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報告簡介
報告目錄
2023-2025年中國芯片封測行業(yè)市場深度分析及供需格局預(yù)測報告
第一章 芯片封測行業(yè)相關(guān)概述 13
第二章 2019-2021年國際芯片封測行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗借鑒 14
2.1 全球芯片封測行業(yè)發(fā)展分析 14
2.1.1 全球半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀 14
2.1.2 全球芯片封測市場發(fā)展規(guī)模 14
2.1.3 全球芯片封測市場區(qū)域布局 15
2.1.4 全球芯片封測市場競爭格局 16
2.1.5 全球封裝技術(shù)演進(jìn)方向 17
2.1.6 全球封測產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力分析 17
2.2 日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析 17
2.2.1 半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀 17
2.2.2 半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模 17
2.2.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 18
2.2.4 芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒 18
2.3 中國臺灣芯片封測行業(yè)發(fā)展分析 19
2.3.1 芯片封測市場規(guī)模分析 19
2.3.2 芯片封測企業(yè)盈利狀況 20
2.3.3 芯片封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展 21
2.3.4 芯片市場發(fā)展經(jīng)驗借鑒 21
2.4 其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析 22
2.4.1 美國 22
2.4.2 韓國 23
2.4.3 新加坡 24
第三章 2019-2021年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 26
3.1 政策環(huán)境 26
3.1.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略 26
3.1.2 集成電路相關(guān)政策 28
3.1.3 中國制造支持政策 34
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持 42
3.2 經(jīng)濟環(huán)境 43
3.2.1 宏觀經(jīng)濟概況 43
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟運行 44
3.2.3 對外經(jīng)濟分析 46
3.2.4 宏觀經(jīng)濟展望 48
3.3 社會環(huán)境 49
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運行狀況 49
3.3.2 可穿戴設(shè)備普及 49
3.3.3 研發(fā)經(jīng)費投入增長 50
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境 51
3.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 51
3.4.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 52
3.4.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模 52
3.4.4 區(qū)域分布情況 52
3.4.5 對外貿(mào)易情況 53
第四章 2019-2021年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析 54
4.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述 54
4.1.1 行業(yè)主管部門 54
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征 54
4.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律 54
4.1.4 主要上下游行業(yè) 55
4.1.5 制約因素分析 55
4.1.6 行業(yè)利潤空間 56
4.2 2019-2021年中國芯片封測行業(yè)運行狀況 56
4.2.1 市場規(guī)模分析 56
4.2.2 主要產(chǎn)品分析 57
4.2.3 企業(yè)類型分析 57
4.2.4 企業(yè)市場份額 58
4.2.5 區(qū)域分布占比 58
4.3 中國IC封裝測試行業(yè)上市公司運行狀況分析 59
4.3.1 上市公司規(guī)模 59
4.3.2 上市公司分布 59
4.3.3 經(jīng)營狀況分析 60
4.3.4 盈利能力分析 61
4.3.5 營運能力分析 61
4.3.6 成長能力分析 62
4.3.7 現(xiàn)金流量分析 62
4.4 中國芯片封測行業(yè)技術(shù)分析 63
4.4.1 技術(shù)發(fā)展階段 63
4.4.2 行業(yè)技術(shù)水平 63
4.4.3 產(chǎn)品技術(shù)特點 63
4.5 中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析 64
4.5.1 行業(yè)重要地位 64
4.5.2 國內(nèi)市場優(yōu)勢 64
4.5.3 核心競爭要素 65
4.5.4 行業(yè)競爭格局 65
4.5.5 競爭力提升策略 65
4.6 中國芯片封測行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析 66
4.6.1 華進(jìn)模式 66
4.6.2 中芯長電模式 67
4.6.3 協(xié)同設(shè)計模式 67
4.6.4 聯(lián)合體模式 67
4.6.5 產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式 68
第五章 2019-2021年中國先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展分析 69
5.1 先進(jìn)封裝基本介紹 69
5.1.1 先進(jìn)封裝基本含義 69
5.1.2 先進(jìn)封裝發(fā)展階段 69
5.1.3 先進(jìn)封裝系列平臺 70
5.1.4 先進(jìn)封裝影響意義 70
5.1.5 先進(jìn)封裝發(fā)展優(yōu)勢 71
5.1.6 先進(jìn)封裝技術(shù)類型 71
5.1.7 先進(jìn)封裝技術(shù)特點 72
5.2 中國先進(jìn)封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀 72
5.2.1 先進(jìn)封裝市場發(fā)展規(guī)模 72
5.2.2 先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局分析 73
5.2.3 先進(jìn)封裝技術(shù)份額提升 73
5.2.4 企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)競爭 74
5.2.5 先進(jìn)封裝企業(yè)營收狀況 74
