金錫合金又稱金錫共晶，指以金和錫為主要成分制成的二元合金材料。金錫合金具有導(dǎo)熱性好、導(dǎo)電性佳、焊接性能好、熔點(diǎn)高、硬度高、耐腐蝕等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于電子電氣、金屬冶煉、醫(yī)療衛(wèi)生、航空航天以及國防軍工等領(lǐng)域。
    金錫合金核心原材料為金屬金以及金屬錫，其中金屬金占據(jù)其主要生產(chǎn)成本。金屬金具有光澤性好、導(dǎo)電性強(qiáng)、易加工成型、熱傳導(dǎo)性能好等優(yōu)勢，在眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。據(jù)國家自然資源部發(fā)布的《2023年中國自然資源公報》顯示，2023年我國金礦儲量達(dá)到3127.5噸。云南、甘肅、山東、黑龍江、河南以及江西等地為我國金屬金主產(chǎn)區(qū)。目前，我國金礦資源較為稀缺，金屬金產(chǎn)量極低，其市場價格持續(xù)高位運(yùn)行，導(dǎo)致金錫合金生產(chǎn)成本進(jìn)一步提升。
    近年來，國家對金錫合金行業(yè)發(fā)展高度重視，已出臺多項鼓勵政策。2024年1月1日，由國家工信部發(fā)布的《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版）》正式實(shí)施，文件明確將高可靠性封裝的金錫合金納入“先進(jìn)半導(dǎo)體材料和新型顯示材料”目錄。在此背景下，我國金錫合金行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。
   金錫合金在眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，電子電氣領(lǐng)域為其最大需求端。金錫合金作為焊料，可以焊接電子元器件，在集成電路封裝環(huán)節(jié)應(yīng)用較多。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國集成電路產(chǎn)量不斷增長。據(jù)國家工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到3514億塊，同比增長6.9%。未來隨著應(yīng)用需求日益旺盛，我國金錫合金市場空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。
    目前，我國金錫合金市場參與者較少，主要包括上海又豐合金材料有限公司、金川島新材料科技（深圳）有限公司、廣州先藝電子科技有限公司等。先藝電子專注于金錫合金焊膏、金錫合金預(yù)成形焊片等產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)，為我國金錫合金代表企業(yè)。
    金錫合金具有極佳焊接性能，作為焊料，在集成電路封裝環(huán)節(jié)應(yīng)用較多。未來隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快，金錫合金應(yīng)用需求將日益旺盛。受益于國家政策支持以及技術(shù)進(jìn)步，我國金錫合金行業(yè)景氣度有所提升。在市場競爭方面，預(yù)計未來一段時間，具備電子封裝用金錫合金量產(chǎn)實(shí)力的企業(yè)將占據(jù)我國市場更大空間。