2018年我國半導(dǎo)體封測業(yè)銷售額達到5496.6億元（IC 1965.6億元，TR 2507億元，LED 1024億元）。封測業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)計、制造、封測）銷售額中仍占較大比例并保持平穩(wěn)增長。

2018年度前30家封測業(yè)排名中可以看出，內(nèi)資與合資企業(yè)僅有11家，外資和臺資企業(yè)在國內(nèi)IC封測業(yè)占有多數(shù)的地位仍未改變。

其中，進入前10的企業(yè)與2017年相比有部分變化，全訊射頻科技（無錫）有限公司為首次納入本排名，并獲得排名第七；另外，瑞薩半導(dǎo)體（北京、蘇州）有限公司也由前一年的第十二名躍升進入前十。

前10名封裝企業(yè)2018年度銷售收入合計為970.6億元，占當年IC封裝測業(yè)總銷售收入1965.6億元的49.4%，較2017年的47.9%，上升了1.5個百分點，集中度更高了。

長電科技、通富微電、華天科技和晶方科技四家內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)，分別在上海和深圳證券交易所掛牌上市。從四家公司披露的2018年報來看，除通富微電外，其他三家企業(yè)在年度凈利潤方面都出現(xiàn)了較大幅度的下滑。

值得關(guān)注的是，2018年長電科技、通富微電、華天科技等對先進封裝技術(shù)、工藝不斷升華布局、持續(xù)取得新的進步和成果。

長電科技2018年在應(yīng)用于5G通信的高密度系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)方面取得進步，成功地創(chuàng)新出多個SiP封裝技術(shù)，其中主要技術(shù)功能包含了屏蔽技術(shù)、信號傳輸技術(shù)、導(dǎo)熱技術(shù)以及混合封裝技術(shù)等，可滿足5G市場高速率傳輸?shù)男枨�。同時，長電科技在新一代屏下指紋超薄封裝技術(shù)方面也有長足進展，目前已應(yīng)用于多家一線手機系統(tǒng)商。

通富微電2018年成功開發(fā)了12英寸觸控與顯示整合芯片用金凸塊工藝技術(shù)。

華天科技2018年為備戰(zhàn)5G時代，在毫米波雷達芯片封裝上取得重大進展，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝研制成功，產(chǎn)品封裝良率大于98%，已進入小批量生產(chǎn)階段。

本公司出品的研究報告首先介紹了中國IC封裝測試行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、IC封裝測試行業(yè)整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國IC封裝測試行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了IC封裝測試行業(yè)市場競爭格局。隨后，報告對IC封裝測試行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對IC封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國IC封裝測試行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。