5.2.6 先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域 74
5.2.7 先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展困境 75
5.3 先進(jìn)封裝技術(shù)分析 75
5.3.1 堆疊封裝 75
5.3.2 晶圓級封裝 75
5.3.3 2.5D/3D技術(shù) 76
5.3.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù) 77
5.4 先進(jìn)封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測 77
5.4.1 先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢 77
5.4.2 先進(jìn)封裝前景展望 78
5.4.3 先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢 78
5.4.4 先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略 78
第六章 2018-2021年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析 81
6.1 存儲芯片封測行業(yè) 81
6.1.1 行業(yè)基本介紹 81
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 81
6.1.3 行業(yè)區(qū)域發(fā)展 81
6.1.4 企業(yè)項目動態(tài) 82
6.1.5 典型企業(yè)發(fā)展 82
6.2 邏輯芯片封測行業(yè) 82
6.2.1 行業(yè)基本介紹 82
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 83
6.2.3 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新 83
6.2.4 產(chǎn)業(yè)項目動態(tài) 84
6.2.5 市場發(fā)展?jié)摿? 84
第七章 2018-2021年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析 85
7.1 2019-2021年封裝測試材料市場發(fā)展分析 85
7.1.1 封裝材料市場基本介紹 85
7.1.2 全球封裝材料市場規(guī)模 85
7.1.3 中國臺灣封裝材料市場現(xiàn)狀 85
7.1.4 中國大陸封裝材料市場規(guī)模 86
7.2 2019-2021年封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析 86
7.2.1 封裝測試設(shè)備主要類型 86
7.2.2 全球封測設(shè)備市場規(guī)模 87
7.2.3 封裝設(shè)備市場結(jié)構(gòu)分布 88
7.2.4 封裝設(shè)備企業(yè)競爭格局 88
7.2.5 封裝設(shè)備國產(chǎn)化率分析 88
7.2.6 封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析 88
7.2.7 封裝設(shè)備市場發(fā)展機遇 89
7.3 2019-2021年中國芯片封測材料及設(shè)備進(jìn)出口分析 89
7.3.1 塑封樹脂 89
7.3.2 自動貼片機 90
7.3.3 塑封機 90
7.3.4 引線鍵合裝置 91
7.3.5 測試儀器及裝置 91
7.3.6 其他裝配封裝機器及裝置 92
第八章 2019-2021年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析 93
8.1 深圳市 93
8.1.1 政策環(huán)境分析 93
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 101
8.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 102
8.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題 102
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策 103
8.2 江西省 103
8.2.1 政策環(huán)境分析 103
8.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 103
8.2.3 項目落地狀況 104
8.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題 104
8.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策 105
8.3 上海市 105
8.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境 105
8.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 106
8.3.3 企業(yè)分布情況 106
8.3.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展 107
8.3.5 行業(yè)發(fā)展不足 107
8.3.6 行業(yè)發(fā)展對策 107
8.4 蘇州市 108
8.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 108
8.4.2 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 109
8.4.3 未來發(fā)展方向 109
8.5 徐州市 110
8.5.1 政策環(huán)境分析 110
8.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 112
8.5.3 項目落地狀況 113
8.6 無錫市 114
8.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 114
8.6.2 政策環(huán)境分析 114
8.6.3 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀 117
8.6.4 項目落地狀況 118
8.6.5 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 118
8.7 其他地區(qū) 119
8.7.1 北京市 119
8.7.2 天津市 120
8.7.3 合肥市 121
8.7.4 成都市 122
8.7.5 西安市 123
8.7.6 重慶市 124
8.7.7 杭州市 125
8.7.8 南京市 126
第九章 2017-2020年國內(nèi)外芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析 128
9.1 艾馬克技術(shù)（Amkor Technology, Inc.） 128
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 128
9.1.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 128
9.1.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 130
9.1.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 132
9.2 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 134
