活性酯固化劑，指含有活性酯類(lèi)化合物的化學(xué)添加劑�；钚怎ス袒瘎┛赏ㄟ^(guò)形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，改善目標(biāo)材料的性能，與傳統(tǒng)固化劑相比，具備綠色環(huán)保、適用范圍廣、反應(yīng)活性高等優(yōu)勢(shì)，在電子封裝材料、涂料、復(fù)合材料以及膠粘劑等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
   受益于本土企業(yè)及相關(guān)科研機(jī)構(gòu)持續(xù)發(fā)力，我國(guó)活性酯固化劑相關(guān)專(zhuān)利數(shù)量不斷增加，主要包括《一種高Tg低介電自交聯(lián)型活性酯固化劑及其制備方法》、《一種阻燃型三嗪類(lèi)活性酯固化劑及覆銅板用環(huán)氧樹(shù)脂組合物和制備方法》、《一種活性酯固化劑以及環(huán)氧樹(shù)脂組合物》、《一種活性酯固化劑的合成方法》等。未來(lái)隨著研究不斷深入，我國(guó)活性酯固化劑技術(shù)水平有望提升。
    活性酯固化劑在眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，包括電子封裝材料、涂料、復(fù)合材料以及膠粘劑等。在涂料領(lǐng)域，活性酯固化劑添加于涂料中，能有效提升其耐磨性、硬度以及光澤度；在復(fù)合材料領(lǐng)域，其可用于改善復(fù)合材料的吸水率、介電性能以及耐熱性能；在膠粘劑領(lǐng)域，其可提升膠粘劑的耐久性以及粘接強(qiáng)度。
    電子封裝材料領(lǐng)域?yàn)榛钚怎ス袒瘎┳畲笮枨蠖��；钚怎ス袒瘎┛梢愿纳茝?fù)合薄膜的綜合性能，產(chǎn)品能夠用于高密度精細(xì)線(xiàn)路板、高速電路板、覆銅板以及IC芯片封裝基板制備過(guò)程中。近年來(lái)，受益于技術(shù)進(jìn)步以及應(yīng)用需求日益旺盛，我國(guó)覆銅板產(chǎn)能不斷擴(kuò)張。2023年我國(guó)覆銅板產(chǎn)能達(dá)到近13億平米，創(chuàng)造歷史新高。未來(lái)隨著下游行業(yè)發(fā)展速度加快，我國(guó)活性酯固化劑行業(yè)發(fā)展空間將進(jìn)一步擴(kuò)展。
   覓拓新材料、東材科技、赫邦化工等為我國(guó)活性酯固化劑主要生產(chǎn)商。東材科技專(zhuān)注于化工新材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，為我國(guó)活性酯固化劑代表企業(yè)。目前，東材科技正在積極推進(jìn)“年產(chǎn)20000噸高速通信基板用電子材料項(xiàng)目”建設(shè)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后其電子級(jí)低介質(zhì)損耗活性酯固化劑樹(shù)脂年產(chǎn)能將達(dá)到4000噸。
   活性酯固化劑作為一種化學(xué)添加劑，在電子封裝材料制備過(guò)程中擁有廣闊應(yīng)用前景。未來(lái)伴隨我國(guó)高頻高速覆銅板產(chǎn)能不斷擴(kuò)張，活性酯固化劑應(yīng)用需求將進(jìn)一步增長(zhǎng)。目前，我國(guó)企業(yè)正在積極推進(jìn)活性酯固化劑產(chǎn)能建設(shè)，未來(lái)其行業(yè)發(fā)展速度將不斷加快。