以太網(wǎng)芯片，指實現(xiàn)數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡(luò)中傳輸?shù)年P(guān)鍵組件，其內(nèi)置有接口電路以及太網(wǎng)協(xié)議處理模塊，能夠處理以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包，主要用于廣域網(wǎng)（WAN）、局域網(wǎng)（LAN）以及城域網(wǎng)（MAN）構(gòu)建過程中。按照功能不同，以太網(wǎng)芯片可分為以太網(wǎng)物理層芯片（PHY芯片）以及以太網(wǎng)交換芯片兩種類型。
   以太網(wǎng)交換芯片為以太網(wǎng)芯片市場主流產(chǎn)品。以太網(wǎng)交換芯片主要用于交換處理大量數(shù)據(jù)，為以太網(wǎng)交換機重要組成部分。在應(yīng)用需求帶動下，我國以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模不斷增長，2023年達(dá)到近150億元。未來伴隨以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展速度加快，我國以太網(wǎng)芯片市場空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。
   以太網(wǎng)芯片主要應(yīng)用于電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)運營等場景。以太網(wǎng)芯片能夠充分滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的技術(shù)規(guī)格以及網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)配置等需求，未來其市場占比將得到進(jìn)一步提升。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及云計算等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快，我國千兆、萬兆級別大寬帶應(yīng)用需求日益旺盛，這將為以太網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展帶來機遇。
   全球以太網(wǎng)芯片行業(yè)集中度較高，代表企業(yè)包括美國博通公司（Broadcom）、美國美滿電子科技公司（Marvell Technology）、美國英特爾公司（Intel）、臺灣瑞昱半導(dǎo)體公司（Realtek）等，以上幾家企業(yè)合計占據(jù)全球市場近九成份額。博通以及美滿電子正在積極布局云端數(shù)據(jù)中心用以太網(wǎng)芯片的研發(fā)工作，目前已取得眾多新進(jìn)展。
   在本土方面，我國以太網(wǎng)芯片行業(yè)起步較晚，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，市場參與者較少。裕太微電子股份有限公司、蘇州盛科通信股份有限公司、昆高新芯微電子（江蘇）有限公司等為我國以太網(wǎng)芯片主要生產(chǎn)商。裕太微主營產(chǎn)品為以太網(wǎng)物理層芯片，據(jù)其企業(yè)半年報顯示，2024年上半年公司2.5G以太網(wǎng)物理層芯片實現(xiàn)營收3870.9萬元。
   以太網(wǎng)芯片作為數(shù)據(jù)傳輸核心組件，應(yīng)用需求日益旺盛。未來伴隨超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)進(jìn)程加快，我國高規(guī)格以太網(wǎng)芯片市場空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。隨著行業(yè)景氣度提升，我國以太網(wǎng)芯片研發(fā)熱情持續(xù)高漲，未來其技術(shù)水平將進(jìn)一步提高。