公司概述
5.11.2、經(jīng)營(yíng)狀況
5.11.3、發(fā)展戰(zhàn)略
6、投資展望
6.1、產(chǎn)品趨勢(shì)
6.2、競(jìng)爭(zhēng)力提高策略
6.2.1、規(guī)模優(yōu)勢(shì)
6.2.2、整合芯片
6.2.3、應(yīng)用新技術(shù)
6.3、風(fēng)險(xiǎn)提示
6.4、投資機(jī)遇
6.5、硅光前景規(guī)模
6.6、投資關(guān)鍵因素
6.6.1、下游客戶需求節(jié)奏
6.6.2、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
6.6.3、技術(shù)升級(jí)拉動(dòng)
6.6.4、新興應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展
6.6.5、中國(guó)逐漸成為光模塊全球基地
6.6.6、工藝水平受制于國(guó)外
7、光模塊發(fā)展規(guī)劃
7.1、產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路
7.1.1、改善企業(yè)生存環(huán)境，營(yíng)造良性產(chǎn)業(yè)生態(tài)
7.1.2、攻關(guān)高端芯片/器件，保障供應(yīng)鏈安全
7.1.3、加強(qiáng)國(guó)際市場(chǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)國(guó)際化發(fā)展
7.1.4、重視發(fā)展趨勢(shì)，著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，超前規(guī)劃布局
7.2、結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)
7.2.1、以市場(chǎng)為導(dǎo)向，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
7.2.2、補(bǔ)齊上游短板，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)
7.2.3、發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游優(yōu)勢(shì)，拓展新興市場(chǎng)
7.2.4、壯大薄弱環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)群體
7.5、規(guī)范產(chǎn)業(yè)環(huán)境，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)
7.3、技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)
圖表目錄
圖表 1：光模塊產(chǎn)品
圖表2：光模塊在交換機(jī)的應(yīng)用
圖表3：SFP光模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表4：光模塊結(jié)構(gòu)示意圖
圖表5：TOSA、ROSA的封裝結(jié)構(gòu)
圖表6：按照網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分類
圖表7：光模塊封裝形式分類
圖表8：10G到400G光模塊一覽
圖表9：光通信產(chǎn)業(yè)鏈
圖表10：光通信行業(yè)產(chǎn)值構(gòu)成
圖表11：光模塊電信市場(chǎng)應(yīng)用
圖表12：數(shù)據(jù)中心脊葉拓?fù)浼軜?gòu)
圖表13：阿里云光模塊演進(jìn)路徑
圖表14：光模塊在整個(gè)產(chǎn)品生命周期的毛利率變化
圖表15：光模塊封裝形式及傳輸速率發(fā)展歷程
圖表16：光模塊市場(chǎng)規(guī)模和主流產(chǎn)品分布
圖表17：全球光模塊行業(yè)銷售收入（單位：億美元）
圖表18：2016-2022年光通信器件全球市場(chǎng)規(guī)模
圖表19：2017-2023年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模（百萬美元）和結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
圖表20：全球數(shù)通光模塊市場(chǎng)產(chǎn)量預(yù)測(cè)
圖表21：2016-2018年全球 100GbE 光模塊出貨量情況
圖表22：5G光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表23：全球有源光器件占比（2017）
圖表24：全球無源光器件占比（2017）
圖表25：2017 全球光模塊企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表26：2018年我國(guó)主要光器件企業(yè)全球市場(chǎng)份額
圖表27：2018年全球光模塊 CR8 為 54%（按照銷售額）
圖表28：2018-2019年全球光通信收購(gòu)事件
