報(bào)告簡(jiǎn)介
近段時(shí)間，半導(dǎo)體行業(yè)行情強(qiáng)勁，漲勢(shì)喜人。日前，據(jù)相關(guān)消息，集成電路封測(cè)行業(yè)在2021年一季度將再漲，各家企業(yè)調(diào)漲封裝價(jià)格，最高漲幅將達(dá)20%。在新能源汽車(chē)需求不斷釋放、5G智能手機(jī)逐步放量等利好因素支撐下，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高，推動(dòng)封測(cè)環(huán)節(jié)向好。同時(shí)，隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放，國(guó)內(nèi)主流代工廠產(chǎn)能利用率提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也將助推封裝企業(yè)需求擴(kuò)大。
集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以?xún)|計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱(chēng)為芯片。
從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長(zhǎng)至2019年的40.50%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。預(yù)計(jì)2020/2021年，芯片設(shè)計(jì)細(xì)分行業(yè)的占比將進(jìn)一步提高。
2021年封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
封裝測(cè)試是芯片制造的后道工序，封測(cè)主要工序是將芯片封裝在獨(dú)立元件中，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，同時(shí)通過(guò)檢測(cè)保證其電路和邏輯暢通，符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到了顯著的帶動(dòng)作用，為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。2019年，我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將近2500億元，預(yù)計(jì)2020年將超過(guò)2800億元；2021年將超3530億元。
本公司出品的研究報(bào)告首先介紹了中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、芯片封測(cè)行業(yè)整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)芯片封測(cè)行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)芯片封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等芯片封測(cè)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)芯片封測(cè)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)芯片封測(cè)。
報(bào)告目錄
2021-2025年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)供需趨勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測(cè)報(bào)告
第一章 芯片封測(cè)行業(yè)相關(guān)概述
第二章 2019-2021年國(guó)際芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.1 全球芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球芯片封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.1.3 全球芯片封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域布局
2.1.4 全球芯片封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.5 全球封裝技術(shù)演進(jìn)方向
2.1.6 全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力分析
2.2 日本芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.3 芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4 芯片封測(cè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3 中國(guó)臺(tái)灣芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.3.2 芯片封測(cè)企業(yè)盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.4 芯片市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.4 其他國(guó)家芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 美國(guó)
2.4.2 韓國(guó)
2.4.3 新加坡
第三章 2019-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.1.2 集成電路相關(guān)政策
3.1.3 中國(guó)制造支持政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.2.3 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 社會(huì)環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行狀況
3.3.2 可穿戴設(shè)備普及
3.3.3 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
3.4.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4 區(qū)域分布情況
3.4.5 對(duì)外貿(mào)易情況
第四章 2019-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)主管部門(mén)
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4 主要上下游行業(yè)
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業(yè)利潤(rùn)空間
4.2 2019-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.2 主要產(chǎn)品分析
4.2.3 企業(yè)類(lèi)型分析
4.2.4 企業(yè)市場(chǎng)份額
4.2.5 區(qū)域分布占比
4.3 中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析
4.3.1 上市公司規(guī)模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 經(jīng)營(yíng)狀況分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 營(yíng)運(yùn)能力分析
4.3.6 成長(zhǎng)能力分析
4.3.7 現(xiàn)金流量分析
4.4 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)技術(shù)分析
4.4.1 技術(shù)發(fā)展階段
4.4.2 行業(yè)技術(shù)水平
4.4.3 產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)
4.5 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.5.1 行業(yè)重要地位
4.5.2 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
4.5.3 核心競(jìng)爭(zhēng)要素
4.5.4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.5 競(jìng)爭(zhēng)力提升策略
4.6 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.6.1 華進(jìn)模式
4.6.2 中芯長(zhǎng)電模式
4.6.3 協(xié)同設(shè)計(jì)模式
4.6.4 聯(lián)合體模式
4.6.5 產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式
第五章 2019-2021年中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1 先進(jìn)封裝基本介紹
5.1.1 先進(jìn)封裝基本含義
5.1.2 先進(jìn)封裝發(fā)展階段
5.1.3 先進(jìn)封裝系列平臺(tái)
5.1.4 先進(jìn)封裝影響意義
5.1.5 先進(jìn)封裝發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.1.6 先進(jìn)封裝技術(shù)類(lèi)型
5.1.7 先進(jìn)封裝技術(shù)特點(diǎn)
5.2 中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1 先進(jìn)封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.2 先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局分析
