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報告簡介
報告目錄
2023-2029年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)專題研究及投資格局預測評估報告
第一章 半導體的引線鍵合材料——鍵合絲概述
1.1 鍵合內引線材料
1.1.1 半導體的引線鍵合技術發(fā)展
1.1.2 引線鍵合技術（WB）
1.1.3 載帶自動鍵合技術（TAB）
1.1.4 倒裝焊技術（FC）
1.2 鍵合絲及其在半導體封裝中的作用
1.2.1 鍵合絲定義及作用
1.2.2 鍵合絲在半導體封裝中的作用
1.3 鍵合絲的主要品種
第二章鍵合絲行業(yè)特點及應用市場的概述
2.1 世界半導體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展概述
2.2 鍵合金屬絲的應用領域
2.3 封裝用鍵合絲行業(yè)的發(fā)展特點
2.3.1 鍵合絲是半導體封裝中不可缺少的重要基礎材料
2.3.2 產品與常規(guī)焊接材料有所不同
2.3.3 鍵合絲行業(yè)進步與半導體發(fā)展關系密不可分
2.3.4 鍵合絲行業(yè)內驅于更加激烈的競爭
2.3.5 產品品種多樣化特點
2.3.6 鍵合絲應用市場的新變化
2.4 當前世界及我國鍵合絲行業(yè)面臨的問題
2.4.1 原材料成本的提高
2.4.2 新品研發(fā)的加強
2.4.3 知識產權的問題越發(fā)突出
2.4.4 國內市場價格競爭更趨惡化
第三章鍵合絲的品種、性能與制造技術
3.1 鍵合絲的品種及各品種的性能對比
3.2 鍵合絲的性能要求
3.2.1 理想的引線材料應具備的性能特點
3.2.2 對鍵合金絲的性能要求
3.2.3 對鍵合絲的表面性能要求
3.2.4 對鍵合絲的線徑要求
3.3 鍵合絲的主要行業(yè)標準
3.4 鍵合金絲的主要品種
3.4.1 按用途及性能劃分
3.4.2 按照鍵合要求的弧度高低劃分
3.4.3 按照鍵合不同封裝形式劃分
3.4.4 按照鍵合絲應用的不同弧長度劃分
3.5 鍵合金絲的生產工藝過程
3.5.1 鍵合金絲制備的工藝流程
3.5.2 影響金絲在鍵合過程中可靠性的因素
3.5.3 加入微量元素進行調節(jié)鍵合絲的性能
3.6 鍵合金絲生產用原料高純金的制備
3.7 鍵合金絲未來的發(fā)展方向
第四章世界及我國鍵合金絲市場現狀
4.1 世界鍵合絲市場規(guī)模情況
4.2 世界不同類型的鍵合絲市場比例變化
4.3 世界鍵合金絲的產銷量及其市場格局
4.3.1 世界鍵合金絲的產銷量及其市場格局
4.3.2 世界鍵合銅絲市場的需求情況與格局變化
4.4 我國鍵合絲市場需求量情況
4.5 我國國內鍵合金絲市場需求量情況
4.5.1 我國國內鍵合金絲市場規(guī)模變化
4.5.2 我國國內鍵合金絲的市場格局
4.6 我國鍵合銅絲的市場需求情況
第五章鍵合銅絲的特性及品種
5.1 鍵合銅絲產品的發(fā)展
5.1.1 鍵合銅絲將成為IC封裝引線鍵合的主要鍵合絲品種
5.1.2 鍵合銅絲發(fā)展歷程
5.1.3 制造技術進步推動了鍵合銅絲市場擴大及格局的改變
5.2 鍵合銅絲的特性
5.2.1 鍵合銅絲與其它鍵合絲主要性能對比
5.2.2 鍵合銅絲的成本優(yōu)勢
5.2.3 鍵合銅絲的性能優(yōu)勢
5.3 國外主要企業(yè)的鍵合銅絲產品品種及性能
5.3.1 國外鍵合銅絲產品發(fā)展概述
5.3.2 田中貴金屬集團的產品
5.3.3 新日鐵公司的覆PD鍵合銅絲
5.3.4 賀利氏公司的鍵合銅絲產品
5.3.5 MKE電子公司的鍵合銅絲產品
5.4 我國半導體鍵合用銅絲標準介紹
5.4.1 標準編制的經過
5.4.2 標準中主要技術指標
第六章鍵合銅絲的制造工藝過程及其產品知識產權情況
