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報告簡介
報告目錄
2023-2029年中國移動物聯(lián)網(wǎng)市場分析及發(fā)展前景研究預測報告
第一章 移動物聯(lián)網(wǎng)的基本概述
1.1 移動物聯(lián)網(wǎng)相關概念介紹
1.1.1 物聯(lián)網(wǎng)
1.1.2 eMTC
1.1.3 NB-IoT
1.2 移動物聯(lián)網(wǎng)的內(nèi)涵及結構
1.2.1 移動連接技術的演進
1.2.2 移動物聯(lián)網(wǎng)的基本內(nèi)涵
1.2.3 移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈結構
1.2.4 移動物聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)的關系
1.3 移動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的戰(zhàn)略意義
1.3.1 產(chǎn)業(yè)層面
1.3.2 社會層面
1.3.3 安全層面
1.3.4 經(jīng)濟層面
第二章2018-2022年中國移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展驅動力分析
2.1 相關政策標準完善
2.1.1 政策引導逐步強化
2.1.2 納入相關政策規(guī)劃
2.1.3 成為新基建的部分
2.2 網(wǎng)絡通信能力良好
2.2.1 移動基站建設狀況
2.2.2 寬帶網(wǎng)絡建設狀況
2.2.3 國內(nèi)網(wǎng)速排名狀況
2.3 國內(nèi)數(shù)字化發(fā)展提速
2.3.1 數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展全球領先
2.3.2 數(shù)字政府服務效能增強
2.3.3 數(shù)字社會服務更加便捷
2.3.4 數(shù)字化治理取得成效
2.3.5 數(shù)字安全保障能力提升
2.4 物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量上升
2.4.1 全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量
2.4.2 中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量
第三章2018-2022年國內(nèi)外移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)運行情況
3.1 全球移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展綜況
3.1.1 移動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展階段
3.1.2 移動物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量
3.1.3 移動物聯(lián)網(wǎng)競爭格局
3.2 中國移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展綜況
3.2.1 移動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展階段
3.2.2 移動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展實力
3.2.3 移動物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量
3.3 中國移動物聯(lián)網(wǎng)技術專利申請情況
3.3.1 專利申請規(guī)模
3.3.2 專利申請類型
3.3.3 技術生命周期
3.3.4 主要技術分支
3.3.5 主要申請人分布
3.3.6 技術創(chuàng)新熱點
3.4 重點區(qū)域移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展布局
3.4.1 湖北省
3.4.2 浙江省
3.4.3 江蘇省
3.4.4 上海市
3.4.5 無錫市
3.5 中國通信運營商布局移動物聯(lián)網(wǎng)
3.5.1 中國移動
3.5.2 中國電信
3.5.3 中國聯(lián)通
3.6 中國移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展問題及對策
3.6.1 整體發(fā)展瓶頸
3.6.2 技術相關挑戰(zhàn)
3.6.3 融合發(fā)展建議
3.6.4 業(yè)務發(fā)展建議
3.6.5 提升行業(yè)應用
3.6.6 改善用戶體驗
第四章2018-2022年中國移動物聯(lián)網(wǎng)相關系統(tǒng)設備發(fā)展分析
4.1 傳感器
4.1.1 傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 傳感器市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3 傳感器細分行業(yè)格局
4.1.4 傳感器行業(yè)區(qū)域格局
4.1.5 傳感器產(chǎn)業(yè)未來前景
4.1.6 傳感器市場規(guī)模預測
4.2 通信模組
4.2.1 通信模組基本介紹
4.2.2 通信模組下游應用
4.2.3 通信模組規(guī)模狀況
4.2.4 通信模組競爭格局
4.2.5 通信模組投資壁壘
4.2.6 通信模組發(fā)展趨勢
4.3 射頻識別（RFID）
4.3.1 RFID技術概況
4.3.2 RFID產(chǎn)業(yè)鏈條
4.3.3 RFID市場規(guī)模
4.3.4 市場結構分布
4.3.5 產(chǎn)業(yè)競爭格局
4.3.6 行業(yè)進入壁壘
4.3.7 未來發(fā)展格局
4.3.8 市場發(fā)展趨勢
4.4 芯片產(chǎn)業(yè)
4.4.1 全球芯片運行情況
4.4.2 國內(nèi)市場發(fā)展分析
4.4.3 芯片市場競爭格局
4.4.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模
4.4.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場格局
4.4.6 物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)動態(tài)
4.5 微控制單元（MCU）
4.5.1 微控制單元概述
4.5.2 國內(nèi)運行情況
4.5.3 應用領域分析
4.5.4 細分市場分布
4.5.5 企業(yè)競爭格局
4.5.6 企業(yè)發(fā)展機遇
4.5.7 市場發(fā)展趨勢
4.6 eSIM發(fā)展分析
4.6.1 eSIM發(fā)展歷程
4.6.2 eSIM商用階段
4.6.3 eSIM產(chǎn)業(yè)鏈條
4.6.4 市場發(fā)展動態(tài)
4.6.5 eSIM模式分析
4.6.6 企業(yè)部署分析
4.6.7 市場規(guī)模預測