5.2.3 先進(jìn)封裝技術(shù)份額提升
5.2.4 企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)
5.2.5 先進(jìn)封裝企業(yè)營(yíng)收狀況
5.2.6 先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.7 先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展困境
5.3 先進(jìn)封裝技術(shù)分析
5.3.1 堆疊封裝
5.3.2 晶圓級(jí)封裝
5.3.3 2.5D/3D技術(shù)
5.3.4 系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)
5.4 先進(jìn)封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展空間預(yù)測(cè)
5.4.1 先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)
5.4.2 先進(jìn)封裝前景展望
5.4.3 先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)
5.4.4 先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第六章 2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)不同類(lèi)型市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1 存儲(chǔ)芯片封測(cè)行業(yè)
6.1.1 行業(yè)基本介紹
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 行業(yè)區(qū)域發(fā)展
6.1.4 企業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
6.1.5 典型企業(yè)發(fā)展
6.2 邏輯芯片封測(cè)行業(yè)
6.2.1 行業(yè)基本介紹
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
6.2.4 產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
6.2.5 市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?
第七章 2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)上游市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 2019-2021年封裝測(cè)試材料市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1.1 封裝材料市場(chǎng)基本介紹
7.1.2 全球封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
7.1.3 中國(guó)臺(tái)灣封裝材料市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.1.4 中國(guó)大陸封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
7.2 2019-2021年封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1 封裝測(cè)試設(shè)備主要類(lèi)型
7.2.2 全球封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
7.2.3 封裝設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
7.2.4 封裝設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.5 封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分析
7.2.6 封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析
7.2.7 封裝設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
7.3 2019-2021年中國(guó)芯片封測(cè)材料及設(shè)備進(jìn)出口分析
7.3.1 塑封樹(shù)脂
7.3.2 自動(dòng)貼片機(jī)
7.3.3 塑封機(jī)
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 測(cè)試儀器及裝置
7.3.6 其他裝配封裝機(jī)器及裝置
第八章 2019-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環(huán)境分析
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.2 江西省
8.2.1 政策環(huán)境分析
8.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 項(xiàng)目落地狀況
8.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.3 上海市
8.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3 企業(yè)分布情況
8.3.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5 行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.4 蘇州市
8.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.3 未來(lái)發(fā)展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策環(huán)境分析
8.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 項(xiàng)目落地狀況
8.6 無(wú)錫市
8.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2 政策環(huán)境分析
8.6.3 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.4 項(xiàng)目落地狀況
8.6.5 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7 其他地區(qū)
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重慶市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2017-2020年國(guó)內(nèi)外芯片封測(cè)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1 艾馬克技術(shù)（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.3 2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.4 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.3 2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.4 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.3 2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.4 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來(lái)前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.5.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8 未來(lái)前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.6.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8 未來(lái)前景展望
9.7 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7 未來(lái)前景展望
9.8 廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.8.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)的投資分析
10.1 半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
10.1.1 投資項(xiàng)目綜述
10.1.2 投資區(qū)域分布
10.1.3 投資模式分析
10.1.4 典型投資案例
10.2 芯片封測(cè)行業(yè)投資背景分析
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2 行業(yè)投資前景
10.2.3 行業(yè)投資機(jī)會(huì)
10.3 芯片封測(cè)行業(yè)投資壁壘
10.3.1 技術(shù)壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)壁壘
10.3.4 客戶(hù)壁壘
10.3.5 人才壁壘
10.3.6 認(rèn)證壁壘
10.4 芯片封測(cè)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
