報(bào)告簡(jiǎn)介
行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)
半導(dǎo)體設(shè)備是在芯片制造和封測(cè)流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。
2013-2019年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增速波動(dòng)變化。2019年行業(yè)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模134.5億美元，同比增長(zhǎng)2.6%，增速較2018年有所回落。2020年一季度行業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模35億元，較2019年同期增長(zhǎng)48%，可見我國半導(dǎo)體設(shè)備在2020年初的新冠肺炎事件中受到的影響并不顯著。
同時(shí)，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球市場(chǎng)規(guī)模的比重一直在增長(zhǎng)，2019年中國大陸在全球市場(chǎng)占比實(shí)現(xiàn)22.5%，較2018年增長(zhǎng)了2.3個(gè)百分點(diǎn)。
國產(chǎn)化率仍處于較低水平
雖然中國半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)銷售規(guī)模不斷增長(zhǎng)，但整體國產(chǎn)率還處于較低的水平，目前中國半導(dǎo)體專用設(shè)備仍主要依賴進(jìn)口。根據(jù)中國本土主要晶圓廠設(shè)備采購情況的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，目前中國主要本土晶圓廠設(shè)備的國產(chǎn)化情況如下：
國內(nèi)企業(yè)規(guī)模整體偏小
從行業(yè)內(nèi)的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況看，據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備TOP10企業(yè)共完成銷售收入143.43億元。2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入排列首位的是浙江晶盛機(jī)電股份有限公司，其2019年半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入達(dá)到28.86億元，其次為北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司，銷售收入為28.42億元。但對(duì)標(biāo)全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的銷售收入來看，我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)內(nèi)企業(yè)規(guī)模仍處于較低水平，行業(yè)設(shè)備需求多依賴于國際品牌。
行業(yè)資本市場(chǎng)處于初級(jí)階段
目前，我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍在追趕階段，多數(shù)企業(yè)成立時(shí)間較短，從融資情況來看，2020年以來我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)的融資輪次多處于A輪以及戰(zhàn)略投資�？梢娦袠I(yè)的融資情況仍處于初級(jí)階段，未來行業(yè)或?qū)⑽崭嗟馁Y金。
本公司出品的研究報(bào)告首先介紹了中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等半導(dǎo)體設(shè)備。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備。
報(bào)告目錄
2020-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告
第一章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述
第二章 2018-2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
2.1 政策環(huán)境（Political）
2.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.1.2 半導(dǎo)體制造利好政策
2.1.3 工業(yè)半導(dǎo)體政策動(dòng)態(tài)
2.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境（Economic）
2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.2.3 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展
2.2.4 未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.3 社會(huì)環(huán)境
2.3.1 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.2 電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.3 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.3.4 科技人才隊(duì)伍壯大
2.4 技術(shù)環(huán)境（Technological）
2.4.1 企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2 技術(shù)迭代歷程
2.4.3 企業(yè)專利狀況
第三章 2018-2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r
3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2 2018-2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
3.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
3.2.2 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3 區(qū)域市場(chǎng)格局
3.2.4 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.2.6 企業(yè)支出狀況
3.2.7 產(chǎn)業(yè)影響因素
3.2.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3 2018-2020年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3 市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀
3.3.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.5 市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析
3.3.6 疫情影響分析
3.4 2018-2020年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.4.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.4 產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.5 專利申請(qǐng)情況
3.4.6 資本市場(chǎng)表現(xiàn)
3.4.7 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.5 2018-2020年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1 制造工藝分析
3.5.2 晶圓加工技術(shù)
3.5.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.5.4 企業(yè)排名狀況
3.5.5 行業(yè)發(fā)展措施
3.6 2018-2020年中國IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1 封裝基本介紹
3.6.2 封裝技術(shù)趨勢(shì)
3.6.3 芯片測(cè)試原理
3.6.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.6.5 芯片測(cè)試分類
3.6.6 企業(yè)排名狀況
3.6.7 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第四章 2018-2020年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2018-2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
4.1.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
4.1.2 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
4.1.3 市場(chǎng)區(qū)域格局
4.1.4 重點(diǎn)廠商介紹