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 134
9.2.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 135
9.2.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 137
9.2.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 138
9.3 京元電子股份有限公司 140
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 140
9.3.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 141
9.3.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 143
9.3.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 145
9.4 江蘇長電科技股份有限公司 147
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 147
9.4.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局 147
9.4.3 經(jīng)營效益分析 147
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 151
9.4.5 財務(wù)狀況分析 151
9.4.6 核心競爭力分析 157
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略 157
9.4.8 未來前景展望 157
9.5 天水華天科技股份有限公司 158
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 158
9.5.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局 158
9.5.3 經(jīng)營效益分析 158
9.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 161
9.5.5 財務(wù)狀況分析 161
9.5.6 核心競爭力分析 167
9.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略 168
9.5.8 未來前景展望 168
9.6 通富微電子股份有限公司 168
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 168
9.6.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局 168
9.6.3 經(jīng)營效益分析 169
9.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 172
9.6.5 財務(wù)狀況分析 172
9.6.6 核心競爭力分析 178
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略 178
9.6.8 未來前景展望 179
9.7 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 179
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 179
9.7.2 經(jīng)營效益分析 179
9.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 182
9.7.4 財務(wù)狀況分析 183
9.7.5 核心競爭力分析 189
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 189
9.7.7 未來前景展望 189
9.8 廣東利揚芯片測試股份有限公司 190
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況 190
9.8.2 經(jīng)營效益分析 190
9.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 193
9.8.4 財務(wù)狀況分析 193
9.8.5 核心競爭力分析 199
9.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 200
第十章 中國芯片封測行業(yè)的投資分析 201
10.1 半導(dǎo)體行業(yè)投資動態(tài)分析 201
10.1.1 投資項目綜述 201
10.1.2 投資區(qū)域分布 201
10.1.3 投資模式分析 202
10.1.4 典型投資案例 202
10.2 芯片封測行業(yè)投資背景分析 203
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀 203
10.2.2 行業(yè)投資前景 204
10.2.3 行業(yè)投資機會 205
10.3 芯片封測行業(yè)投資壁壘 206
10.3.1 技術(shù)壁壘 206
10.3.2 資金壁壘 206
10.3.3 生產(chǎn)管理經(jīng)驗壁壘 206
10.3.4 客戶壁壘 207
10.3.5 人才壁壘 207
10.3.6 認(rèn)證壁壘 207
10.4 芯片封測行業(yè)投資風(fēng)險 208
10.4.1 市場競爭風(fēng)險 208
10.4.2 技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險 208
10.4.3 人才流失風(fēng)險 208
10.4.4 所得稅優(yōu)惠風(fēng)險 208
10.5 芯片封測行業(yè)投資建議 209
10.5.1 行業(yè)投資建議 209
10.5.2 行業(yè)競爭策略 210
第十一章 中國芯片封測產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設(shè)案例深度解析 213
11.1 高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目 213
11.1.1 項目基本概述 213
11.1.2 項目可行性分析 213
11.1.3 項目投資概算 214
11.1.4 經(jīng)濟效益估算 214
11.2 通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目 215
11.2.1 項目基本概述 215
11.2.2 項目可行性分析 215
11.2.3 項目投資概算 216
11.2.4 經(jīng)濟效益估算 216
11.3 南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目 216
11.3.1 項目基本概述 216
11.3.2 項目實施方式 216
11.3.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃 217
11.3.4 資金需求測算 217
11.3.5 項目投資目的 217
11.4 光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項目 217
11.4.1 項目基本概述 217
11.4.2 投資價值分析 218
11.4.3 項目實施單位 218
11.4.4 資金需求測算 218
11.4.5 經(jīng)濟效益分析 218
11.5 芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目 218
11.5.1 項目基本概述 218
