ABF，英文全稱Ajinomoto Build-up Film，由日本味之素（Ajinomoto）公司開發(fā)，是一種樹脂材料。ABF材料主要由環(huán)氧樹脂、固化劑、偶聯(lián)劑、表面改性填料等構(gòu)成，擁有優(yōu)良絕緣性，是一種高性能封裝基板材料。
　　ABF材料主要用于高端芯片制造領(lǐng)域。封裝是芯片制造不可或缺環(huán)節(jié)，封裝基板是為芯片提供保護(hù)支撐、電氣連接功能的產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品小型化、薄型化發(fā)展，芯片功能集成度不斷提高、尺寸不斷縮小，倒裝、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)逐步問世，利用縮小間距或者多層堆疊等方式來封裝芯片。
　　先進(jìn)芯片封裝工藝的誕生使得市場對封裝基板的材料性能要求不斷提高。ABF材料一般為膜材，具有剛性大、溫度變化膨脹收縮率小、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)，表面可直接鍍銅形成電路，可實(shí)現(xiàn)高密度布線，可制造多層微電路組成的ABF基板，可滿足納米級電子電路組成芯片的需求，能夠?qū)崿F(xiàn)電路更薄的芯片。因此全球采用ABF材料制造ABF基板來設(shè)計(jì)芯片的廠商不斷增多。
　　在全球市場中，ABF基板生產(chǎn)商主要有中國臺灣的欣興電子、南亞電路板、景碩科技，日本的新光電氣，韓國的三星電機(jī)等，此外還有企業(yè)計(jì)劃進(jìn)入ABF基板市場布局。2023年，全球ABF基板市場規(guī)模約為49.1億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到68.2億美元，期間年復(fù)合增長率為5.6%。
　　全球ABF基板行業(yè)發(fā)展迅速，利好ABF材料市場增長。2023年，全球ABF材料市場規(guī)模約為4.8億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到6.9億美元，期間年復(fù)合增長率為6.2%。全球ABF材料市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，主要受5G通信、衛(wèi)星通信、高性能計(jì)算機(jī)、自動駕駛汽車等領(lǐng)域?qū)Ω叨诵酒�封裝需求上升推動。
　　ABF材料最初是日本味之素在生產(chǎn)味精時得到的副產(chǎn)物，發(fā)現(xiàn)其作為電子材料性能優(yōu)越，后來逐步應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域�，F(xiàn)階段，包括英特爾、AMD、三星等在內(nèi)的芯片廠商均有推出利用ABF材料封裝的芯片。目前，在全球ABF材料市場中，日本味之素仍占據(jù)壟斷地位，份額占比達(dá)到95%以上。
　　FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）是主流倒裝芯片技術(shù)，近兩年來我國布局速度加快，興森科技、深南電路均已進(jìn)入FCBGA基板市場；同時，我國包括通富微電、長電科技、華天科技等在內(nèi)的多家企業(yè)經(jīng)已開始發(fā)展Chiplet封裝技術(shù)。在此背景下，我國對ABF材料的需求將快速上升。目前，我國天和防務(wù)推出對標(biāo)ABF材料的“秦膜”，宏昌電子推出的ABF材料已經(jīng)送樣。未來，我國ABF材料自主供應(yīng)能力將提高。