4.1.5 廠商競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.6 市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
4.2 2018-2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
4.2.2 市場(chǎng)需求分析
4.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.2.4 企業(yè)產(chǎn)品布局
4.2.5 市場(chǎng)國產(chǎn)化率
4.2.6 行業(yè)發(fā)展成就
4.2.7 疫情影響分析
4.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
4.3.1 設(shè)備基本概述
4.3.2 核心環(huán)節(jié)分析
4.3.3 主要廠商介紹
4.3.4 廠商競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.5 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
4.4.1 設(shè)備基本概述
4.4.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.4.3 市場(chǎng)價(jià)值構(gòu)成
4.4.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
4.5.1 經(jīng)營狀況分析
4.5.2 盈利能力分析
4.5.3 營運(yùn)能力分析
4.5.4 成長(zhǎng)能力分析
4.5.5 現(xiàn)金流量分析
第五章 2018-2020年半導(dǎo)體光刻設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
5.1 半導(dǎo)體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1 光刻工藝重要性
5.1.2 光刻工藝的原理
5.1.3 光刻工藝的流程
5.2 半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析
5.2.1 光刻技術(shù)原理
5.2.2 光刻技術(shù)歷程
5.2.3 光學(xué)光刻技術(shù)
5.2.4 EUV光刻技術(shù)
5.2.5 X射線光刻技術(shù)
5.2.6 納米壓印光刻技術(shù)
5.3 2018-2020年光刻機(jī)市場(chǎng)發(fā)展綜述
5.3.1 光刻機(jī)工作原理
5.3.2 光刻機(jī)發(fā)展歷程
5.3.3 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4 光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
5.3.5 光刻機(jī)市場(chǎng)需求
5.3.6 光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.7 光刻機(jī)技術(shù)差距
5.4 光刻設(shè)備核心產(chǎn)品——EUV光刻機(jī)市場(chǎng)狀況
5.4.1 EUV光刻機(jī)基本介紹
5.4.2 典型企業(yè)經(jīng)營狀況
5.4.3 EUV光刻機(jī)需求企業(yè)
5.4.4 EUV光刻機(jī)研發(fā)分析
第六章 2018-2020年半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1 半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1 刻蝕工藝介紹
6.1.2 刻蝕工藝分類
6.1.3 刻蝕工藝參數(shù)
6.2 干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析
6.2.1 干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)分析
6.2.2 干法刻蝕應(yīng)用分類
6.2.3 干法刻蝕技術(shù)演進(jìn)
6.3 2018-2020年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.3.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.3 設(shè)備研發(fā)支出
6.4 2018-2020年中國半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.4.2 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3 市場(chǎng)需求狀況
6.4.4 市場(chǎng)空間測(cè)算
6.4.5 市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
第七章 2018-2020年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1 清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2 清洗工藝類型比較
7.1.3 清洗設(shè)備技術(shù)原理
7.1.4 清洗設(shè)備主要類型
7.1.5 清洗設(shè)備主要部件
7.2 2018-2020年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.3 市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
7.2.4 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
7.3 半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)先企業(yè)布局狀況
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半導(dǎo)體
7.3.3 至純科技公司
7.3.4 國產(chǎn)化布局
第八章 2018-2020年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
8.1 半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1 測(cè)試流程介紹
8.1.2 前道工藝檢測(cè)
8.1.3 中后道的測(cè)試
8.2 2018-2020年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.2.3 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
8.2.4 設(shè)備制造廠商
8.2.5 主要產(chǎn)品介紹
8.2.6 市場(chǎng)空間測(cè)算
8.3 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1 泰瑞達(dá)
8.3.2 愛德萬
8.4 半導(dǎo)體測(cè)試核心設(shè)備發(fā)展分析
8.4.1 測(cè)試機(jī)
8.4.2 分選機(jī)
8.4.3 探針臺(tái)
第九章 2018-2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
9.1 單晶爐設(shè)備
9.1.1 設(shè)備基本概述
9.1.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.1.4 市場(chǎng)空間測(cè)算
9.2 氧化/擴(kuò)散設(shè)備
9.2.1 設(shè)備基本概述
9.2.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.4 核心產(chǎn)品介紹
9.3 薄膜沉積設(shè)備
9.3.1 設(shè)備基本概述
9.3.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.3.4 市場(chǎng)前景展望
9.4 化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
9.4.1 設(shè)備基本概述
9.4.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.4.4 主要企業(yè)分析
第十章 2018-2020年國外半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1 應(yīng)用材料
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.4 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.1.5 企業(yè)發(fā)展前景
10.2 泛林集團(tuán)
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.2.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.2.4 企業(yè)發(fā)展前景
10.3 阿斯麥
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.3.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.3.4 企業(yè)發(fā)展前景
10.4 東京電子
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.4.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.4.4 企業(yè)發(fā)展前景
