毫米波射頻芯片，指用于處理毫米波頻段信號(hào)的集成電路。毫米波射頻芯片具備集成度高、能夠提供更大帶寬、體積小、功耗低等優(yōu)勢(shì)，在通信系統(tǒng)、雷達(dá)系統(tǒng)以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域擁有巨大應(yīng)用潛力。
國(guó)家對(duì)于毫米波射頻芯片行業(yè)發(fā)展高度重視，已出臺(tái)多項(xiàng)鼓勵(lì)政策，包括《關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)的通知》、《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》、《關(guān)于推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知》等。未來伴隨國(guó)家政策支持，我國(guó)毫米波射頻芯片行業(yè)發(fā)展速度有望加快。
毫米波射頻芯片在眾多領(lǐng)域擁有巨大應(yīng)用潛力，包括通信系統(tǒng)、雷達(dá)系統(tǒng)以及物聯(lián)網(wǎng)等。在通信系統(tǒng)領(lǐng)域，毫米波射頻芯片可用于5G及6G網(wǎng)絡(luò)通信場(chǎng)景。受益于技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)5G行業(yè)發(fā)展速度有所加快。據(jù)中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報(bào)告（2024）》顯示，截至2024年6月，我國(guó)5G基站總數(shù)達(dá)383.7萬個(gè)，占全球5G基站的60%以上。隨著應(yīng)用需求增長(zhǎng)，我國(guó)毫米波射頻芯片行業(yè)發(fā)展空間將進(jìn)一步擴(kuò)展。
在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，我國(guó)毫米波射頻芯片高度依賴進(jìn)口。日本旭化成株式會(huì)社（Asahi Kasei）、日本村田制作所（Murata Manufacturing）、美國(guó)高通公司（Qualcomm）、美國(guó)博通公司（Broadcom）、美國(guó)德州儀器公司（TI）、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體有限公司（NXP）等為全球知名毫米波射頻芯片制造商。近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，我國(guó)毫米波射頻芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有所加快。
在本土方面，我國(guó)毫米波射頻芯片主要生產(chǎn)商包括安其威微電子、微遠(yuǎn)芯微系統(tǒng)、加特蘭微電子、芯谷微電子、國(guó)博電子等。加特蘭微電子專注于毫米波雷達(dá)芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，為我國(guó)乃至全球首家推出汽車級(jí)CMOS工藝77/79GHz毫米波雷達(dá)射頻前端芯片的企業(yè)。
毫米波射頻芯片應(yīng)用潛力巨大，行業(yè)發(fā)展前景較好。受益于國(guó)家政策支持以及技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)國(guó)產(chǎn)毫米波射頻芯片市場(chǎng)占比不斷提升。與海外發(fā)達(dá)國(guó)家相比，我國(guó)毫米波射頻芯片行業(yè)起步較晚，但發(fā)展勢(shì)頭迅猛，本土企業(yè)已具備高性能產(chǎn)品自主研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)力。