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2024-2029年我國C-V2X芯片深度分析及發(fā)展前景研究預測報告
2024-10-10
  • [報告ID] 217287
  • [關鍵詞] C-V2X芯片深度分析
  • [報告名稱] 2024-2029年我國C-V2X芯片深度分析及發(fā)展前景研究預測報告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2024/9/9
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報告簡介

  C-V2X芯片是車聯(lián)網技術的核心組件,支持車輛與車輛(V2V)、車輛與基礎設施(V2I)、車輛與行人(V2P)以及車輛與網絡(V2N)之間的無線通信。
   車聯(lián)網通信標準主要分為專用短程通信(DSRC)和蜂窩車聯(lián)網(C-V2X)兩種主流技術路線,其中專用短程通信(DSRC)是基于IEEE802.11p的無線局域網技術改進的,由美國主導;蜂窩車聯(lián)網(C-V2X)是基于蜂窩網通信技術演進形成的車用無線通信技術,主要由中國主導。由于C-V2X相比DSRC在車聯(lián)網領域具有較大的應用優(yōu)勢,近年來美國等國家也逐步轉向C-V2X方向,中國作為C-V2X的技術主導國,有望在C-V2X產業(yè)鏈實現(xiàn)全球領先。
   2023年以來,國家及地方政府相繼發(fā)布多項政策,推動智能網聯(lián)汽車的發(fā)展,推進車路協(xié)同產業(yè)的落地。在政策推動下,中國車路云一體化已經逐漸從國家級測試示范區(qū)發(fā)展到車聯(lián)網先導區(qū),并進一步發(fā)展到雙智城市,應用場景不斷豐富,為車路云一體化發(fā)展奠定基礎。目前,在政策推動下,多城市均在推動車路云一體化建設,北京、上海、重慶等20座城市列入車路云一體化應用試點城市,車路云一體化商業(yè)化步伐加速,產業(yè)鏈具有較大的發(fā)展?jié)摿。C-V2X芯片作為車路云一體化的核心組件之一,其市場在今后幾年將會快速增長。
   目前,C-V2X芯片企業(yè)主要有宸芯科技、Autotalks、華為、大唐、中興通訊等。中興通訊在C-V2X芯片方面可以提供支持C-V2X的車聯(lián)網芯片及芯片級SoC解決方案。
   宸芯科技股份有限公司是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè),主要專注于無線通信SoC芯片及模組類產品,其車聯(lián)網芯CX1860可應用于T-Box、V-Box、智能座艙、域控制器、路側單元等終端;新一代車規(guī)級車聯(lián)網芯片CX1910支持ITS eHSM Uu C-V2X于一體,在通信能力、應用處理能力、車路協(xié)同應用場景等方面都有很大的提升。宸芯科技的C-V2X產品已經廣泛應用于天津、重慶、合肥、杭州等車聯(lián)網項目。
  Autotalks是一家為人工駕駛和自動駕駛車輛提供V2X通信的半導體公司,其車規(guī)級AEC-Q100第2級芯片組上具備雙模(DSRC和C-V2X)功能,已經和采埃孚達成合作。
  此外,還有如高鴻等企業(yè)在C-V2X芯片領域有所布局,高鴻股份2023年與奕斯偉聯(lián)合開發(fā)C-V2X芯片,2024年其C-V2X SoC芯片聯(lián)合團隊的車聯(lián)網芯片設計開發(fā)工作已完成,目前處于樣片流片階段。預計伴隨著智能網聯(lián)汽車產業(yè)的快速發(fā)展,C-V2X芯片市場具有較大的發(fā)展空間,新進入企業(yè)有望增多。

 


報告目錄
2024-2029年我國C-V2X芯片深度分析及發(fā)展前景研究預測報告


第一章 C-V2X芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) C-V2X芯片定義及分類
一、C-V2X芯片行業(yè)的定義
二、C-V2X芯片行業(yè)的特性
第二節(jié) C-V2X芯片產業(yè)鏈分析
一、C-V2X芯片行業(yè)經濟特性
二、C-V2X芯片主要細分行業(yè)
三、C-V2X芯片產業(yè)鏈結構分析
第三節(jié) C-V2X芯片行業(yè)地位分析
一、C-V2X芯片行業(yè)對經濟增長的影響
二、C-V2X芯片行業(yè)對人民生活的影響
三、C-V2X芯片行業(yè)關聯(lián)度情況

第二章 2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)總體發(fā)展狀況
第一節(jié) 2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)規(guī)模情況分析
一、C-V2X芯片行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、C-V2X芯片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、C-V2X芯片行業(yè)資產規(guī)模狀況分析
四、C-V2X芯片行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)產銷情況分析
一、C-V2X芯片行業(yè)生產情況分析
二、C-V2X芯片行業(yè)銷售情況分析
三、C-V2X芯片行業(yè)產銷情況分析
第三節(jié) 2024-2029年中國C-V2X芯片行業(yè)財務能力預測分析
一、C-V2X芯片行業(yè)盈利能力分析與預測
二、C-V2X芯片行業(yè)償債能力分析與預測
三、C-V2X芯片行業(yè)營運能力分析與預測
四、C-V2X芯片行業(yè)發(fā)展能力分析與預測

第三章 中國C-V2X芯片行業(yè)政策技術環(huán)境分析
第一節(jié) C-V2X芯片行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、行業(yè)相關標準概述
二、行業(yè)稅收政策分析
三、行業(yè)政策走勢及其影響
第二節(jié) C-V2X芯片行業(yè)技術環(huán)境分析
一、國際技術發(fā)展趨勢
二、國內技術水平現(xiàn)狀
三、科技創(chuàng)新主攻方向