第十一章 2017-2020年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
11.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析
11.1.1 上市公司規(guī)模
11.1.2 上市公司分布
11.2 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營效益分析
11.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7 未來前景展望
11.3 深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 經(jīng)營效益分析
11.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7 未來前景展望
11.4 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經(jīng)營效益分析
11.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7 未來前景展望
11.5 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 經(jīng)營效益分析
11.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7 未來前景展望
11.6 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 企業(yè)業(yè)務(wù)概況
11.6.3 主要經(jīng)營模式
11.6.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
11.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.7 北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司
11.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2 企業(yè)業(yè)務(wù)概況
11.7.3 主要經(jīng)營模式
11.7.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
11.7.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.8 中電科電子
11.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
11.8.3 企業(yè)參與項(xiàng)目
11.8.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
11.8.5 企業(yè)發(fā)展前景
11.9 上海微電子
11.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.9.2 企業(yè)發(fā)展歷程
11.9.3 企業(yè)參與項(xiàng)目
11.9.4 企業(yè)創(chuàng)新能力
11.9.5 企業(yè)發(fā)展地位
第十二章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值分析
12.1 半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
12.1.1 企業(yè)并購歷史回顧
12.1.2 行業(yè)并購特征分析
12.1.3 企業(yè)并購動(dòng)機(jī)歸因
12.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析
12.2.1 整體投資機(jī)遇分析
12.2.2 建廠加速拉動(dòng)需求
12.2.3 產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)點(diǎn)分析
12.3.1 薄膜工藝設(shè)備
12.3.2 刻蝕工藝設(shè)備
12.3.3 光刻工藝設(shè)備
12.3.4 清洗工藝設(shè)備
12.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1 技術(shù)壁壘分析
12.4.2 客戶驗(yàn)證壁壘
12.4.3 競(jìng)爭(zhēng)壁壘分析
12.4.4 資金壁壘分析
12.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.1 經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.2 行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.3 宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
12.5.4 知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.5 人才資源風(fēng)險(xiǎn)
12.5.6 技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.7 疫情風(fēng)險(xiǎn)分析
12.6 半導(dǎo)體設(shè)備投資價(jià)值評(píng)估及建議
12.6.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
12.6.2 行業(yè)投資特點(diǎn)分析
12.6.3 行業(yè)投資策略建議
第十三章 中國行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
13.1 半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目
13.1.1 項(xiàng)目基本概述
13.1.2 資金需求測(cè)算
13.1.3 投資價(jià)值分析
13.1.4 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.1.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
13.2 半導(dǎo)體行業(yè)超高潔凈管閥件生產(chǎn)線技改項(xiàng)目
13.2.1 項(xiàng)目基本概述
13.2.2 資金需求測(cè)算
13.2.3 投資價(jià)值分析
13.2.4 項(xiàng)目實(shí)施必要性
13.2.5 實(shí)施進(jìn)度安排
13.2.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
13.3 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.3.1 項(xiàng)目基本概述
13.3.2 資金需求測(cè)算
13.3.3 投資價(jià)值分析
13.3.4 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.3.5 項(xiàng)目實(shí)施必要性
13.3.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
第十四章 2020-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)分析
14.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)
14.1.1 技術(shù)發(fā)展利好
14.1.2 自主創(chuàng)新發(fā)展
14.1.3 產(chǎn)業(yè)地位提升
14.1.4 市場(chǎng)應(yīng)用前景
14.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1 政策支持發(fā)展
14.2.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.2.3 市場(chǎng)應(yīng)用需求
14.2.4 行業(yè)發(fā)展前景
14.3 2020-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)測(cè)分析
14.3.1 2020-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)影響因素分析
14.3.2 2020-2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成
圖表5 IC芯片制造核心工藝主要設(shè)備全景圖
圖表6 2006-2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策（一）
圖表7 2006-2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策（二）
圖表8 《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表9 2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表10 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表11 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表12 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表13 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表14 2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表15 2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表16 2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表17 2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長(zhǎng)速度