11.5.2 項目投資價值 219
11.5.3 項目投資概算 219
11.5.4 項目實施進(jìn)度 219
第十二章 2021-2025年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析 220
12.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望 220
12.1.1 半導(dǎo)體市場前景展望 220
12.1.2 芯片封測行業(yè)發(fā)展機遇 220
12.1.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展前景 220
12.1.4 芯片封裝領(lǐng)域需求提升 221
12.1.5 終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動 222
12.2 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析 223
12.2.1 封測企業(yè)發(fā)展趨勢 223
12.2.2 封裝行業(yè)發(fā)展方向 224
12.2.3 封裝技術(shù)發(fā)展方向 224
12.2.4 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢 225
12.3 2021-2025年中國芯片封測行業(yè)預(yù)測分析 226
圖表目錄
圖表：2018-2021年全球芯片封測市場規(guī)模 14
圖表：2020年全球芯片封測市場區(qū)域布局 15
圖表：2020年全球芯片封測市場競爭格局 16
圖表：2018-2021年日本芯片封測市場規(guī)模 17
圖表：2018-2021年中國臺灣芯片封測市場規(guī)模 19
圖表：2018-2021年中國臺灣芯片封測行業(yè)利潤 20
圖表：2018-2021年美國芯片封測市場規(guī)模 22
圖表：2018-2021年韓國芯片封測市場規(guī)模 23
圖表：2018-2021年新加坡芯片封測市場規(guī)模 24
圖表：2016-2021年上半年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP) 43
圖表：2019-2021年6月份中國工業(yè)增加值增長 45
圖表：2019-2021年6月份中國海關(guān)進(jìn)出口增減情況一覽表 46
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 51
圖表：2018-2021年中國芯片封測市場規(guī)模 56
圖表：2020年中國芯片封測區(qū)域分布占比 58
圖表：2020年中國芯片封測上市公司分布 60
圖表：2018-2021年中國芯片封測行業(yè)盈利能力 61
圖表：2018-2021年中國芯片封測行業(yè)營運能力 61
圖表：2018-2021年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展能力 62
圖表：2018-2021年中國芯片封測行業(yè)償債能力 62
圖表：2018-2021年中國先進(jìn)封裝市場發(fā)展規(guī)模 72
圖表：塑封機品牌排名 90
圖表：2018-2021年深圳市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 101
圖表：2018-2021年江西省芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 103
圖表：2018-2021年上海市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 106
圖表：2018-2021年6月無錫市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 117
圖表：2018-2021年6月北京市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 119
圖表：2018-2021年6月天津市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 120
圖表：2018-2021年6月合肥市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 121
圖表：2018-2021年6月成都市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 122
圖表：2018-2021年6月西安市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 123
圖表：2018-2021年6月重慶市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 124
圖表：2018-2021年6月杭州市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 125
圖表：2018-2021年6月南京市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 126
圖表：2018年艾馬克技術(shù)經(jīng)營狀況 128
圖表：2019年艾馬克技術(shù)經(jīng)營狀況 130
圖表：2020年艾馬克技術(shù)經(jīng)營狀況 132
圖表：2018年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司經(jīng)營狀況 135
圖表：2019年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司經(jīng)營狀況 137
圖表：2020年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司經(jīng)營狀況 138
圖表：2018年京元電子股份有限公司經(jīng)營狀況 141
圖表：2019年京元電子股份有限公司經(jīng)營狀況 143
圖表：2020年京元電子股份有限公司經(jīng)營狀況 145
圖表：江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營效益 147
圖表：江蘇長電科技股份有限公司財務(wù)狀況 151
圖表：天水華天科技股份有限公司經(jīng)營效益 158
圖表：天水華天科技股份有限公司財務(wù)狀況 161
圖表：通富微電子股份有限公司經(jīng)營效益 169
圖表：通富微電子股份有限公司財務(wù)狀況 172
圖表：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司經(jīng)營效益 179
圖表：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司財務(wù)狀況 183
圖表：廣東利揚芯片測試股份有限公司經(jīng)營效益 190
圖表：廣東利揚芯片測試股份有限公司財務(wù)狀況 193
圖表：2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資區(qū)域分布 201
圖表：2018-2021年6月中國芯片封測行業(yè)投資規(guī)模 203
圖表：2021-2025年中國芯片封測行業(yè)投資規(guī)模預(yù)測 204
圖表：2021-2027年中國芯片封測行業(yè)企業(yè)收入預(yù)測 221
圖表：2021-2027年中國芯片封測行業(yè)需求規(guī)模預(yù)測 221
圖表：2021-2025年中國芯片封測行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 226
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