壓延銅箔是利用塑性加工原理通過對高精度銅錠（厚度通常小于150微米）反復軋制-退火而成的產(chǎn)品（厚度通常介于4-100微米，寬度通常＜800毫米），屬于工業(yè)用銅箔的一種，具有低表面氧氣特性、可以附著于各種不同基材（如金屬、絕緣材料等）、較寬的溫度使用范圍、優(yōu)良的抗拉伸強度等特點，廣泛應用于撓性覆銅板（FCCL）、電磁屏蔽罩、散熱基板、石墨烯基板、鋰電池（用壓延銅箔充當負極材料）等領域。
    壓延銅箔的延展性、抗彎曲性和導電性均優(yōu)于電解銅箔，能夠多次彎曲，折疊使用。同時，壓延銅箔的銅純度（99.9%）高于電解銅箔（99.8%），表面比電解銅箔更平滑，有利于電信號的快速傳遞。近年來，隨著電子技術及各類電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，市場上對撓性覆銅板的需求不斷上升，為具有高強度、高撓曲性、高延伸率特征的壓延銅箔行業(yè)帶來良好發(fā)展空間。壓延銅箔市場前景持續(xù)向好，吸引了更多企業(yè)進入壓延銅箔領域，既有企業(yè)也不斷優(yōu)化工藝、擴建產(chǎn)能，中國壓延銅箔產(chǎn)業(yè)總體呈現(xiàn)較快發(fā)展態(tài)勢。
    從壓延銅箔產(chǎn)量增速來看，由于國內(nèi)部分本土企業(yè)產(chǎn)能釋放，2016-2017年，國內(nèi)壓延銅箔產(chǎn)量增速十分迅猛，最高達112.0%。2018年之后回歸正常平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢。2020年，國內(nèi)壓延銅箔產(chǎn)量增長率為10.1%；2021年1-9月，國內(nèi)壓延銅箔產(chǎn)量增長率為15.2%。
    現(xiàn)階段，壓延銅箔主要用于對箔材撓曲性及表面粗糙度要求較高的撓性電路板行業(yè)、高性能鋰電子電池及部分需進行高頻信號傳輸?shù)腜CB行業(yè)。壓延銅箔產(chǎn)品由于技術復雜、生產(chǎn)企業(yè)少，價格長期高于電解銅箔，導致許多下游用戶選擇使用電解銅箔替代壓延銅箔，但是壓延銅箔具有電解銅箔不可替代的性能，未來隨著壓延銅箔產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)不斷增多、工藝水平不斷提升，壓延銅箔產(chǎn)品與電解銅箔產(chǎn)品的價格差有望逐漸縮小，將有越來越多的用戶改用性能優(yōu)異的壓延銅箔產(chǎn)品。
   另一方面，電子產(chǎn)品和新能源汽車未來仍處于快速發(fā)展階段，對壓延銅箔產(chǎn)品的需求也將不斷增長。未來，壓延銅箔整體需求量將保持增長態(tài)勢，預計2025年中國壓延銅箔需求量將達到1.70萬噸，市場規(guī)模將達到18.89億元，行業(yè)發(fā)展前景較好。