根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同，極薄FCCL分為三層極薄FCCL（極薄3L-FCCL）、二層極薄FCCL（極薄2L-FCCL）。極薄FCCL具有更優(yōu)異的柔性和可塑性，可適應(yīng)各種復(fù)雜的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，在航空航天、精密組件、工業(yè)控制、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視、5G手機(jī)、液晶顯示器、衛(wèi)星定位裝置等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。
　　撓性覆銅板（FCCL）又稱柔性覆銅板，是一種在PI薄膜或聚酯薄膜等柔性絕緣材料的單面或雙面，通過(guò)特定的工藝處理，與銅箔粘接在一起形成的覆銅板。根據(jù)厚度不同，F(xiàn)CCL分為普通型FCCL和極薄型FCCL兩大類，其中極薄FCCL技術(shù)難度更大、成本更高，但應(yīng)用前景更為廣闊。
　　FCCL是印制電路板（FPC）的基板材料，印制電路板是電子元器件電氣連接的載體。根據(jù)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2023年我國(guó)印制電路板產(chǎn)量有所下降，預(yù)計(jì)為3.5億平方米。盡管如此，我國(guó)仍是全球電子電路制造中心，印制電路板行業(yè)產(chǎn)量位居全球前列，F(xiàn)CCL市場(chǎng)仍存在廣闊需求空間。
　　近年來(lái)，我國(guó)FCCL行業(yè)產(chǎn)量整體處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2023年產(chǎn)量約1620萬(wàn)平方米，但產(chǎn)品集中在中低端領(lǐng)域，2L-FCCL、極薄FCCL等高端FCCL市場(chǎng)仍存在供應(yīng)缺口。在極薄FCCL方面，目前全球量產(chǎn)供應(yīng)商主要有日本東麗、日本住友等企業(yè)，我國(guó)極薄FCCL相關(guān)企業(yè)有惠州市柔耐科技有限公司（柔耐科技）、廣州方邦電子股份有限公司（方邦股份）、肇慶兆達(dá)光電科技有限公司（肇慶光電）等。
　　方邦股份成立于2010年，是國(guó)內(nèi)首家集極薄FCCL、極薄可剝離銅箔、電磁屏蔽膜等新材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體的企業(yè)。2020年方邦股份的極薄FCCL項(xiàng)目處于施工籌備階段，目前極薄FCCL處于客戶測(cè)試認(rèn)證階段。方邦股份可自行制備極薄FCCL的原材料-極薄可剝離銅箔，因此具有原材料和成本優(yōu)勢(shì)。
　　極薄FCCL為高端FCCL產(chǎn)品，具有耐彎折、柔軟性好、輕薄等特點(diǎn)，在精密組件等領(lǐng)域應(yīng)用前景較好。相比于普通FCCL，極薄FCCL具有更高的技術(shù)壁壘，受技術(shù)限制，我國(guó)極薄FCCL市場(chǎng)進(jìn)口依賴度較高，國(guó)產(chǎn)替代空間大。極薄FCCL是國(guó)內(nèi)企業(yè)布局的重要方向，憑借本土、成本等優(yōu)勢(shì)，未來(lái)國(guó)產(chǎn)極薄FCCL市場(chǎng)占比有望提升。