碳?xì)錁渲�又稱為碳?xì)浠�物樹脂，分子中僅含C、H兩種元素，分子鏈中C-H的極性小，分子鏈構(gòu)象呈鋸齒狀平面排列，通過分子中的不飽和基團(tuán)的交聯(lián)反應(yīng)，可以形成高度交聯(lián)的結(jié)構(gòu)，降低了基團(tuán)的可動性。
　　近年來，碳?xì)錁渲�在高頻高速覆銅板領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，主要體現(xiàn)在采用烯烴基封端PPE樹脂、馬來酰亞胺樹脂和碳?xì)錁渲�相結(jié)合的“三位一體”技術(shù)路線上。這一路線最初由歐美覆銅板廠家及松下電工公司在多年前率先嘗試并應(yīng)用，隨后也受到了多家亞洲覆銅板廠家的青睞。因此，碳?xì)錁渲�已成為高頻高速覆銅板樹脂中的重要原材料，特別是在以改性PPE為主體樹脂的高速覆銅板配方中，碳?xì)錁渲�作為烯烴基改性PPE和馬來酰亞胺（包括單、雙、多官能）的重要配合樹脂之一，發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
　　全球高頻電子電路基材用碳?xì)錁渲�已�?jīng)有數(shù)十年的發(fā)展歷程，但是中國在高頻電子電路基材用碳?xì)錁渲�方面起步較晚，再加上該行業(yè)具有較高的技術(shù)進(jìn)入壁壘、市場被國外企業(yè)所壟斷等因素影響，我國高頻電子電路基材用碳?xì)錁渲�發(fā)展進(jìn)程比較緩慢，行業(yè)內(nèi)企業(yè)數(shù)量極少，高頻電子電路基材用碳?xì)錁渲�市場集中度高。目前，我國高頻電子電路基材用碳?xì)錁渲�行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)主要為四川東材科技集團(tuán)股份有限公司；進(jìn)口品牌有美國Sartomer、日本旭化成等。
　　近年來，我國高頻高速覆銅板行業(yè)發(fā)展形勢良好，行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，良好的下游發(fā)展情況為碳?xì)錁渲�的發(fā)展創(chuàng)造了有利環(huán)境，使得碳?xì)錁渲��?xì)分市場——高頻電子電路基材用碳?xì)錁渲�市場需求量呈逐年增長趨勢。2023年，我國高頻電子電路基材用碳?xì)錁渲�市場需求量接�?00噸。
　　高頻電子電路基材用碳?xì)錁渲�作為碳�(xì)錁渲�的�?xì)分產(chǎn)品之一，具有較為廣闊的投資前景，一方面中國高頻電子電路基材用碳?xì)錁渲�行業(yè)本土生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量較少，且高頻電子電路基材用碳?xì)錁渲瑧{借良好的性能優(yōu)勢在高頻高速覆銅板領(lǐng)域已有較為深入的應(yīng)用，下游用戶群體基數(shù)大，需求市場空間廣闊；另一方面，國內(nèi)政策鼓勵樹脂產(chǎn)品從基礎(chǔ)產(chǎn)能目標(biāo)升級到高端產(chǎn)品研發(fā)、核心技術(shù)突破等領(lǐng)域，高頻電子電路基材用碳?xì)錁渲�政策環(huán)境良好。