圖表29：2013-2018年中美制造業(yè)年薪差距在快速縮小
圖表30：2013-2018年中美IT 技術(shù)人員平均年薪差距在緩慢縮小
圖表31：我國(guó)光器件企業(yè)全球市場(chǎng)份額占比
圖表32：2014-2018年我國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模
圖表33：2014-2018年國(guó)內(nèi)電信光模塊企業(yè)研發(fā)強(qiáng)度保持高位
圖表34：2014-2018年國(guó)內(nèi)電信光模塊企業(yè)收入占運(yùn)營(yíng)商資本開支比例
圖表35：國(guó)內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力
圖表36：光模塊電信市場(chǎng)和數(shù)通市場(chǎng)產(chǎn)品迭代周期規(guī)律
圖表37：光模塊場(chǎng)景和性能屬性多導(dǎo)致產(chǎn)品型號(hào)繁多
圖表38：2016-2024年光模塊單位帶寬成本（美元/Gbps）不斷下降
圖表39：400G/100G高端光模塊電芯片主要品類及研發(fā)難度
圖表40：光模塊功能、芯片及國(guó)產(chǎn)替代情況
圖表41：采用PAM4 調(diào)制速率較 NRZ提高2倍
圖表42：國(guó)內(nèi)廠商已陸續(xù)推出400G 數(shù)據(jù)中心光模塊
圖表43：旭創(chuàng)在CIOE2018 上展示 400G產(chǎn)品
圖表44：Acacia發(fā)布 1.2T相干光模塊
圖表45：光模塊結(jié)構(gòu)圖
圖表46：光模塊內(nèi)部功能框圖
圖表47：半導(dǎo)體激光器類型與特點(diǎn)
圖表48：TO封裝及結(jié)構(gòu)圖
圖表49：蝶式封裝及結(jié)構(gòu)圖
圖表50：電信級(jí)光模塊與數(shù)據(jù)中心光模塊需求對(duì)比
圖表51：光芯片的COB封裝工藝
圖表52：光芯片COB 工藝的樹脂封裝
圖表53：數(shù)通100G光模塊廠商產(chǎn)品系列及封裝工藝
圖表54：2008-2017年國(guó)際電信光模塊廠商銷售成本率
圖表55：2008-2017年國(guó)際數(shù)通光模塊廠商銷售成本率
圖表56：AAOI的全球生產(chǎn)布局
圖表57：平均每支光模塊分?jǐn)偟臓I(yíng)業(yè)成本（人民幣：元）
圖表58：國(guó)際光模塊廠商研發(fā)費(fèi)用率
圖表59：蘇州旭創(chuàng)自動(dòng)化封裝車間
圖表60：國(guó)際光模塊廠商銷售費(fèi)用率
圖表61：光模塊生產(chǎn)工藝
圖表62：光模塊產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表63：光模塊產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)
圖表64：光模塊成本構(gòu)成
圖表65：高端激光器芯片主要由美國(guó)及日本廠商主導(dǎo)
圖表66：光芯片主要品類的應(yīng)用場(chǎng)景及優(yōu)缺點(diǎn)
圖表67：光發(fā)射芯片主要類型
圖表68：光模塊電芯片主要品類及研發(fā)難度
圖表69：光模塊功能實(shí)現(xiàn)原理圖
圖表70：模塊眼圖信息反映主要性能指標(biāo)
圖表71：100GCWDM4BOM成本及結(jié)構(gòu)
圖表72：100GPAM4BOM 成本結(jié)構(gòu)
圖表73：5G承載典型光模塊產(chǎn)品化能力
圖表74：光芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)和代表公司
圖表75：半導(dǎo)體芯片（IC）產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)
圖表76：2017 年我國(guó)光收發(fā)芯片和模塊國(guó)產(chǎn)化率預(yù)測(cè)
圖表77：我國(guó)光模塊領(lǐng)軍企業(yè)已經(jīng)成為主流供應(yīng)商
圖表78：電信網(wǎng)絡(luò)層級(jí)結(jié)構(gòu)示意圖
圖表79：骨干網(wǎng)(Long- - haul) ：100G→400G，目前主要使用CFP2等相干模塊
圖表80：全球DWDM器件需求量預(yù)測(cè)
圖表81：2009-2022年運(yùn)營(yíng)商資本開支總額變化及預(yù)測(cè)
圖表82：5G承載網(wǎng)架構(gòu)變化
圖表83：基于OTN 的5G端到端承載網(wǎng)解決方案
圖表84：5G光模塊市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)
圖表85：5G承載網(wǎng)典型光模塊國(guó)內(nèi)產(chǎn)品化能力
圖表86：5G 傳輸網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)
圖表87：2019-2023年5G宏基站建設(shè)數(shù)量及對(duì)應(yīng)光模塊市場(chǎng)空間
