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2020-2026年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展趨勢分析與產(chǎn)業(yè)供需格局預(yù)測報告
2020-11-02
  • [報告ID] 147757
  • [關(guān)鍵詞] 芯片設(shè)計市場發(fā)展
  • [報告名稱] 2020-2026年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展趨勢分析與產(chǎn)業(yè)供需格局預(yù)測報告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
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報告簡介

半導(dǎo)體,指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體行業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)之一,是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),其發(fā)展程度是衡量一個國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一,屬于國家高度重視和鼓勵發(fā)展的行業(yè)。

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心,信息產(chǎn)業(yè)的基石。從我國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看,有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成,其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成,中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造,下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試是三大核心環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計市場分析

芯片設(shè)計的本質(zhì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計版圖,并且通過制造環(huán)節(jié)最終實現(xiàn)產(chǎn)品化。設(shè)計環(huán)節(jié)包括結(jié)構(gòu)設(shè)計、邏輯設(shè)計、電路設(shè)計以及物理設(shè)計,設(shè)計過程環(huán)環(huán)相扣、技術(shù)和工藝復(fù)雜。芯片設(shè)計公司的核心競爭力取決于技術(shù)能力、需求響應(yīng)和定制化能力帶來的產(chǎn)品創(chuàng)新能力。

芯片設(shè)計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一,近年來,中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動下,保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示,芯片設(shè)計業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預(yù)計2020年,中國芯片涉及行業(yè)市場規(guī)模將突破3500億元。

芯片設(shè)計行業(yè)前景向好,主要得益于集成電路市場的快速發(fā)展。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心,被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。集成電路是指采用一定的工藝,將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

近年來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元,年復(fù)合增長率達到22.88%,技術(shù)水平顯著提升,有力推動了國家信息化建設(shè)。據(jù)預(yù)測,到2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。

本公司出品的研究報告首先介紹了中國芯片設(shè)計行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、芯片設(shè)計行業(yè)整體運行態(tài)勢等,接著分析了中國芯片設(shè)計行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了芯片設(shè)計行業(yè)市場競爭格局。隨后,報告對芯片設(shè)計行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國芯片設(shè)計行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等芯片設(shè)計。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計芯片設(shè)計及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測芯片設(shè)計。


報告目錄
2020-2026年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展趨勢分析與產(chǎn)業(yè)供需格局預(yù)測報告

第.一部分 發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析
第.一章 全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
第.一節(jié) 全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢
第二節(jié) 全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、2019年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、2019年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、2019年美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
二、2019年日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
三、2019年中國臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
四、2019年印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、2019年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、2019年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析
三、2019年世界芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析
四、2019年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展形勢分析

第二章 我國芯片設(shè)計所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第.一節(jié) 中國芯片設(shè)計行業(yè)現(xiàn)狀
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
三、模擬ic和電源管理芯片成為國內(nèi)ic設(shè)計熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2013-2019年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
一、2013-2019年芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析
二、2013-2019年芯片設(shè)計業(yè)進出口貿(mào)易分析
三、2013-2019年行業(yè)盈利能力與成長性分析
四、2013-2019年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
五、2013-2019年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析
第四節(jié) 中國芯片設(shè)計業(yè)存在的主要問題分析
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施

第三章 中國芯片設(shè)計所屬市場運行分析
第.一節(jié) 2019年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析
一、2019年中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析
二、2019年主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
三、2019年中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析
四、2019年主要行業(yè)對芯片的需求分析預(yù)測
第二節(jié) 2019年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、2019年芯片的產(chǎn)量分析
二、2019年芯片的產(chǎn)能分析
三、2019年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
四、2019年芯片的產(chǎn)量分析
五、2019年芯片的產(chǎn)能分析

第四章 芯片設(shè)計產(chǎn)品細分市場分析
第.一節(jié) 2019年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標(biāo)簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場特點
三、2019年電子芯片市場規(guī)模
四、2019年電子芯片市場分析
五、2020-2026年電子芯片市場預(yù)測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場特點
三、2019年通訊芯片市場規(guī)模
四、2019年通訊芯片市場分析
五、2020-2026年通訊芯片市場預(yù)測
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場特點
三、2019年汽車芯片市場規(guī)模
四、2019年汽車芯片市場分析
五、2020-2026年汽車芯片市場預(yù)測
第五節(jié) 手機芯片市場
一、手機芯片市場結(jié)構(gòu)
二、手機芯片市場特點
三、2019年手機芯片市場規(guī)模
四、2019年手機芯片市場分析
五、2020-2026年手機芯片市場預(yù)測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場特點
三、2019年電視芯片市場規(guī)模
四、2019年電視芯片市場分析
五、2020-2026年電視芯片市場預(yù)測

