剛撓結(jié)合電路板，指由剛性基板和柔性基板相結(jié)合制成的多層電路板。剛撓結(jié)合電路板具備信號(hào)傳輸穩(wěn)定、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)、耐用性好、可提升空間利用率等特點(diǎn)，在眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國印制電路板（PCB）產(chǎn)能不斷擴(kuò)張。印制電路板種類豐富，主要包括撓性電路板（FPC）、剛性電路板、封裝基板、密度互連板（HDI）以及剛撓結(jié)合電路板等。剛撓結(jié)合電路板兼具撓性電路板以及剛性電路板的優(yōu)良特性，未來其行業(yè)發(fā)展速度將不斷加快。
為規(guī)范市場(chǎng)發(fā)展，我國有關(guān)部門已出臺(tái)多項(xiàng)剛撓結(jié)合電路板相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，主要包括《T/QGCML 4590—2024 高精度鉆孔剛撓性印制電路板》、《T/CPCA 6302—2021 撓性及剛撓印制電路板》、《GB/T 18335-2001 有貫穿連接的剛撓多層印制板規(guī)范》等。受益于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不斷完善，我國高品質(zhì)剛撓結(jié)合電路板市場(chǎng)占比將得到進(jìn)一步提升。
 剛撓結(jié)合電路板適用于眾多領(lǐng)域，主要包括醫(yī)療衛(wèi)生、航空航天、汽車電子、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、工業(yè)控制以及國防軍工等。在醫(yī)療衛(wèi)生領(lǐng)域，剛撓結(jié)合電路板可用于心臟起搏器、超聲波探測(cè)頭、理療儀以及電子血壓計(jì)等醫(yī)療設(shè)備中；在航空航天領(lǐng)域，其可用于飛機(jī)以及雷達(dá)系統(tǒng)中；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，其可用于智能手機(jī)、平板電腦以及數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品中。隨著下游行業(yè)發(fā)展速度加快，全球剛撓結(jié)合電路板市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長，2024年達(dá)到近30億美元。
我國剛撓結(jié)合電路板市場(chǎng)參與者眾多，主要包括明陽電路、興森科技、深南電路、中富電路、科翔股份、博敏電子、鵬鼎控股、生益科技、杰賽科技、奕東電子等。深南電路為我國印制電路板領(lǐng)先企業(yè)，其生產(chǎn)的剛撓結(jié)合電路板已銷往全球眾多國家和地區(qū)。據(jù)深南電路企業(yè)半年報(bào)顯示，2024年上半年公司印制電路板實(shí)現(xiàn)營收48.6億元。
受益于我國印制電路板行業(yè)發(fā)展速度加快，剛撓結(jié)合電路板作為其細(xì)分產(chǎn)品，市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)展。剛撓結(jié)合電路板綜合性能優(yōu)良，適用范圍較廣，未來隨著應(yīng)用需求日益旺盛，其行業(yè)景氣度將進(jìn)一步提升。目前，我國已有多家企業(yè)具備剛撓結(jié)合電路板批量生產(chǎn)實(shí)力，未來其市場(chǎng)競(jìng)爭將日益激烈。