圖表88：FTTH 接入網(wǎng)光模塊使用場(chǎng)景
圖表89：我國(guó)PON 網(wǎng)絡(luò)部署技術(shù)路線
圖表90：中國(guó)電信2017-2019PON OLT端口集采結(jié)構(gòu)變化（萬端）
圖表91：中國(guó)電信2017-2019 PON ONU 端口集采結(jié)構(gòu)變化（萬端）
圖表92：2019-2023年光模塊（有線網(wǎng)）需求及市場(chǎng)空間
圖表93：有線網(wǎng)（傳輸網(wǎng)）光模塊配置模型
圖表 94：云計(jì)算中心機(jī)柜圖
圖表95：光模塊需求
圖表96：光模塊需求
圖表97：2013-2018年全球及北美數(shù)據(jù)中心流量增長(zhǎng)情況
圖表98：中國(guó)數(shù)據(jù)中心流量增長(zhǎng)情況
圖表99：2019-2021年全球數(shù)通光模塊需求
圖表100：國(guó)內(nèi)數(shù)通光模塊需求
圖表101：2016-202年云數(shù)據(jù)中心承載工作流和計(jì)算任務(wù)（百萬端）快速增長(zhǎng)
圖表102：2016-2021年數(shù)據(jù)中心流量快速增長(zhǎng)，東西流量占比最大
圖表103：2016-2021年全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心快速增長(zhǎng)
圖表104：葉脊架構(gòu)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部交換連接大大增加
圖表105：2012-2019年主要互聯(lián)網(wǎng)公司 Capex 支出情況（百萬美元）
圖表106：Leaf-spine 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)示意圖
圖表107:全球高速光模塊市場(chǎng)規(guī)模
圖表108：數(shù)據(jù)中心光模塊速率升級(jí)圖譜
圖表109：騰訊數(shù)據(jù)中心部署邁入100G-400G 時(shí)代
圖表110：2017-2022年數(shù)據(jù)中心光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表111：光模塊行業(yè)2011-2024 平均降價(jià)幅度預(yù)測(cè)
圖表112：2015Q1-2019Q2大光器件廠商營(yíng)收（單位：百萬美元）及增速
圖表113：2015Q1-2019Q2六大光器件廠商凈利潤(rùn)（單位：百萬美元）及增速
圖表114：2015Q1-2019Q2Finisar、AAOI、Oclaro 毛利率
圖表115：2015Q1-2019Q2Lumentum、NeoPhotonics、Acacia毛利率
圖表116：2015Q1-2019Q2Finisar、AAOI、Oclaro 凈利率
圖表117：2015Q1-2019Q2Lumentum、NeoPhotonics、Acacia凈利率
圖表118：2015Q1-2019Q2大光器件廠商三費(fèi)率
圖表119：2015Q1-2019Q2研發(fā)投入（單位：百萬美元）及占比
圖表120：Finisar重要產(chǎn)品介紹
圖表121：Finisar已構(gòu)建起業(yè)界最為完備的光電器件產(chǎn)品體系
圖表122：2015-2019年Finisar財(cái)務(wù)情況（單位：億美元）
圖表123：Finisar2015Q1-2019Q1業(yè)務(wù)收入及增速（百萬美元）
圖表124：Finisar2015Q1-2019Q1業(yè)務(wù)構(gòu)成情況
圖表125：2013-2019年Finisar按地區(qū)劃分的營(yíng)收結(jié)構(gòu)
圖表126：Finisar產(chǎn)能分布情況
圖表127：2015-2019年Finisar 前10大客戶營(yíng)收占比
圖表128：Finisar數(shù)通及電信市場(chǎng)客戶
圖表129：2015-2019年Finisar前 2大客戶營(yíng)收占比
圖表130：Finisar：以合并發(fā)機(jī)遇，垂直整合增強(qiáng)傳統(tǒng)光通訊優(yōu)勢(shì)，積極開發(fā)3D 傳感、電動(dòng)汽車等新領(lǐng)域
圖表131：2015-2019年AAOI 按產(chǎn)品劃分的銷售額（百萬美元）
圖表132：2015-2019年AAOI數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)和有線電視業(yè)務(wù)的銷售額及環(huán)比
圖表133：2015-2019年AAOI 按地區(qū)劃分的銷售額占比
圖表134：2015-2018年AAOI主要客戶營(yíng)收占比
圖表135：2015-2018年AAOI三大云計(jì)算客戶營(yíng)收占比
圖表136：AAOI：優(yōu)化垂直整合、強(qiáng)化硅光技術(shù)、打造支持分布式接入網(wǎng)絡(luò)的遠(yuǎn)程PHY 技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者