第五章 中國芯片設(shè)計行業(yè)區(qū)域市場分析
第.一節(jié) 2019年華北地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析
一、2013-2019年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2013-2019年市場規(guī)模情況分析
三、2013-2019年市場需求情況分析
四、2020-2026年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第二節(jié) 2019年東北地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析
一、2013-2019年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2013-2019年市場規(guī)模情況分析
三、2013-2019年市場需求情況分析
四、2020-2026年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第三節(jié) 2019年華東地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析
一、2013-2019年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2013-2019年市場規(guī)模情況分析
三、2013-2019年市場需求情況分析
四、2020-2026年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第四節(jié) 2019年華南地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析
一、2013-2019年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2013-2019年市場規(guī)模情況分析
三、2013-2019年市場需求情況分析
四、2020-2026年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第五節(jié) 2019年華中地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析
一、2013-2019年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2013-2019年市場規(guī)模情況分析
三、2013-2019年市場需求情況分析
四、2020-2026年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第六節(jié) 2019年西南地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析
一、2013-2019年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2013-2019年市場規(guī)模情況分析
三、2013-2019年市場需求情況分析
四、2020-2026年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第七節(jié) 2019年西北地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析
一、2013-2019年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2013-2019年市場規(guī)模情況分析
三、2013-2019年市場需求情況分析
四、2020-2026年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第六章 芯片設(shè)計行業(yè)投資與發(fā)展前景分析
第.一節(jié) 2019年芯片設(shè)計行業(yè)投資情況分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資機會分析
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景分析

第二部分 市場競爭格局與形勢
第七章 芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析
第.一節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)集中度分析
一、芯片設(shè)計市場集中度分析
二、芯片設(shè)計企業(yè)集中度分析
三、芯片設(shè)計區(qū)域集中度分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析
一、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析
二、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析
三、重點企業(yè)全年營業(yè)收入對比分析
四、重點企業(yè)利潤總額對比分析
五、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析
一、2019年芯片設(shè)計行業(yè)競爭分析
二、2019年中外芯片設(shè)計產(chǎn)品競爭分析
三、2013-2019年國內(nèi)外芯片設(shè)計競爭分析
四、2013-2019年我國芯片設(shè)計市場競爭分析
五、2013-2019年我國芯片設(shè)計市場集中度分析
六、2020-2026年國內(nèi)主要芯片設(shè)計企業(yè)動向

第八章 2020-2026年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展形勢分析
第.一節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展概況
一、芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析
二、芯片設(shè)計行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
三、芯片設(shè)計行業(yè)總產(chǎn)值分析
四、芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
第二節(jié) 2013-2019年芯片設(shè)計行業(yè)市場情況分析
一、芯片設(shè)計行業(yè)市場發(fā)展分析
二、芯片設(shè)計市場存在的問題
三、芯片設(shè)計市場規(guī)模分析
第三節(jié) 2013-2019年芯片設(shè)計產(chǎn)銷狀況分析
一、芯片設(shè)計產(chǎn)量分析
二、芯片設(shè)計產(chǎn)能分析
三、芯片設(shè)計市場需求狀況分析
第四節(jié) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
一、產(chǎn)品發(fā)展新動態(tài)
二、技術(shù)新動態(tài)
三、產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測

第三部分 贏利水平與企業(yè)分析
第九章 中國芯片設(shè)計行業(yè)整體運行指標(biāo)分析
第.一節(jié) 2019年中國芯片設(shè)計行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析
第二節(jié) 2019年中國家電行業(yè)產(chǎn)銷分析
一、行業(yè)產(chǎn)成品情況總體分析
二、行業(yè)產(chǎn)品銷售收入總體分析
第三節(jié) 2019年年中國芯片設(shè)計行業(yè)財務(wù)指標(biāo)總體分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營運能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第十章 芯片設(shè)計行業(yè)贏利水平分析
第.一節(jié) 成本分析
一、2013-2019年芯片原材料價格走勢
二、2013-2019年芯片設(shè)計行業(yè)人工成本分析
第二節(jié) 產(chǎn)銷運存分析
一、2013-2019年家電行業(yè)產(chǎn)銷情況
二、2013-2019年家電行業(yè)庫存情況
三、2013-2019年芯片設(shè)計行業(yè)資金周轉(zhuǎn)情況
第三節(jié) 盈利水平分析
一、2013-2019年芯片設(shè)計行業(yè)價格走勢
二、2013-2019年芯片設(shè)計行業(yè)營業(yè)收入情況
三、2013-2019年芯片設(shè)計行業(yè)毛利率情況
四、2013-2019年芯片設(shè)計行業(yè)贏利能力
五、2013-2019年芯片設(shè)計行業(yè)贏利水平
六、2020-2026年芯片設(shè)計行業(yè)贏利預(yù)測