10.4.1 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.4.2 技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險(xiǎn)
10.4.3 人才流失風(fēng)險(xiǎn)
10.4.4 所得稅優(yōu)惠風(fēng)險(xiǎn)
10.5 芯片封測(cè)行業(yè)投資建議
10.5.1 行業(yè)投資建議
10.5.2 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略
第十一章 中國(guó)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
11.1 高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目
11.1.1 項(xiàng)目基本概述
11.1.2 項(xiàng)目可行性分析
11.1.3 項(xiàng)目投資概算
11.1.4 經(jīng)濟(jì)效益估算
11.2 通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目
11.2.1 項(xiàng)目基本概述
11.2.2 項(xiàng)目可行性分析
11.2.3 項(xiàng)目投資概算
11.2.4 經(jīng)濟(jì)效益估算
11.3 南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目
11.3.1 項(xiàng)目基本概述
11.3.2 項(xiàng)目實(shí)施方式
11.3.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
11.3.4 資金需求測(cè)算
11.3.5 項(xiàng)目投資目的
11.4 光電混合集成電路封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
11.4.1 項(xiàng)目基本概述
11.4.2 投資價(jià)值分析
11.4.3 項(xiàng)目實(shí)施單位
11.4.4 資金需求測(cè)算
11.4.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
11.5 芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
11.5.1 項(xiàng)目基本概述
11.5.2 項(xiàng)目投資價(jià)值
11.5.3 項(xiàng)目投資概算
11.5.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
第十二章 2021-2025年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
12.1 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1 半導(dǎo)體市場(chǎng)前景展望
12.1.2 芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3 芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4 芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5 終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)
12.2 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
12.2.1 封測(cè)企業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
12.2.2 封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3 封裝技術(shù)發(fā)展方向
12.2.4 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.3 2021-2025年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)預(yù)測(cè)分析
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體分類(lèi)結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類(lèi)
圖表3 半導(dǎo)體分類(lèi)及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8 全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9 現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表10 根據(jù)封裝材料分類(lèi)
圖表11 目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式
圖表12 1999-2019年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)
圖表13 2011-2019年全球IC封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表14 2019年全球IC封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域分布
圖表15 2020年全球前十大封測(cè)廠商排名
圖表16 2020年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額
圖表17 2016-2019年愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試設(shè)備訂單情況
圖表18 2018年中國(guó)臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值情況
圖表19 2017-2021年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表20 2020年日月光營(yíng)收情況
圖表21 2014-2019年國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
圖表22 “中國(guó)制造2025”的重點(diǎn)領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表23 “中國(guó)制造2025”政策推進(jìn)時(shí)間表
圖表24 《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)
圖表25 大基金二期投資項(xiàng)目
圖表26 2015-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表27 2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表28 2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表29 2015-2020年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表30 2015-2020年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表31 2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表32 2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表33 2019-2020年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表34 2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表35 2015-2019年貨物進(jìn)出口總額
圖表36 2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表37 2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表38 2019年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表39 2019年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表40 2016-2020年美國(guó)個(gè)人消費(fèi)支出
圖表41 2018-2020年美國(guó)庫(kù)存總額
圖表42 2016-2020年制造業(yè)產(chǎn)能利用率與利潤(rùn)總額累計(jì)同比
圖表43 2020年下半年房地產(chǎn)政策
圖表44 2020年下半年房地產(chǎn)政策-續(xù)
圖表45 2017-2020年地方政府專(zhuān)項(xiàng)債發(fā)行額占總發(fā)行額的比重
圖表46 2013-2020年全國(guó)居民人均可支配收入累計(jì)名義同比
圖表47 2015-2020年全國(guó)生豬存欄同比
圖表48 2015-2020年22個(gè)省市豬肉平均價(jià)
圖表49 2016-2020年布倫特原油現(xiàn)貨價(jià)
圖表50 2018-2020年社會(huì)融資新增規(guī)模
圖表51 2020年中國(guó)前五大可穿戴設(shè)備廠商——出貨量、市場(chǎng)份額、同比增長(zhǎng)率
圖表52 2016-2020年中國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表53 2020年專(zhuān)利授權(quán)和有效專(zhuān)利情況
圖表54 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表55 2018-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表56 2018年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
