環(huán)氧粉末包封料指以環(huán)氧樹脂為原材料制成的熱固性粉末材料。環(huán)氧粉末包封料具有粘接性能好、耐濕熱、綠色環(huán)保、耐腐蝕等優(yōu)勢，在薄膜電容、熱敏電阻、自恢復保險絲、獨石電容、磁環(huán)、壓敏電阻等電子元器件外包封環(huán)節(jié)應用較多。
環(huán)氧粉末包封料核心原材料為環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂是一種熱固性樹脂，其綜合性能優(yōu)良，在建材、工程塑料、電子電氣等眾多領域應用廣泛。環(huán)氧樹脂制備方法包括環(huán)氧氯化物法、酚醛法、酚酸法等。伴隨技術進步以及市場需求日益旺盛，我國環(huán)氧樹脂產量不斷增長，已成為全球主產國之一。2022年我國環(huán)氧樹脂產量達到近150萬噸，占據(jù)全球總產量近五成。原材料優(yōu)勢將為我國環(huán)氧粉末包封料行業(yè)發(fā)展奠定良好基礎。
環(huán)氧粉末包封料生產流程包括原材料準備、高速混合機混合、干燥、粉碎、熱固化處理等。近年來，我國企業(yè)及相關科研機構不斷加大對環(huán)氧粉末包封料制備方法的研究，已獲得多項發(fā)明專利，包括《一種聚氨酯增韌改性環(huán)氧粉末包封料、制備方法及應用》、《一種環(huán)保型低溫固化環(huán)氧粉末包封料》等。未來伴隨研究深入，我國環(huán)氧粉末包封料技術成熟度將進一步提升。
電子電氣領域為環(huán)氧粉末包封料最大需求端，其可作為封裝材料，用于保護電子元器件。薄膜電容具有輕量化、體積小等優(yōu)勢，在電力系統(tǒng)領域應用較多。我國薄膜電容產量長期保持增長趨勢，2022年達到近800億只，創(chuàng)造歷史新高。未來伴隨薄膜電容等電子元器件應用需求增長，我國環(huán)氧粉末包封料行業(yè)發(fā)展速度將有所加快。
我國環(huán)氧粉末包封料行業(yè)集中度較高，凱華材料作為龍頭企業(yè)，占據(jù)市場主要份額。凱華材料主營產品包括環(huán)氧粉末包封料、有機硅樹脂、環(huán)氧塑封料等，據(jù)其企業(yè)半年報顯示，2023年公司環(huán)氧粉末包封料產品營收達到4942.5萬元。
環(huán)氧粉末包封料作為電子元器件封裝材料，市場需求旺盛，行業(yè)發(fā)展速度不斷加快。受益于原材料供應充足以及技術進步，我國環(huán)氧粉末包封料產量及質量不斷提高。預計未來一段時間，伴隨行業(yè)景氣度提升，我國布局環(huán)氧粉末包封料研發(fā)及生產賽道的企業(yè)數(shù)量將進一步增長。