第四章 2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)市場運行分析
一、2019-2023年中國市場C-V2X芯片行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2023年中國市場C-V2X芯片行業(yè)生產狀況分析
三、2019-2023年中國市場C-V2X芯片行業(yè)技術發(fā)展分析
四、2019-2023年中國市場C-V2X芯片行業(yè)產品結構分析
第二節(jié) 中國C-V2X芯片行業(yè)市場產品價格走勢分析
一、中國C-V2X芯片業(yè)市場價格影響因素分析
二、2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)市場價格走勢分析
第三節(jié) 中國C-V2X芯片行業(yè)市場發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國內C-V2X芯片行業(yè)的相關建議與對策
二、中國C-V2X芯片行業(yè)的發(fā)展建議

第五章 2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)進出口市場分析
第一節(jié) C-V2X芯片進出口市場分析
一、進出口產品構成特點
二、2019-2023年進出口市場發(fā)展分析
第二節(jié) C-V2X芯片行業(yè)進出口數據統(tǒng)計
一、2019-2023年C-V2X芯片進口量統(tǒng)計
二、2019-2023年C-V2X芯片出口量統(tǒng)計
第三節(jié) C-V2X芯片進出口區(qū)域格局分析
一、進口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2024-2029年C-V2X芯片進出口預測
一、2024-2029年C-V2X芯片進口預測
二、2024-2029年C-V2X芯片出口預測

第六章 2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)市場供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)市場需求分析
一、2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)市場需求規(guī)模分析
二、2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)市場需求影響因素分析
三、2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)市場需求格局分析
第二節(jié) 2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)市場供給分析
一、2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)市場供給規(guī)模分析
二、2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)業(yè)市場供給影響因素分析
三、2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)市場供給格局分析
第三節(jié) 2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)市場供需平衡分析

第七章 2019-2023年C-V2X芯片行業(yè)相關行業(yè)市場運行綜合分析
第一節(jié) 2019-2023年C-V2X芯片行業(yè)上游運行分析
一、C-V2X芯片行業(yè)上游介紹
二、C-V2X芯片行業(yè)上游發(fā)展狀況分析
三、C-V2X芯片行業(yè)上游對C-V2X芯片行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2023年C-V2X芯片行業(yè)下游運行分析
一、C-V2X芯片行業(yè)下游介紹
二、C-V2X芯片行業(yè)下游發(fā)展狀況分析
三、C-V2X芯片行業(yè)下游對本行業(yè)影響力分析

第八章 2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) C-V2X芯片行業(yè)競爭結構分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) C-V2X芯片企業(yè)國際競爭力比較
一、生產要素
二、需求條件
三、支援與相關產業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結構與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) C-V2X芯片行業(yè)競爭格局分析
一、C-V2X芯片行業(yè)集中度分析
二、C-V2X芯片行業(yè)競爭程度分析
第四節(jié) 2019-2023 年C-V2X芯片行業(yè)競爭策略分析
一、2019-2023年C-V2X芯片行業(yè)競爭格局展望
二、2019-2023年C-V2X芯片行業(yè)競爭策略分析

第九章 2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)重點區(qū)域運行分析
第一節(jié) 2019-2023年華東地區(qū)C-V2X芯片行業(yè)運行情況
第二節(jié) 2019-2023年華南地區(qū)C-V2X芯片行業(yè)運行情況
第三節(jié) 2019-2023年華中地區(qū)C-V2X芯片行業(yè)運行情況
第四節(jié) 2019-2023年華北地區(qū)C-V2X芯片行業(yè)運行情況
第五節(jié) 2019-2023年西北地區(qū)C-V2X芯片行業(yè)運行情況
第六節(jié) 2019-2023年西南地區(qū)C-V2X芯片行業(yè)運行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競爭力分析

第十章 2019-2023年中國C-V2X芯片行業(yè)知名品牌企業(yè)競爭力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析


第十一章 2024-2029年中國C-V2X芯片行業(yè)發(fā)展前景預測分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場蘊藏的商機分析
三、行業(yè)行業(yè)“十三五”整體規(guī)劃解讀
第二節(jié) 2024-2029年中國C-V2X芯片行業(yè)市場發(fā)展趨勢預測
一、2024-2029年行業(yè)需求預測
二、2024-2029年行業(yè)供給預測
三、2024-2029年中國C-V2X芯片行業(yè)市場價格走勢預測
第三節(jié) 2024-2029年中國C-V2X芯片技術發(fā)展趨勢預測
一、C-V2X芯片行業(yè)發(fā)展新動態(tài)
二、C-V2X芯片行業(yè)技術新動態(tài)
三、C-V2X芯片行業(yè)技術發(fā)展趨勢預測
第四節(jié) 我國C-V2X芯片行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢分析
二、劣勢分析
三、機會分析
四、風險分析

第十二章 2024-2029年中國C-V2X芯片行業(yè)投資分析
第一節(jié) C-V2X芯片行業(yè)投資機會分析
一、投資領域
二、主要項目
第二節(jié) C-V2X芯片行業(yè)投資風險分析
一、市場風險
二、成本風險
三、貿易風險
第三節(jié) C-V2X芯片行業(yè)投資建議
一、把握國家投資的契機
二、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實施
三、市場的重點客戶戰(zhàn)略實施






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