第五章2018-2022年移動物聯(lián)網(wǎng)技術應用情況分析
5.1 移動物聯(lián)網(wǎng)的應用模式
5.1.1 智能標簽
5.1.2 行為監(jiān)控與跟蹤
5.1.3 智能控制與反饋
5.2 移動物聯(lián)網(wǎng)應用綜況
5.2.1 行業(yè)應用關鍵
5.2.2 重點應用領域
5.2.3 主要應用場景
5.2.4 行業(yè)應用前景
5.3 移動物聯(lián)網(wǎng)在城市建設中的應用
5.3.1 成為城市基建的重要組成
5.3.2 提高城市科技創(chuàng)新的活力
5.3.3 在城市中的主要應用方向
5.4 移動物聯(lián)網(wǎng)典型應用案例
5.4.1 案例涉及領域
5.4.2 案例區(qū)域分布
5.4.3 具體案例名單
第六章2018-2022年移動物聯(lián)網(wǎng)技術重點應用領域分析
6.1 智能制造領域
6.1.1 智能制造基本內(nèi)涵
6.1.2 智能制造發(fā)展水平
6.1.3 智能制造發(fā)展規(guī)劃
6.1.4 移動物聯(lián)網(wǎng)的應用
6.1.5 典型應用案例分析
6.2 智能駕駛領域
6.2.1 智能駕駛基本內(nèi)涵
6.2.2 智能駕駛發(fā)展狀況
6.2.3 物聯(lián)網(wǎng)技術的應用
6.2.4 相關技術標準發(fā)布
6.2.5 典型應用案例分析
6.3 智能家居領域
6.3.1 智能家居基本內(nèi)涵
6.3.2 智能家居發(fā)展狀況
6.3.3 智能家居發(fā)展問題
6.3.4 智能家居發(fā)展方向
6.3.5 物聯(lián)網(wǎng)技術的應用
6.3.6 應用系統(tǒng)框架設計
6.4 智慧醫(yī)療領域
6.4.1 智慧醫(yī)療基本內(nèi)涵
6.4.2 智慧醫(yī)療發(fā)展階段
6.4.3 智慧醫(yī)療發(fā)展狀況
6.4.4 移動物聯(lián)網(wǎng)的應用
6.4.5 典型應用案例分析
6.5 智能表計領域
6.5.1 智能表計基本內(nèi)涵
6.5.2 智能表計發(fā)展狀況
6.5.3 智能表計發(fā)展問題
6.5.4 智能表計發(fā)展方向
6.5.5 技術應用價值分析
6.5.6 典型應用案例分析
6.5.7 智能物聯(lián)電能表分析
6.6 其他應用領域
6.6.1 智能影像行業(yè)
6.6.2 智慧養(yǎng)老領域
6.6.3 倉儲物流領域
6.6.4 現(xiàn)代農(nóng)業(yè)領域
第七章移動物聯(lián)網(wǎng)相關技術發(fā)展分析
7.1 移動物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展變遷
7.1.1 物聯(lián)網(wǎng)的初始研究
7.1.2 物聯(lián)網(wǎng)終端的分類
7.1.3 LPWAN標準的出現(xiàn)
7.1.4 5G時代的物聯(lián)網(wǎng)技術
7.1.5 移動物聯(lián)網(wǎng)技術路線選擇
7.2 LoRa移動物聯(lián)網(wǎng)技術分析
7.2.1 技術研究背景
7.2.2 技術發(fā)展概況
7.2.3 基站測試原則
7.2.4 基站勘測方法
7.2.5 技術研究成果
7.3 5G技術給移動物聯(lián)網(wǎng)帶來變革
7.3.1 5G技術應用分析
7.3.2 5G 技術應用于物聯(lián)網(wǎng)
7.3.3 5G變革移動物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式
7.3.4 5G背景下移動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方向
7.4 無源物聯(lián)網(wǎng)技術發(fā)展分析
7.4.1 物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展演進
7.4.2 無源物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展階段
7.4.3 無源物聯(lián)網(wǎng)技術的分類
7.4.4 無源物聯(lián)網(wǎng)的技術標準
7.4.5 無源物聯(lián)網(wǎng)的關鍵技術
7.5 移動物聯(lián)網(wǎng)信息終端網(wǎng)絡安全技術分析
7.5.1 安全技術需求
7.5.2 技術安全現(xiàn)狀
7.5.3 主要安全問題
7.5.4 技術安全策略
第八章國際移動物聯(lián)網(wǎng)重點企業(yè)發(fā)展分析
8.1 Sierra Wireless
8.1.1 公司發(fā)展概況
8.1.2 公司業(yè)務結構
8.1.3 公司財務狀況
8.1.4 公司資本動態(tài)
8.2 Telit Communications
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 主要產(chǎn)品服務
8.2.3 公司財務狀況
8.3 Qualcomm Technologies
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 業(yè)務發(fā)展優(yōu)勢
8.3.3 企業(yè)財務狀況
8.3.4 相關業(yè)務布局
第九章中國移動物聯(lián)網(wǎng)典型企業(yè)發(fā)展分析
9.1 上海移遠通信技術股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 主要業(yè)務模式
9.1.3 經(jīng)營效益分析
9.1.4 業(yè)務經(jīng)營分析
9.1.5 財務狀況分析
9.1.6 核心競爭力分析
9.2 美格智能技術股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 主要業(yè)務模式
9.2.3 經(jīng)營效益分析
9.2.4 業(yè)務經(jīng)營分析
9.2.5 財務狀況分析
9.2.6 核心競爭力分析
9.3 深圳市廣和通無線股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 主要業(yè)務模式
9.3.3 經(jīng)營效益分析
9.3.4 業(yè)務經(jīng)營分析
9.3.5 財務狀況分析
9.3.6 核心競爭力分析
9.4 日海智能科技股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 公司主要業(yè)務
9.4.3 經(jīng)營效益分析
9.4.4 業(yè)務經(jīng)營分析
9.4.5 財務狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.5 深圳市有方科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 主要業(yè)務模式
9.5.3 經(jīng)營效益分析
9.5.4 業(yè)務經(jīng)營分析
9.5.5 財務狀況分析
9.5.6 核心競爭力分析
9.6 高新興科技集團股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 主要業(yè)務模式
9.6.3 經(jīng)營效益分析
