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報(bào)告簡介
報(bào)告目錄
2025-2029年中國集成電路（IC）制造產(chǎn)業(yè)市場深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告
第一章 IC制造產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
1.1 IC相關(guān)組成部分
1.1.1 存儲(chǔ)器
1.1.2 邏輯電路
1.1.3 微處理器
1.1.4 模擬電路
1.2 IC制造相關(guān)工藝
1.2.1 熱處理工藝
1.2.2 光刻工藝
1.2.3 刻蝕工藝
1.2.4 離子注入工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 清洗
1.3 IC制造相關(guān)鏈結(jié)構(gòu)
1.3.1 上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
1.3.2 中游制造環(huán)節(jié)
1.3.3 下游封測(cè)環(huán)節(jié)
1.4 IC相關(guān)制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chip less模式
第二章 2022-2024年全球IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
2.1 全球IC制造業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 IC制造市場運(yùn)行現(xiàn)狀
2.1.2 全球IC制造產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.3 全球IC制造競爭格局
2.1.4 全球IC制造研發(fā)投入
2.1.5 全球IC制造工藝發(fā)展
2.1.6 IC制造未來發(fā)展展望
2.2 全球IC制造區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1 美國
2.2.2 韓國
2.2.3 日本
2.2.4 歐洲
2.3 全球IC制造重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
2.3.1 英特爾
2.3.2 三星電子
2.3.3 德州儀器
2.3.4 SK海力士
2.3.5 安森美半導(dǎo)體
第三章 2022-2024年中國IC制造發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 國際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)
3.1.2 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4 經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
3.2 社會(huì)環(huán)境
3.2.1 人口數(shù)量及結(jié)構(gòu)
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消費(fèi)水平
3.2.4 消費(fèi)市場運(yùn)行
3.3 投資環(huán)境
3.3.1 固定資產(chǎn)投資
3.3.2 社會(huì)融資規(guī)模
3.3.3 財(cái)政收支安排
3.3.4 地方投資計(jì)劃
3.4 技術(shù)環(huán)境
3.4.1 專利申請(qǐng)概況
3.4.2 技術(shù)類型分析
3.4.3 專利申請(qǐng)人分析
3.4.4 技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
第四章 2022-2024年中國IC制造政策環(huán)境分析
4.1 IC制造行業(yè)政策體系分析
4.1.1 管理體系
4.1.2 政策匯總
4.1.3 政策規(guī)劃
4.2 IC制造行業(yè)重要政策解讀
4.2.1 集成電路稅收優(yōu)惠政策
4.2.2 集成電路吸引外資政策
4.2.3 集成電路進(jìn)口稅收政策
4.2.4 集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)條件
4.2.5 集成電路企業(yè)清單制定要求
4.3 IC制造行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析
4.3.1 IC標(biāo)準(zhǔn)組織
4.3.2 IC國家標(biāo)準(zhǔn)
4.3.3 IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.3.4 IC團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
4.3.5 IC標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀
第五章 2022-2024年中國IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
5.1 中國IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
5.1.1 IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
5.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
5.1.3 IC制造業(yè)相關(guān)特點(diǎn)
5.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
5.2 中國IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.1 IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備
5.2.2 IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3 IC制造業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4 IC制造業(yè)市場占比
5.2.5 IC制造業(yè)企業(yè)布局
5.2.6 IC制造業(yè)行業(yè)壁壘
5.3 臺(tái)灣IC制造行業(yè)運(yùn)行分析
5.3.1 臺(tái)灣IC制造發(fā)展歷程
5.3.2 臺(tái)灣IC制造發(fā)展規(guī)模
5.3.3 臺(tái)灣IC制造產(chǎn)能分布
