報(bào)告簡(jiǎn)介
在全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)中，目前三足鼎立的局勢(shì)已經(jīng)形成。其中，中國(guó)臺(tái)灣占比54%，美國(guó)17%，中國(guó)大陸12%，日韓新等國(guó)分享不到20%的市場(chǎng)份額。
企業(yè)角度來(lái)看，全球封測(cè)前十大廠商中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)5家、中國(guó)3家、美國(guó)1家以及新加坡1家。2018年上半年，來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的日月光和矽品兩家公司總和營(yíng)收占比最高，達(dá)到30%。中國(guó)大陸廠商排名前三的企業(yè)分別為：長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電。國(guó)內(nèi)龍頭長(zhǎng)電科技則是全球第三大封測(cè)廠商。
中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但自給與需求嚴(yán)重不匹配。2017年，中國(guó)僅僅芯片進(jìn)口就高達(dá)2600億美元，超過(guò)原油進(jìn)口，成為消耗外匯儲(chǔ)備的第一大“功臣”，也讓國(guó)外的芯片巨頭們賺得盆滿缽滿。這沒(méi)辦法，中國(guó)芯片的發(fā)展起點(diǎn)晚，并且還有《瓦森納協(xié)議》的重重阻攔。但是隨著2015年國(guó)家大基金的強(qiáng)勢(shì)介入，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)。
其中，封測(cè)的技術(shù)含量相對(duì)較低，大陸企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，因此多年來(lái)封測(cè)業(yè)銷售額在集成電路產(chǎn)業(yè)中的占比一直較高，封測(cè)產(chǎn)業(yè)增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。
有了政策資金的支持，中國(guó)封測(cè)企業(yè)逐步開啟海內(nèi)外并購(gòu)步伐，不斷擴(kuò)大公司規(guī)模。如長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體收購(gòu)新加坡封測(cè)廠星科金朋，華天科技收購(gòu)美國(guó)FCI，通富微電聯(lián)合大基金收購(gòu)AMD蘇州和檳城封測(cè)廠，晶方科技則購(gòu)入英飛凌智瑞達(dá)部分資產(chǎn)。
本公司出品的研究報(bào)告首先介紹了中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、芯片封測(cè)行業(yè)整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)芯片封測(cè)行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)芯片封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等芯片封測(cè)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)芯片封測(cè)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)芯片封測(cè)。
報(bào)告目錄
2020-2024年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)分析及產(chǎn)業(yè)投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
第一章 芯片封測(cè)行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3 芯片封測(cè)相關(guān)介紹
1.3.1 芯片封測(cè)概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測(cè)試基本原理
1.3.4 芯片測(cè)試主要分類
1.3.5 芯片封測(cè)受益的邏輯
第二章 2018-2020年國(guó)際芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.1 全球芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球芯片封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.1.3 全球芯片封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域布局
2.1.4 全球芯片封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.5 全球封裝技術(shù)演進(jìn)方向
2.1.6 全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力分析
2.2 日本芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.3 芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4 芯片封測(cè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3 中國(guó)臺(tái)灣芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.3.2 芯片封測(cè)企業(yè)盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.4 芯片市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.4 其他國(guó)家芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 美國(guó)
2.4.2 韓國(guó)
2.4.3 新加坡
第三章 2018-2020年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.1.2 集成電路相關(guān)政策
3.1.3 中國(guó)制造支持政策
3.1.4 智能傳感器行動(dòng)指南
3.1.5 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況
3.2.3 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)態(tài)勢(shì)
3.2.4 未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
3.3 社會(huì)環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行狀況
3.3.2 可穿戴設(shè)備普及
3.3.3 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.3.4 科技人才隊(duì)伍壯大
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4 區(qū)域分布情況
3.4.5 對(duì)外貿(mào)易情況
第四章 2018-2020年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)主管部門
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4 主要上下游行業(yè)
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業(yè)利潤(rùn)空間
4.2 2018-2020年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.2 主要產(chǎn)品分析
4.2.3 企業(yè)類型分析
4.2.4 企業(yè)市場(chǎng)份額
4.2.5 區(qū)域分布占比
4.3 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)技術(shù)分析
4.3.1 技術(shù)發(fā)展階段
4.3.2 行業(yè)技術(shù)水平
4.3.3 產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)
4.4 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.4.1 行業(yè)重要地位
4.4.2 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
4.4.3 核心競(jìng)爭(zhēng)要素
4.4.4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.5 競(jìng)爭(zhēng)力提升策略
4.5 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.5.1 華進(jìn)模式
4.5.2 中芯長(zhǎng)電模式
4.5.3 協(xié)同設(shè)計(jì)模式
4.5.4 聯(lián)合體模式
4.5.5 產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式
第五章 2018-2020年中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1 先進(jìn)封裝基本介紹
5.1.1 先進(jìn)封裝基本含義
5.1.2 先進(jìn)封裝發(fā)展階段
5.1.3 先進(jìn)封裝系列平臺(tái)
5.1.4 先進(jìn)封裝影響意義
5.1.5 先進(jìn)封裝發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.1.6 先進(jìn)封裝技術(shù)類型
5.1.7 先進(jìn)封裝技術(shù)特點(diǎn)
5.2 中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1 先進(jìn)封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.2 先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局分析
5.2.3 先進(jìn)封裝技術(shù)份額提升
5.2.4 企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)
5.2.5 先進(jìn)封裝企業(yè)營(yíng)收狀況
5.2.6 先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.3 先進(jìn)封裝技術(shù)分析
5.3.1 堆疊封裝
5.3.2 晶圓級(jí)封裝
5.3.3 2.5D/3D技術(shù)
5.3.4 系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)
