常見的陶瓷基板材料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氮化硼（BN）、氧化鈹（BeO）、氮化硅（Si3N4）等。氮化鋁基板是氧化鋁基板導熱率的5倍-10倍，且具有可靠的絕緣性能和優(yōu)良的力學性能，被認為是最理想的高集成度半導體和電子器件封裝基板。
    氮化鋁基板對核心原料氮化鋁粉體的依賴度較高，由于氮化鋁粉體制備工藝復雜，生產(chǎn)難度較大，目前我國具備高純氮化鋁粉體的生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量較少，氮化鋁粉體很大程度上依賴進口，制約著我國氮化鋁基板行業(yè)的發(fā)展。
    美國、日本和德國是全球最主要的電子產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)和研發(fā)中心，很早就開展了對氮化鋁粉末和氮化鋁基板的研究。其中，日本和美國氮化鋁粉末產(chǎn)能充足，為當?shù)氐�化鋁基板行業(yè)的發(fā)展提供了原材料保障，而中國氮化鋁基板企業(yè)的生產(chǎn)原材料依賴進口，在一定程度在阻礙了中國氮化鋁基板行業(yè)市場競爭力的提升。
    在中國氮化鋁基板市場上，主要競爭企業(yè)包括潮州三環(huán)（集團）股份有限公司、福建華清電池材料科技有限公司、寧夏艾森達新材料科技有限公司等。另外，還有一些日本企業(yè)在中國市場較為活躍，如京瓷、丸和、東芝等。
    氮化鋁基板主要應用于光電通信、LED、汽車電子、電力等行業(yè)。未來在光電通信領域，筆記本電腦、平板電腦、手機等電子產(chǎn)品的產(chǎn)量仍將增長；新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展也將增大對電子元件的需求量。此外，以新型節(jié)能燈為代表的綠色電子照明領域需求強勁。這都將直接拉動電子元件和基礎材料市場需求的高速增長，進而推動氮化鋁基板行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大。
   氮化鋁基板最主要的原材料是氮化鋁粉體，目前我國在氮化鋁粉體技術領域難以突破，缺少核心技術，我國氮化鋁粉體生產(chǎn)企業(yè)較少，技術水平和產(chǎn)品質(zhì)量較低，我國氮化鋁基板行業(yè)對進口氮化鋁粉體產(chǎn)品依賴度較高，造成原材料成本較高。目前，我國氮化鋁基板生產(chǎn)企業(yè)缺乏核心技術。
   隨著我國電子信息、半導體、光電通信、汽車電子、電力電子元器件等行業(yè)的快速發(fā)展，高端氮化鋁基板的需求量將會不斷增加，實現(xiàn)氮化鋁基板的進口替代，對于下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。