5.3.4 臺(tái)灣IC制造融資并購
5.3.5 臺(tái)灣IC產(chǎn)值未來預(yù)測(cè)
5.4 2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量分析
5.4.1 2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)
5.4.2 2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.4.3 2023年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.4.4 2024年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.4.5 集成電路產(chǎn)量分布情況
5.5 2022-2024年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.5.1 進(jìn)出口數(shù)量數(shù)據(jù)分析
5.5.2 進(jìn)出口金額數(shù)據(jù)分析
5.5.3 進(jìn)出口均價(jià)數(shù)據(jù)分析
5.5.4 進(jìn)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.5.5 進(jìn)出口區(qū)域分布分析
5.6 IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)
5.6.1 IC制造業(yè)面臨問題
5.6.2 IC制造業(yè)生態(tài)問題
5.6.3 IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.7 IC制造業(yè)發(fā)展的對(duì)策與建議
5.7.1 IC制造業(yè)發(fā)展策略
5.7.2 IC制造業(yè)生態(tài)對(duì)策
5.7.3 IC制造業(yè)政策建議
第六章 2022-2024年IC制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.1 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹
6.1.1 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹
6.1.2 上游——原料和設(shè)備
6.1.3 中游——制造和封裝
6.1.4 下游——應(yīng)用市場
6.2 設(shè)計(jì)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.1 IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2 IC設(shè)計(jì)市場發(fā)展規(guī)模
6.2.3 IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.2.4 IC設(shè)計(jì)區(qū)域分布狀況
6.2.5 IC設(shè)計(jì)企業(yè)布局情況
6.2.6 IC設(shè)計(jì)從業(yè)人員規(guī)模
6.2.7 IC設(shè)計(jì)行業(yè)融資情況
6.2.8 IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展困境
6.2.9 IC設(shè)計(jì)未來發(fā)展趨勢(shì)
6.3 封測(cè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.1 封裝測(cè)試基本概念
6.3.2 封裝測(cè)試發(fā)展概況
6.3.3 封裝測(cè)試市場規(guī)模
6.3.4 封裝測(cè)試產(chǎn)品價(jià)格
6.3.5 封裝測(cè)試企業(yè)布局
6.3.6 封裝測(cè)試技術(shù)發(fā)展
6.3.7 封裝測(cè)試行業(yè)壁壘
6.4 先進(jìn)封裝市場發(fā)展分析
6.4.1 先進(jìn)封裝基本概念
6.4.2 先進(jìn)封裝市場規(guī)模
6.4.3 先進(jìn)封裝的滲透率
6.4.4 先進(jìn)封裝競爭格局
6.4.5 先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展
6.4.6 先進(jìn)封裝投融資分析
6.4.7 先進(jìn)封裝發(fā)展展望
第七章 2022-2024年IC制造相關(guān)材料市場分析
7.1 IC材料市場整體運(yùn)行分析
7.1.1 全球IC材料市場發(fā)展
7.1.2 中國IC材料市場發(fā)展
7.1.3 IC材料企業(yè)布局情況
7.1.4 IC材料行業(yè)投融資分析
7.1.5 IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問題
7.1.6 IC材料市場發(fā)展目標(biāo)
7.1.7 IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片基本介紹
7.2.2 硅片市場規(guī)模
7.2.3 硅片出貨規(guī)模
7.2.4 硅片貿(mào)易規(guī)模
7.2.5 硅片產(chǎn)品發(fā)展
7.2.6 硅片企業(yè)布局
7.2.7 硅片產(chǎn)業(yè)壁壘
7.2.8 硅片市場展望
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻材料的組成
7.3.2 光刻膠基本介紹
7.3.3 光刻膠市場規(guī)模
7.3.4 光刻膠國產(chǎn)化進(jìn)展
7.3.5 光刻膠項(xiàng)目建設(shè)
7.3.6 光刻膠企業(yè)布局
7.3.7 光刻膠投融資分析
7.3.8 光刻膠產(chǎn)業(yè)問題
7.3.9 光刻膠提升建議
7.4 CMP拋光材料
7.4.1 主要拋光材料介紹
7.4.2 CMP拋光液市場規(guī)模
7.4.3 CMP拋光液供給分析
7.4.4 CMP拋光液競爭格局
7.4.5 CMP拋光液專利申請(qǐng)
7.4.6 CMP拋光液發(fā)展展望
7.5 其他材料市場分析
7.5.1 掩膜版
7.5.2 濺射靶材
7.5.3 濕電子化學(xué)品
7.5.4 電子特種氣體
7.6 材料市場重大工程建設(shè)
7.6.1 IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2 相關(guān)材料、工藝及裝備驗(yàn)證平臺(tái)
7.6.3 先進(jìn)半導(dǎo)體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用
7.7 材料市場發(fā)展對(duì)策建議
