BGA錫球又稱BGA錫珠，指用于BGA封裝技術(shù)中的連接材料。BGA錫球?qū)τ诤�氧量、直徑公差以及真圓度要求較高，消費電子、汽車電子等領(lǐng)域為其終端市場。
BGA錫球主要制備方法包括AC-DC霧化法、切絲重熔法、壓電振動法、機(jī)械振動法、氣霧化法、靜電霧化法以及離心霧化法等。切絲重熔法為BGA錫球主流制備方法，該法先將錫合金制成細(xì)絲，再利用裁切設(shè)備對細(xì)絲進(jìn)行裁切，再經(jīng)過熔融、冷卻、成型、篩分、清洗、檢驗等流程制得成品，具有原材料利用率高、成品質(zhì)量較好等優(yōu)勢，適用于制備不同直徑的BGA錫球。
BGA錫球?qū)τ谏�產(chǎn)設(shè)備要求較高，我國企業(yè)尚不具備高品質(zhì)BGA錫球生產(chǎn)設(shè)備量產(chǎn)能力，需求高度依賴進(jìn)口。近年來，伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國BGA錫球生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)專利數(shù)量有所增加，包括《一種BGA錫球圓度篩選機(jī)篩板斜度調(diào)整裝置》、《一種BGA錫球自動點數(shù)裝料機(jī)》、《一種BGA錫球的制備裝置》等。
BGA封裝全稱為球柵陣列封裝，指以錫球作為封裝結(jié)構(gòu)引腳，進(jìn)而實現(xiàn)印刷線路板與電路I/O端相連接的封裝技術(shù)。BGA封裝技術(shù)具有自對準(zhǔn)能力強(qiáng)、可靠性高、散熱性能好、引腳密度高等優(yōu)勢，可用于封裝消費電子產(chǎn)品的內(nèi)存條以及主板控制芯片組。近年來，伴隨經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度加快以及技術(shù)進(jìn)步，我國消費電子行業(yè)景氣度不斷提升，這將為BGA錫球帶來廣闊市場空間。
目前，受生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)不足以及技術(shù)壁壘高等因素限制，我國BGA錫球市場被海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，包括韓國MKE公司、韓國德山公司（DUKSAN）、日本千住集團(tuán)（SENJU）等。與日、韓等國相比，我國BGA錫球行業(yè)起步較晚，本土企業(yè)市場占有率較低，主要包括新華錦、錫業(yè)股份、錫喜材料、群崴電子以及六海數(shù)字等。新華錦專注于錫制品、電子焊接材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，占據(jù)我國BGA錫球市場近5%的份額。
未來隨著我國消費電子產(chǎn)品更新迭代速度加快，BGA封裝技術(shù)應(yīng)用需求將進(jìn)一步增長，屆時BGA錫球行業(yè)將迎來發(fā)展機(jī)遇。目前，受技術(shù)壁壘高等因素限制，海外企業(yè)占據(jù)我國BGA錫球市場主導(dǎo)地位。未來本土企業(yè)亟需加大研發(fā)投入力度，以提升我國BGA錫球技術(shù)水平及產(chǎn)品質(zhì)量。