歡迎您光臨中國的行業(yè)報告門戶弘博報告!
分享到:
2022-2026年中國單晶硅專題研究及發(fā)展前景預(yù)測評估報告
2022-11-08
  • [報告ID] 183649
  • [關(guān)鍵詞] 單晶硅專題研究
  • [報告名稱] 2022-2026年中國單晶硅專題研究及發(fā)展前景預(yù)測評估報告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2022/11/11
  • [報告頁數(shù)] 頁
  • [報告字?jǐn)?shù)] 字
  • [圖 表 數(shù)] 個
  • [報告價格] 印刷版8000 電子版8000 印刷+電子8500
  • [傳真訂購]
加入收藏 文字:[    ]
報告簡介

報告目錄
2022-2026年中國單晶硅專題研究及發(fā)展前景預(yù)測評估報告

第一章 單晶硅的相關(guān)概述
第二章 2020-2022年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 政策環(huán)境
2.1.1 單晶硅行業(yè)監(jiān)管主體
2.1.2 入選國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)
2.1.3 鼓勵外商投資單晶硅
2.1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策推動
2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.2.2 工業(yè)運行情況
2.2.3 對外經(jīng)濟(jì)分析
2.2.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.3 技術(shù)環(huán)境
2.3.1 單晶硅制備方式
2.3.2 單晶硅工藝要求
2.3.3 單晶硅工藝流程
2.3.4 單晶硅電池效率
第三章 2019-2022年單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合分析
3.1 2020-2022年中國單晶硅行業(yè)運行概況
3.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
3.1.3 產(chǎn)品成本構(gòu)成
3.2 2020-2022年中國半導(dǎo)體單晶硅市場運行狀況
3.2.1 行業(yè)發(fā)展特點
3.2.2 發(fā)展驅(qū)動因素
3.2.3 市場銷售規(guī)模
3.2.4 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
3.2.5 市場競爭格局
3.3 2020-2022年中國光伏單晶硅市場運行狀況
3.3.1 產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模
3.3.2 市場價格行情
3.3.3 對外貿(mào)易狀況
3.3.4 企業(yè)產(chǎn)能情況
3.3.5 市場競爭格局
3.4 2019-2022年中國單晶硅項目建設(shè)情況
3.4.1 2018年項目動態(tài)
3.4.2 2019年簽約動態(tài)
3.4.3 2020年項目進(jìn)展
3.4.4 2021年投產(chǎn)規(guī)劃
3.5 中國單晶硅生產(chǎn)主要地區(qū)分析
3.5.1 云南省
3.5.2 青海省
3.5.3 內(nèi)蒙古自治區(qū)
3.5.4 新疆自治區(qū)
第四章 2019-2022年單晶硅生長設(shè)備分析
4.1 2019-2022年單晶硅生長設(shè)備發(fā)展概況
4.1.1 設(shè)備基本概述
4.1.2 設(shè)備數(shù)量規(guī)模
4.1.3 市場競爭狀況
4.1.4 主要廠商介紹
4.2 2020-2022年晶圓制造設(shè)備市場分析
4.2.1 設(shè)備基本概述
4.2.2 核心環(huán)節(jié)分析
4.2.3 主要廠商介紹
4.2.4 廠商競爭格局
4.2.5 市場發(fā)展規(guī)模
4.3 中國單晶硅生長設(shè)備研發(fā)進(jìn)展
4.3.1 新一代單晶硅生長設(shè)備試產(chǎn)
4.3.2 首臺旋式鑄造單晶爐研制成功
第五章 2020-2022年單晶硅產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.1 2020-2022年中國單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.1.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.1.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.1.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.2 2020-2022年中國直徑≥30cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.2.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.2.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.2.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.3 2020-2022年中國電子工業(yè)單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.3.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.4 2020-2022年中國其他含硅量≥99.99%的硅進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
第六章 2020-2022年單晶硅相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 2020-2022年多晶硅行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 全球多晶硅市場概況
6.1.2 中國多晶硅產(chǎn)量規(guī)模
6.1.3 中國多晶硅進(jìn)口情況
6.1.4 行業(yè)市場集中度變化
6.1.5 國內(nèi)多晶硅企業(yè)布局
6.2 2020-2022年太陽能電池行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 全球太陽能電池產(chǎn)業(yè)規(guī)模
6.2.2 中國太陽能電池企業(yè)格局
6.2.3 中國太陽能電池產(chǎn)量分析
6.2.4 國內(nèi)太陽能電池集群發(fā)展
6.2.5 太陽能電池進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.3 2020-2022年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 全球半導(dǎo)體市場競爭格局
6.3.3 國內(nèi)半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模
6.3.4 國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)線建設(shè)動態(tài)
第七章 2019-2022年國際主要單晶硅生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
7.1 信越化學(xué)工業(yè)株式會社
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.3 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.4 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2 日本勝高(SUMCO)
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.4 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3 世創(chuàng)電子材料股份公司(Siltronic)
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.4 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4 環(huán)球晶圓股份有限公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 全球業(yè)務(wù)布局
7.4.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.5 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第八章 2019-2022年中國主要單晶硅生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 單晶硅產(chǎn)品介紹
8.1.3 經(jīng)營效益分析
8.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.5 財務(wù)狀況分析
8.1.6 核心競爭力分析
8.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8 未來前景展望
8.2 隆基綠能科技股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 單晶硅業(yè)務(wù)介紹
8.2.3 經(jīng)營效益分析
8.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.2.5 財務(wù)狀況分析
8.2.6 核心競爭力分析
8.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3 有研新材料股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 經(jīng)營效益分析
8.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.3.4 財務(wù)狀況分析
8.3.5 核心競爭力分析
8.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7 未來前景展望
8.4 億晶光電科技股份有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 經(jīng)營效益分析
8.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.4.4 財務(wù)狀況分析
8.4.5 核心競爭力分析
8.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7 風(fēng)險因素分析
第九章 中國單晶硅行業(yè)投資及發(fā)展前景分析
9.1 單晶硅行業(yè)投資壁壘分析
9.1.1 技術(shù)及人才壁壘
9.1.2 客戶認(rèn)證壁壘
9.1.3 行業(yè)資金壁壘
9.1.4 供應(yīng)能力壁壘
9.2 單晶硅行業(yè)投資風(fēng)險提示
9.2.1 市場開拓風(fēng)險
9.2.2 經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險
9.2.3 國際貿(mào)易風(fēng)險
9.2.4 原材料采購風(fēng)險
9.3 單晶硅行業(yè)投資機會挖掘
9.3.1 單晶設(shè)備投資價值
9.3.2 單晶硅片市場擴大
9.3.3 下游市場空間廣闊
9.4 2022-2026年中國單晶硅行業(yè)預(yù)測分析
9.4.1 2022-2026年中國單晶硅行業(yè)影響因素分析
9.4.2 2022-2026年中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額預(yù)測
9.4.3 2022-2026年中國大陸光伏用單晶硅片產(chǎn)量預(yù)測
9.4.4 2022-2026年中國多晶硅產(chǎn)量預(yù)測