圖表18 2018年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表19 2018-2019年規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）
圖表20 2019年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)（分行業(yè)）
圖表21 2019-2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表22 2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表23 2018-2019年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表24 2018-2019年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動(dòng)情況
圖表25 2018-2019年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表26 2018-2019年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表27 2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表28 2019-2020年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動(dòng)情況
圖表29 2019-2020年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表30 2020年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表31 2018-2019年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表32 2018-2019年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表33 2018-2019年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表34 2018-2019年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表35 2020年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表36 2020年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表37 2020年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表38 2020年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表39 2015-2019年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表40 2019年專利申請(qǐng)、授權(quán)和有效專利情況
圖表41 2016-2018年國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備代表公司的研發(fā)支出/營業(yè)收入對(duì)比
圖表42 2016-2018年國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備代表公司的研發(fā)支出對(duì)比
圖表43 半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)迭代圖
圖表44 2010-2019年中國A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)專利數(shù)統(tǒng)計(jì)情況
圖表45 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表46 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表47 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表48 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表49 全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表50 2007-2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表51 2008-2018年全球集成電路占半導(dǎo)體比重變化情況
圖表52 2018年全球半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模分布
圖表53 2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布
圖表54 2015-2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域增長(zhǎng)
圖表55 1984-2024年全球半導(dǎo)體研發(fā)投入占比
圖表56 2018年全球營收前10大半導(dǎo)體廠商
圖表57 2018-2019年全球半導(dǎo)體支出排名
圖表58 國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表59 國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表60 2016-2019年中國半導(dǎo)體銷售額及同比增速
圖表61 2013-2019年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表62 2019年中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布情況
圖表63 IC設(shè)計(jì)的不同階段
圖表64 2014-2019年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表65 2010-2019年中國IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量
圖表66 2020年中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)榜單
圖表67 2019年全國主要城市IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模
圖表68 2009-2019年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量
圖表69 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表70 從“金屬硅”到多晶硅
圖表71 從晶柱到晶圓
圖表72 2015-2020中國IC制造業(yè)銷售額及預(yù)測(cè)
圖表73 2018年中國集成電路制造十大企業(yè)
圖表74 現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表75 根據(jù)封裝材料分類
圖表76 目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式
圖表77 封裝技術(shù)微型化發(fā)展
圖表78 SOC與SIP區(qū)別
圖表79 封測(cè)技術(shù)發(fā)展重構(gòu)了封測(cè)廠的角色
圖表80 2017-2022年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表81 2015-2022年FOWLP市場(chǎng)空間
圖表82 2014-2020中國IC封裝測(cè)試業(yè)銷售額及預(yù)測(cè)
圖表83 2018年中國集成電路封裝測(cè)試十大企業(yè)
圖表84 2014-2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況
圖表85 2018-2019年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收規(guī)模及其市場(chǎng)份額
圖表86 2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增長(zhǎng)狀況
圖表87 2008-2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表88 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按地區(qū)分類）
圖表89 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額YoY（按地區(qū)分類）
圖表90 全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品分布圖
圖表91 2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商TOP10營收排名
圖表92 2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收增幅排名