5.4 先進(jìn)封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展空間預(yù)測(cè)
5.4.1 先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)
5.4.2 先進(jìn)封裝前景展望
5.4.3 先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)
5.4.4 先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第六章 2018-2020年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)不同類型市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1 存儲(chǔ)芯片封測(cè)行業(yè)
6.1.1 行業(yè)基本介紹
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 行業(yè)區(qū)域發(fā)展
6.1.4 企業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
6.1.5 典型企業(yè)發(fā)展
6.2 邏輯芯片封測(cè)行業(yè)
6.2.1 行業(yè)基本介紹
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
6.2.4 產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
6.2.5 市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?
第七章 2018-2020年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)上游市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 2018-2020年封裝測(cè)試材料市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1.1 封裝材料市場(chǎng)基本介紹
7.1.2 全球封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
7.1.3 中國(guó)臺(tái)灣封裝材料市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.1.4 中國(guó)大陸封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
7.2 2018-2020年封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1 封裝測(cè)試設(shè)備主要類型
7.2.2 全球封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
7.2.3 封裝設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
7.2.4 封裝設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.5 封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分析
7.2.6 封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析
7.2.7 封裝設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
7.3 2018-2020年中國(guó)芯片封測(cè)材料及設(shè)備進(jìn)出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動(dòng)貼片機(jī)
7.3.3 塑封機(jī)
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 測(cè)試儀器及裝置
7.3.6 其他裝配封裝機(jī)器及裝置
第八章 2018-2020年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環(huán)境分析
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.2 江西省
8.2.1 政策環(huán)境分析
8.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 項(xiàng)目落地狀況
8.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.3 上海市
8.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3 企業(yè)分布情況
8.3.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5 企業(yè)融資情況
8.4 蘇州市
8.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3 項(xiàng)目落地狀況
8.5 徐州市
8.5.1 政策環(huán)境分析
8.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 項(xiàng)目落地狀況
8.6 無(wú)錫市
8.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2 政策環(huán)境分析
8.6.3 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.4 項(xiàng)目落地狀況
8.6.5 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7 其他地區(qū)
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重慶市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2017-2020年國(guó)內(nèi)外芯片封測(cè)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1 艾馬克技術(shù)（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 2017年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.3 2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.4 2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 2017年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.3 2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.4 2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.3 2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.4 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來(lái)前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.5.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8 未來(lái)前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.6.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8 未來(lái)前景展望
9.7 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5 經(jīng)營(yíng)模式分析
9.7.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8 未來(lái)前景展望
9.8 廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.8.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5 商業(yè)模式分析
9.8.6 經(jīng)營(yíng)計(jì)劃分析
9.8.7 風(fēng)險(xiǎn)因素分析
第十章 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)的投資分析
10.1 半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
10.1.1 投資項(xiàng)目綜述
10.1.2 投資區(qū)域分布
10.1.3 投資模式分析
10.1.4 典型投資案例
10.2 芯片封測(cè)行業(yè)投資背景分析
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2 行業(yè)投資前景
10.2.3 行業(yè)投資機(jī)會(huì)
10.3 芯片封測(cè)行業(yè)投資壁壘
10.3.1 技術(shù)壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)壁壘
10.3.4 客戶壁壘
10.3.5 人才壁壘
10.3.6 認(rèn)證壁壘
10.4 芯片封測(cè)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
10.4.1 新冠疫情影響
10.4.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.4.3 技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險(xiǎn)
10.4.4 人才流失風(fēng)險(xiǎn)
10.4.5 所得稅優(yōu)惠風(fēng)險(xiǎn)
10.5 芯片封測(cè)行業(yè)投資建議
10.5.1 行業(yè)投資建議
10.5.2 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略
第十一章 中國(guó)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
11.1 通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目
11.1.1 項(xiàng)目基本概述
11.1.2 投資價(jià)值分析
11.1.3 項(xiàng)目建設(shè)用地
11.1.4 資金需求測(cè)算
11.1.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
11.2 通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
11.2.1 項(xiàng)目基本概述