圖表目錄
圖表1 單晶硅應(yīng)用分類
圖表2 半導(dǎo)體硅片分類
圖表3 2019-2021年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要支持政策梳理
圖表4 2019年中國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表5 2016-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及增速
圖表6 2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7 2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8 2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表9 2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表10 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表11 2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表12 2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表13 2020年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表14 2019年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表15 2016-2020年貨物進(jìn)出口總額
圖表16 2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表17 2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表18 2021年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表19 2020年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表20 直拉法和區(qū)熔法制備單晶硅的比較
圖表21 光伏單晶硅片工藝流程
圖表22 直拉法半導(dǎo)體硅片工藝流程
圖表23 2020年單晶硅太陽電池中國最高效率表
圖表24 中國單晶硅行業(yè)發(fā)展歷程
圖表25 單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表26 單晶硅片生產(chǎn)成本構(gòu)成
圖表27 半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表28 2018年全球主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商市場份額分布
圖表29 2019-2020年中國單晶硅料(國內(nèi)特級致密料)價格走勢
圖表30 2011-2019年單晶硅片(156mm×156mm)價格走勢圖
圖表31 2019-2020年中國單晶硅片出口額及出口量變化
圖表32 2019年中國重點企業(yè)單晶拉棒產(chǎn)能情況
圖表33 2019年中國單晶硅企業(yè)產(chǎn)能分布格局
文字:[    ] [ 打印本頁 ] [ 返回頂部 ]
1.客戶確定購買意向
2.簽訂購買合同
3.客戶支付款項
4.提交資料
5.款到快遞發(fā)票