6.1 鍵合銅絲的制造工藝流程簡述
6.2 鍵合銅絲制造的具體工藝環(huán)節(jié)
6.2.1 坯料鑄造
6.2.2 成絲加工
6.2.3 熱處理
6.2.4 復繞（卷線）
6.3 鍵合銅絲制造過程中的質量影響因素
6.3.1 工藝過程控制對鍵合銅絲的質量影響
6.3.2 鍵合銅絲的組織與微織構對其質量影響
6.4 鍍鈀鍵合銅絲的特性及其生產工藝過程
6.4.1 研發(fā)、生產鍍鈀鍵合銅絲的重要意義
6.4.2 鍍鈀鍵合銅絲的工藝流程
6.4.3 鍍鈀鍵合銅絲的工藝特點
6.5 鍵合銅絲知識產權情況
6.5.1 世界及我國鍵合銅絲專利情況
6.5.2 新日鉄公司實施專利戰(zhàn)略的情況
第七章鍵合金絲、鍵合銅絲的三大應用市場領域現況與發(fā)展預測
7.1 鍵合絲應用市場之一——半導體封測市場現況與發(fā)展
7.1.1 世界半導體封測產業(yè)概況及市場
7.1.2 我國半導體封測產業(yè)現況及發(fā)展
7.1.2.1 國內IC封裝測試業(yè)生產現況
7.1.2.2 國內IC封測廠商的分布及產能
7.1.2.3 國內IC封裝測試業(yè)銷售收入前10家企業(yè)情況
7.1.2.4 國內IC封裝測試業(yè)在技術上進步
7.1.3 國內IC封裝測試業(yè)的發(fā)展趨勢與展望
7.2 鍵合絲應用市場之二——我國分立器件及其封測產業(yè)的生產概況及市場
7.2.1 我國分立器件市場現況
7.2.2 國內分立器件生產企業(yè)情況
7.2.3 國內分立器件產業(yè)發(fā)展前景展望
7.3 鍵合絲應用市場之三——我國LED封裝產業(yè)的生產概況及市場
7.3.1 鍵合絲在LED封裝中的應用
7.3.1.1 鍵合絲在LED封裝制造中的功效
7.3.1.2 焊線壓焊的工藝過程
7.3.2 我國LED封裝產業(yè)現況
7.3.3 我國LED封裝企業(yè)分布情況
7.3.4 我國LED封裝產業(yè)規(guī)模情況
7.3.5 我國LED封裝產業(yè)未來幾年發(fā)展的預測與分析
第八章世界鍵合絲生產現況及其主要生產企業(yè)現況
8.1 世界鍵合絲產業(yè)的變化與現況
8.2 世界鍵合絲主要生產廠家概述與現況分析
8.2.1 世界鍵合絲的主要生產廠家概述
8.2.2 近年世界各國家/地區(qū)鍵合金絲生產企業(yè)的變化分析
8.2.2.1 日本鍵合絲生產企業(yè)
8.2.2.2 歐美企業(yè)賀利氏集團
8.2.2.3 韓國鍵合絲生產企業(yè)
8.3 世界鍵合絲的主要生產廠家及其產品情況
8.3.1 田中貴金屬株式會社
8.3.2 賀利氏集團
第九章我國國內鍵合銅絲的主要生產企業(yè)及其產品情況
9.1 國內鍵合絲產業(yè)發(fā)展概述
9.1.1 國內鍵合絲行業(yè)總況
9.1.2 國內鍵合絲生產企業(yè)的現況
9.1.3 國內鍵合絲生產企業(yè)地區(qū)分布情況
9.2 國內鍵合銅絲行業(yè)的生產情況
9.2.1 國內鍵合銅絲生產發(fā)展概述
9.3 國內鍵合絲的主要生產廠家及其產品情況
9.3.1 賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司
9.3.2 寧波康強
9.3.3 北京達博
9.3.4 煙臺招金勵福
9.3.5 昆明貴研鉑業(yè)
9.3.6 銘凱益電子（昆山）股份有限公司
9.3.7 中鈔長城貴金屬有限公司
9.3.8 賀利氏招遠貴金屬材料有限公司
9.3.9 田中電子（杭州）有限公司
9.3.10 煙臺一諾電子材料有限公司
9.3.11 四川威納爾特種電子材料有限公司
9.4 國內其它新建、在建的鍵合絲生產廠家情況
9.4.1 廣東佳博電子科技有限公司
9.4.2 合肥矽格瑪應用材料有限公司
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