11.2.2 投資價(jià)值分析
11.2.3 項(xiàng)目建設(shè)用地
11.2.4 資金需求測(cè)算
11.2.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
11.3 南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目
11.3.1 項(xiàng)目基本概述
11.3.2 項(xiàng)目實(shí)施方式
11.3.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
11.3.4 資金需求測(cè)算
11.3.5 項(xiàng)目投資目的
11.4 光電混合集成電路封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
11.4.1 項(xiàng)目基本概述
11.4.2 投資價(jià)值分析
11.4.3 項(xiàng)目實(shí)施單位
11.4.4 資金需求測(cè)算
11.4.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
11.5 先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
11.5.1 項(xiàng)目基本概述
11.5.2 項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品
11.5.3 投資價(jià)值分析
11.5.4 資金需求測(cè)算
11.5.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
11.5.6 項(xiàng)目環(huán)保情況
11.5.7 項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)
第十二章 2020-2024年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
12.1 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1 半導(dǎo)體市場(chǎng)前景展望
12.1.2 芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3 芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4 芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5 終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)
12.2 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
12.2.1 封測(cè)企業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
12.2.2 封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3 封裝技術(shù)發(fā)展方向
12.2.4 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.3 2020-2024年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.3.1 2020-2024年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2020-2024年中國(guó)芯片封裝測(cè)試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8 全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9 現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表10 根據(jù)封裝材料分類
圖表11 目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式
圖表12 1999-2019年全球半導(dǎo)體銷售額統(tǒng)計(jì)
圖表13 2014-2020年全球半導(dǎo)體月度銷售額
圖表14 2011-2019年全球IC封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模
圖表15 2018年全球IC封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域分布
圖表16 2019年全球前十大IC封測(cè)企業(yè)排名
圖表17 2019-2020年日本半導(dǎo)體銷售收入及增速
圖表18 2019-2020年日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額及增長(zhǎng)率
圖表19 2018年中國(guó)臺(tái)灣集成電路產(chǎn)值情況
圖表20 2018年中國(guó)臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值情況
圖表21 2015-2019年中國(guó)臺(tái)灣集成電路產(chǎn)值
圖表22 智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表23 智能制造系統(tǒng)層級(jí)
圖表24 MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表25 2014-2019年國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
圖表26 “中國(guó)制造2025”的重點(diǎn)領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表27 “中國(guó)制造2025”政策推進(jìn)時(shí)間表
圖表28 《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)
圖表29 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司發(fā)起人
圖表30 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期半導(dǎo)體上市公司投資分布
圖表31 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期半導(dǎo)體上市公司投資分布（續(xù)）
圖表32 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目以及可統(tǒng)計(jì)的金額匯總
圖表33 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：設(shè)計(jì)領(lǐng)域
圖表34 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：制造領(lǐng)域
圖表35 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：封測(cè)領(lǐng)域
圖表36 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：設(shè)備領(lǐng)域
圖表37 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：材料領(lǐng)域
圖表38 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：產(chǎn)業(yè)生態(tài)領(lǐng)域
圖表39 2014-2018年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表40 2014-2018年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表41 2015-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表42 2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表43 2015-2019年萬(wàn)元國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值能耗降低率
圖表44 2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表45 2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長(zhǎng)速度
圖表46 2018年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表47 2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表48 2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表49 2019-2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表50 2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表51 2013-2020年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表52 2013-2020年中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占整體網(wǎng)民比例
圖表53 2018、2020年中國(guó)城鄉(xiāng)網(wǎng)民結(jié)構(gòu)
圖表54 2013-2020年城鄉(xiāng)地區(qū)互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表55 2019年中國(guó)前五大可穿戴設(shè)備廠商出貨量、市場(chǎng)份額、同比增長(zhǎng)率（按季度）
圖表56 2019年中國(guó)前五大可穿戴設(shè)備廠商出貨量、市場(chǎng)份額、同比增長(zhǎng)率（按年度）
圖表57 2015-2019年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表58 2019年專利申請(qǐng)、授權(quán)和有效專利情況
圖表59 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表60 2002-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表61 2018-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表62 2018年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表63 2018年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表64 2019年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表65 2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表66 2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表67 2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表68 2019年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表69 2008-2019年我國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量與出口數(shù)量
