按照燒結(jié)溫度不同，共燒陶瓷可分為低溫共燒陶瓷（LTCC）以及高溫共燒陶瓷（HTCC）兩種類型。低溫共燒陶瓷具備兼容性好、集成度高、生產(chǎn)效率高等特性，適用范圍較廣。超低溫共燒陶瓷（ULTCC）為低溫共燒陶瓷衍生產(chǎn)品，其燒結(jié)溫度范圍為400°C~700°C，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。
超低溫共燒陶瓷最早由德國弗勞恩霍夫陶瓷技術(shù)和系統(tǒng)研究所（Fraunhofer IKTS）研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)成功，其基于陶瓷填料以及低熔點(diǎn)玻璃制備而成，適用于電子元件集成領(lǐng)域。經(jīng)過多年發(fā)展，超低溫共燒陶瓷材料種類日益豐富，主要包括鉬酸鹽、釩酸鹽、碲酸鹽以及微晶玻璃等。
隨著行業(yè)景氣度提升，我國科研機(jī)構(gòu)不斷加大對(duì)于超低溫共燒陶瓷材料的研發(fā)投入力度，已取得眾多新進(jìn)展。2022年5月，武漢理工大學(xué)王靜副研究員團(tuán)隊(duì)通過研究微晶玻璃在不同燒結(jié)溫度中介電損耗、晶格結(jié)構(gòu)扭曲度以及介電常數(shù)的變化，成功發(fā)現(xiàn)其作為新型超低溫共燒陶瓷材料，與電極材料化學(xué)相容性極佳，未來有望在電子設(shè)備制造過程中獲得應(yīng)用。
超低溫共燒陶瓷具備化學(xué)相容性好、綠色環(huán)保、電氣性能好等諸多優(yōu)勢，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國集成電路產(chǎn)量不斷增長。據(jù)國家工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到3514億塊，同比增長6.9%。超低溫共燒陶瓷可用于高密度集成電路封裝環(huán)節(jié)，未來伴隨應(yīng)用需求增長，其行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。
目前，我國超低溫共燒陶瓷行業(yè)尚處于起步階段，以實(shí)驗(yàn)室研發(fā)為主，未實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。武漢理工大學(xué)、中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所、中國建筑材料科學(xué)研究總院、成都電子科技大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、西安交通大學(xué)等為我國已布局超低溫共燒陶瓷行業(yè)研發(fā)賽道的科研機(jī)構(gòu)。
受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快，超低溫共燒陶瓷應(yīng)用需求不斷增長。未來隨著研究深入，我國超低溫共燒陶瓷行業(yè)發(fā)展速度將進(jìn)一步加快。與海外發(fā)達(dá)國家相比，我國超低溫共燒陶瓷行業(yè)起步較晚，市場參與者較少。未來隨著技術(shù)進(jìn)步，我國超低溫共燒陶瓷產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程有望加快。