第十一章 芯片設(shè)計行業(yè)盈利能力分析
第.一節(jié) 2019年中國芯片設(shè)計行業(yè)利潤總額分析
一、利潤總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比較分析
三、不同所有制企業(yè)利潤總額比較分析
第二節(jié) 2019年中國芯片設(shè)計行業(yè)銷售利潤率
一、銷售利潤率分析
二、不同規(guī)模企業(yè)銷售利潤率比較分析
三、不同所有制企業(yè)銷售利潤率比較分析
第三節(jié) 2019年中國芯片設(shè)計行業(yè)總資產(chǎn)利潤率分析
一、總資產(chǎn)利潤率分析
二、不同規(guī)模企業(yè)總資產(chǎn)利潤率比較分析
三、不同所有制企業(yè)總資產(chǎn)利潤率比較分析
第四節(jié) 2019年中國芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值利稅率分析
一、產(chǎn)值利稅率分析
二、不同規(guī)模企業(yè)產(chǎn)值利稅率比較分析
三、不同所有制企業(yè)產(chǎn)值利稅率比較分析

第十二章 世界典型芯片設(shè)計企業(yè)分析
第.一節(jié) 高通(qualcomm)
一、企業(yè)概況
二、公司盈利能力分析
三、公司投資風(fēng)險
第二節(jié) 博通(broadcom)
一、企業(yè)概況
二、公司盈利能力分析
三、公司投資風(fēng)險
第三節(jié) nvidia
一、企業(yè)概況
二、公司盈利能力分析
三、公司投資風(fēng)險
第四節(jié) 新帝(sandisk)
一、企業(yè)概況
二、公司盈利能力分析
三、公司投資風(fēng)險
第五節(jié) amd
一、企業(yè)概況
二、公司盈利能力分析
三、公司投資風(fēng)險
力分析
四、公司投資風(fēng)險

第十三章 芯片設(shè)計優(yōu)勢企業(yè)分析
第.一節(jié) 上海華虹
一、企業(yè)概況
二、公司盈利能力分析
三、公司投資風(fēng)險
第二節(jié) 中星微電子
一、企業(yè)概況
二、公司盈利能力分析
三、公司投資風(fēng)險
第三節(jié) 中芯國際
一、企業(yè)概況
二、公司盈利能力分析
三、公司投資風(fēng)險
第四節(jié) 大唐微電子
一、企業(yè)概況
二、公司盈利能力分析
三、公司投資風(fēng)險
第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè)
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍光
四、揚州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、中國臺灣信越
八、中國臺灣威盛電子

第四部分 投資策略與風(fēng)險預(yù)警
第十四章 芯片設(shè)計行業(yè)投資策略分析
第.一節(jié) 行業(yè)發(fā)展特征
第二節(jié) 行業(yè)投資形勢分析
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資效益分析
第四節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資策略研究

第十五章 芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
第.一節(jié) 影響芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2019年影響芯片設(shè)計行業(yè)運行的有利因素
二、2019年影響芯片設(shè)計行業(yè)運行的穩(wěn)定因素
三、2019年影響芯片設(shè)計行業(yè)運行的不利因素
四、2019年我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
五、2019年我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展面臨的機遇
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
一、2020-2026年芯片設(shè)計行業(yè)市場風(fēng)險預(yù)測
二、2020-2026年芯片設(shè)計行業(yè)政策風(fēng)險預(yù)測
三、2020-2026年芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險預(yù)測
四、2020-2026年芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)風(fēng)險預(yù)測
五、2020-2026年芯片設(shè)計行業(yè)競爭風(fēng)險預(yù)測
六、2020-2026年芯片設(shè)計行業(yè)其他風(fēng)險預(yù)測

第五部分 發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議
第十六章 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第.一節(jié) 芯片設(shè)計研發(fā)趨勢分析
一、芯片設(shè)計研究開發(fā)新趨勢
二、芯片設(shè)計主要品種發(fā)展趨勢
第二節(jié) 芯片設(shè)計趨勢分析
一、下一代手機功能設(shè)計趨勢
二、下一代多媒體手機對差異化設(shè)計的要求
三、智能無線整合對芯片設(shè)計發(fā)展影響分析
第三節(jié) 2020-2026年芯片設(shè)計行業(yè)規(guī)劃建議

第十七章 芯片設(shè)計企業(yè)管理策略建議

圖表目錄:
圖表 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的價值鏈
圖表 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的關(guān)系
圖表 芯片設(shè)計行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表 2013-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
圖表 2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表 2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu)
圖表 全球ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢
圖表 ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)成長率優(yōu)于全球ic產(chǎn)業(yè)成長率
圖表 2019年全球半導(dǎo)體電子設(shè)備設(shè)計國家排名
圖表 全球ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)布局
圖表 全球ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)概況
圖表 2019年中國臺灣地區(qū)前十大設(shè)計公司
圖表 中國臺灣地區(qū)歷年前十大設(shè)計公司營收變化趨勢
圖表 2013-2019年中國臺灣主要無晶圓廠ic設(shè)計公司營收走勢
圖表 2013-2019年中國臺灣主要電源ic設(shè)計公司營收走勢
圖表 2013-2019年間國內(nèi)生產(chǎn)總值增長趨勢
圖表 2013-2019年各季度國內(nèi)生產(chǎn)總值走勢
圖表 2013-2019年工業(yè)增加值及增長速度
圖表 2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2019年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤及其增長速度
圖表 2013-2019年固定資產(chǎn)投資增長情況
圖表 2013-2019年中國投資率和消費率變化情況
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