圖表137：2015-2018年Oclaro按產(chǎn)品劃分的銷售額（百萬美元）
圖表138：Oclaro分市場(chǎng)收入（百萬美元）
圖表139：2015-2018年Oclaro 按地區(qū)劃分的銷售額（百萬美元）
圖表140：2015-2018年Oclaro 按地區(qū)劃分的銷售額占比
圖表141：2015-2018年Oclaro主要客戶營(yíng)收占比
圖表142：Oclaro：與Lumentum合力推進(jìn)產(chǎn)品差異化，鞏固光芯片領(lǐng)導(dǎo)地位，聚焦3D 傳感應(yīng)用
圖表143：2015-2019年Lumentum 產(chǎn)品細(xì)分銷售額
圖表144：2015-2019年Lumentum 光通信業(yè)務(wù)的收入結(jié)構(gòu)情況
圖表145：2015-2019年Lumentum 按地區(qū)劃分的銷售額（百萬美元）
圖表146：2015-2019年Lumentum 按地區(qū)劃分的銷售額占比
圖表147：2015-2019年Lumentum 按地區(qū)劃分的銷售額（百萬美元）
圖表148：2015-2019年Lumentum按地區(qū)劃分的銷售額占比
圖表149：2015-2019年Lumentum 公司分業(yè)務(wù)毛利率
圖表150：2015-2018年Lumentum 主要客戶營(yíng)收占比（* 表示營(yíng)收占比<10% ，圖中按 10% 示意）
圖表151：Lumentum：與戰(zhàn)略客戶協(xié)同創(chuàng)新，未來重點(diǎn)聚焦 VCSEL在3D 傳感領(lǐng)域的應(yīng)用
圖表152：NeoPhotonics2015Q1-2019Q2收入結(jié)構(gòu)）（百萬美元）
圖表153：2015-2019年NeoPhotonics銷售額按地區(qū)劃分
圖表154：2015-2018年NeoPhotonics 前5 大客戶營(yíng)收占比
圖表155：2015-2019年NeoPhotonics中華為營(yíng)收占比
圖表156：NeoPhotonics：著眼于混合光子集成綜合技術(shù)，打造光子集成產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航者形象
圖表157：2016-2019年Acacia 按地區(qū)劃分的銷售額（百萬美元）
圖表158：2012-2019年Acacia 按地區(qū)劃分的銷售額占比
圖表159：2015-2019年Acacia 前5大客戶營(yíng)收占比
圖表160：2015-2019年Acacia 重點(diǎn)客戶營(yíng)收占比
圖表161：Acacia：以合并為機(jī)遇，專注基于硅光技術(shù)的相干光模塊市場(chǎng)
圖表162：公司主流產(chǎn)品及應(yīng)用場(chǎng)
圖表163：2013-2019年光迅科技財(cái)務(wù)情況（單位：億元）
圖表164：2014-2019年光迅科技毛利率與凈利率情況
圖表165：公司主流產(chǎn)品及應(yīng)用場(chǎng)景
圖表166：2017-2019年中際旭創(chuàng)營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況（百萬元）
圖表167：2017-2019年中際旭創(chuàng)毛利率與凈利率情況
圖表168：新易盛主流產(chǎn)品及應(yīng)用場(chǎng)景
圖表169：2014-2019年新易盛營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表170：新易盛凈利潤(rùn)及增速
圖表171：2014-2019年新易盛毛利率和凈利率
圖表172：光通信板塊產(chǎn)品豐富
圖表173：2016-2018年華工科技光電器件業(yè)務(wù)營(yíng)收
圖表174：2016-2018年光電器件業(yè)務(wù)毛利及毛利率
圖表175：2018年全球光器件廠商市場(chǎng)份額華工位列第10
圖表176：光模塊發(fā)展趨勢(shì)
圖表177：光模塊產(chǎn)品演進(jìn)路徑
圖表178：蘇州旭創(chuàng)毛利率較好的抵抗了市場(chǎng)價(jià)格下降
圖表179：通過改進(jìn)生產(chǎn)工藝不斷提高產(chǎn)品良率
圖表180：國(guó)外具有芯片能力的光模塊公司毛利率高于國(guó)內(nèi)
圖表181：近年來光模塊企業(yè)收購(gòu)芯片公司
圖表 182：COB 封裝工藝提高了光模塊生產(chǎn)的自動(dòng)化水平
圖表183：光模塊組件對(duì)應(yīng)的硅光集成解決方案和優(yōu)缺點(diǎn)
圖表184：硅光集成技術(shù)的發(fā)展路線演進(jìn)
圖表185：Si 可集成器件數(shù)量顯著超出 InP
圖表186：硅光產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表187：2019-2025年硅光光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(億美元)