圖表70 2008-2019年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額與出口金額
圖表71 集成電路產(chǎn)業(yè)模式演變歷程
圖表72 集成電路封裝測(cè)試上下游行業(yè)
圖表73 2013-2019中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表74 國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)類別
圖表75 2019年中國(guó)內(nèi)資封裝測(cè)試代工排名
圖表76 2019年國(guó)內(nèi)封測(cè)代工企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表77 封裝測(cè)試技術(shù)現(xiàn)階段的應(yīng)用范圍及代表性產(chǎn)品
圖表78 產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)及生產(chǎn)特點(diǎn)差異
圖表79 《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表80 核心競(jìng)爭(zhēng)要素轉(zhuǎn)變?yōu)樾詢r(jià)比
圖表81 封裝測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表82 國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特征
圖表83 先進(jìn)封裝發(fā)展路線圖
圖表84 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝系列平臺(tái)
圖表85 先進(jìn)封裝技術(shù)的國(guó)內(nèi)外主要企業(yè)
圖表86 2017-2019年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模
圖表87 先進(jìn)封裝晶圓產(chǎn)品占比
圖表88 臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)一覽
圖表89 2017-2019年中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收
圖表90 先進(jìn)封裝技術(shù)下游應(yīng)用
圖表91 扇入式和扇出式WLP對(duì)比（剖面）
圖表92 扇入式和扇出式WLP對(duì)比（底面）
圖表93 SIP封裝形式分類
圖表94 未來(lái)主流先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
圖表95 2018-2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表96 臺(tái)灣地區(qū)封裝材料產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表97 2015-2019年臺(tái)灣地區(qū)封裝材料產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)規(guī)模趨勢(shì)分析
圖表98 2016-2017年臺(tái)灣地區(qū)封裝材料產(chǎn)品別對(duì)比分析
圖表99 2015-2023年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)及預(yù)測(cè)
圖表100 集成電路工藝流程對(duì)應(yīng)的設(shè)備
圖表101 2018年封裝設(shè)備占所有半導(dǎo)體設(shè)備份額
圖表102 焊線機(jī)、貼片機(jī)、劃片機(jī)在封裝設(shè)備市場(chǎng)的占比
圖表103 國(guó)內(nèi)外封測(cè)設(shè)備廠商
圖表104 國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭采購(gòu)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率
圖表105 2018-2020年中國(guó)塑封樹脂進(jìn)出口總量
圖表106 2018-2020年中國(guó)塑封樹脂進(jìn)出口總額
圖表107 2018-2020年中國(guó)塑封樹脂進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表108 2018-2020年中國(guó)塑封樹脂進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表109 2018-2020年中國(guó)塑封樹脂貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表110 2018-2019年中國(guó)塑封樹脂進(jìn)口區(qū)域分布
圖表111 2018-2019年中國(guó)塑封樹脂進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表112 2019年主要貿(mào)易國(guó)塑封樹脂進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表113 2020年主要貿(mào)易國(guó)塑封樹脂進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表114 2018-2019年中國(guó)塑封樹脂出口區(qū)域分布
圖表115 2018-2019年中國(guó)塑封樹脂出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表116 2019年主要貿(mào)易國(guó)塑封樹脂出口市場(chǎng)情況
圖表117 2020年主要貿(mào)易國(guó)塑封樹脂出口市場(chǎng)情況
圖表118 2018-2019年主要省市塑封樹脂進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表119 2019年主要省市塑封樹脂進(jìn)口情況
圖表120 2020年主要省市塑封樹脂進(jìn)口情況
圖表121 2018-2019年中國(guó)塑封樹脂出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表122 2019年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表123 2020年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表124 2018-2020年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口總量
圖表125 2018-2020年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口總額
圖表126 2018-2020年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表127 2018-2020年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表128 2018-2020年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表129 2018-2019年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口區(qū)域分布
圖表130 2018-2019年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表131 2019年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表132 2020年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表133 2018-2019年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口區(qū)域分布
圖表134 2018-2019年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表135 2019年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表136 2020年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表137 2018-2019年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表138 2019年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口情況
圖表139 2020年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口情況
圖表140 2018-2019年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表141 2019年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)出口情況
圖表142 2020年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)出口情況
圖表143 2018-2020年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)出口總量
圖表144 2018-2020年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)出口總額
圖表145 2018-2020年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表146 2018-2020年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表147 2018-2020年中國(guó)塑封機(jī)貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表148 2018-2019年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)口區(qū)域分布
圖表149 2018-2019年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