9.6.4 業(yè)務經(jīng)營分析
9.6.5 財務狀況分析
9.6.6 核心競爭力分析
第十章2018-2022年中國移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投資分析
10.1 移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投資熱點分析
10.1.1 通信芯片行業(yè)
10.1.2 車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)
10.1.3 可穿戴設備行業(yè)
10.1.4 智能控制器行業(yè)
10.2 移動物聯(lián)網(wǎng)相關投資案例分析
10.2.1 項目基本概述
10.2.2 項目投資必要性
10.2.3 項目建設可行性
10.2.4 項目建設地點
10.2.5 項目投資安排
10.2.6 項目經(jīng)濟效益
10.3 移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投資風險預警
10.3.1 宏觀市場風險
10.3.2 市場競爭風險
10.3.3 外匯波動風險
10.3.4 芯片采購風險
10.3.5 材料波動風險
10.4 移動物聯(lián)網(wǎng)未來投資思考及建議
10.4.1 相關投資思考
10.4.2 未來投資建議
第十一章2023-2029年中國移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測
11.1 移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展機遇分析
11.1.1 5G助力移動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
11.1.2 移動物聯(lián)網(wǎng)供需兩端發(fā)力
11.1.3 數(shù)據(jù)價值助推行業(yè)發(fā)展
11.2 移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
11.2.1 “十四五”行業(yè)發(fā)展提速
11.2.2 移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展前景
11.2.3 移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3 對2023-2029年中國移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展預測分析
11.3.1 2023-2029年中國移動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
11.3.2 2023-2029年中國移動物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)預測
圖表目錄
圖表 物聯(lián)網(wǎng)通信技術矩陣
圖表 物聯(lián)網(wǎng)接入技術分類與應用場景
圖表 窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）的特點
圖表 窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）部署方式分類
圖表 移動物聯(lián)網(wǎng)連接產(chǎn)業(yè)價值的演進
圖表 移動物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息網(wǎng)絡的重要組成部分
圖表 2018-2022年我國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模及占GDP比重
圖表 2019-2022年我國省級行政許可事項辦理情況
圖表 2018-2022年我國網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表 2018-2025年全球物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)及預測
圖表 2019-2025年中國物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)及預測
圖表 2018-2022年中國移動物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)
圖表 國內(nèi)傳感器行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2018-2022年中國傳感器行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表 2022年我國傳感器細分產(chǎn)品結構
圖表 通信模組在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)架構中的位置
圖表 通信模組邏輯結構示意圖
圖表 5G通信模組示意圖
圖表 通信模組下游應用領域
圖表 2017-2025年中國物聯(lián)網(wǎng)模組銷售收入
圖表 海外物聯(lián)網(wǎng)模組巨頭
圖表 中國物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)龍頭業(yè)務布局和運營表現(xiàn)
圖表 2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量
圖表 RFID系統(tǒng)運作模擬圖
圖表 電子標簽按所需能量的提供方式分類
圖表 四種不同工作頻率RFID系統(tǒng)的性能比較
圖表 RFID行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結構示意圖
圖表 2018-2022年中國RFID行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表 中國RFID產(chǎn)品市場結構占比情況
圖表 RFID產(chǎn)業(yè)鏈重要企業(yè)介紹
圖表 中國RFID行業(yè)區(qū)域市場結構圖
圖表 2018-2022年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模
圖表 2018-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增速
圖表 2018-2022年中國集成電路子行業(yè)市場規(guī)模變化
圖表 2018-2022年中國集成電路子行業(yè)占比統(tǒng)計
圖表 2022中國AI芯片企業(yè)50強
圖表 2023-2029年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模有望保持雙位數(shù)增長
圖表 MCU結構
圖表 2023-2029年中國MCU銷售額及預測
圖表 2023-2029年中國汽車MCU銷售額及預測情況
圖表 2022年全球MCU下游分布
圖表 2022年中國MCU下游分布
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