7.7.1 抓住戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期
7.7.2 布局下一代的IC技術(shù)
7.7.3 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈
第八章 2022-2024年IC制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場分析
8.1 半導(dǎo)體設(shè)備
8.1.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
8.1.4 半導(dǎo)體設(shè)備市場格局
8.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)競爭
8.1.6 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品布局
8.1.7 半導(dǎo)體設(shè)備投融資分析
8.1.8 半導(dǎo)體設(shè)備前景趨勢(shì)
8.2 晶圓制造設(shè)備
8.2.1 晶圓制造設(shè)備主要類型
8.2.2 晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模
8.2.3 設(shè)備細(xì)分市場分布情況
8.2.4 晶圓制造設(shè)備成本分布
8.2.5 晶圓制造設(shè)備區(qū)域競爭
8.2.6 晶圓制造設(shè)備企業(yè)布局
8.2.7 晶圓制造設(shè)備市場展望
8.3 晶圓加工設(shè)備
8.3.1 設(shè)備基本概述
8.3.2 市場發(fā)展規(guī)模
8.3.3 市場價(jià)值構(gòu)成
8.3.4 市場貿(mào)易規(guī)模
8.4 光刻機(jī)設(shè)備
8.4.1 光刻機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈
8.4.2 光刻機(jī)發(fā)展歷程
8.4.3 光刻機(jī)發(fā)展態(tài)勢(shì)
8.4.4 光刻機(jī)市場規(guī)模
8.4.5 光刻機(jī)競爭格局
8.4.6 光刻機(jī)企業(yè)布局
8.4.7 光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)步
8.4.8 光刻機(jī)國產(chǎn)化趨勢(shì)
8.5 刻蝕機(jī)設(shè)備
8.5.1 刻蝕機(jī)主要分類
8.5.2 刻蝕機(jī)市場規(guī)模
8.5.3 刻蝕機(jī)市場結(jié)構(gòu)
8.5.4 刻蝕機(jī)需求分析
8.5.5 刻蝕機(jī)國產(chǎn)化率
8.5.6 刻蝕機(jī)企業(yè)布局
8.5.7 刻蝕機(jī)發(fā)展前景
8.6 檢測(cè)設(shè)備
8.6.1 檢測(cè)設(shè)備主要分類
8.6.2 檢測(cè)設(shè)備市場規(guī)模
8.6.3 檢測(cè)設(shè)備市場格局
8.6.4 檢測(cè)設(shè)備企業(yè)布局
8.6.5 工藝檢測(cè)設(shè)備分析
8.6.6 晶圓檢測(cè)設(shè)備分析
8.6.7 FT測(cè)試設(shè)備分析
8.6.8 檢測(cè)設(shè)備市場機(jī)遇
8.6.9 檢測(cè)設(shè)備市場趨勢(shì)
8.7 中國IC設(shè)備企業(yè)
8.7.1 沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司
8.7.2 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
8.7.3 盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司
8.7.4 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
第九章 2022-2024年晶圓制造廠具體市場分析
9.1 晶圓制造廠市場運(yùn)行分析
9.1.1 晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模
9.1.2 晶圓制造產(chǎn)能增速
9.1.3 晶圓產(chǎn)能尺寸分布
9.1.4 晶圓產(chǎn)能區(qū)域分布
9.1.5 晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)
9.2 晶圓代工廠市場運(yùn)行分析
9.2.1 晶圓代工基本介紹
9.2.2 晶圓代工市場規(guī)模
9.2.3 晶圓代工細(xì)分市場
9.2.4 晶圓代工企業(yè)競爭
9.2.5 晶圓代工市場前景
9.3 中國晶圓廠生產(chǎn)線建設(shè)
9.3.1 12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.2 8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線
9.4 晶圓制造市場前景分析
9.4.1 晶圓產(chǎn)能整體市場展望
9.4.2 晶圓產(chǎn)能細(xì)分市場展望
9.4.3 晶圓產(chǎn)能區(qū)域市場展望
第十章 2022-2024年IC制造相關(guān)技術(shù)分析
10.1 IC制造技術(shù)指標(biāo)
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直徑
10.1.4 封裝
10.2 化學(xué)機(jī)械拋光CMP
10.2.1 CMP基本概述
10.2.2 CMP國產(chǎn)化現(xiàn)狀
10.2.3 CMP發(fā)展趨勢(shì)
10.3 光刻技術(shù)
10.3.1 光刻技術(shù)耗時(shí)
10.3.2 光刻技術(shù)內(nèi)涵
10.3.3 光刻技術(shù)工藝
10.4 刻蝕技術(shù)
10.4.1 刻蝕技術(shù)簡介
10.4.2 主流刻蝕技術(shù)
10.4.3 刻蝕技術(shù)壁壘
10.5 IC技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
10.5.1 尺寸逐漸變小
10.5.2 新技術(shù)和材料
10.5.3 新領(lǐng)域的運(yùn)用
第十一章 2022-2024年IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目分析
11.1 美迪凱半導(dǎo)體晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目
11.1.1 項(xiàng)目基本情況
11.1.2 項(xiàng)目必要性分析
11.1.3 項(xiàng)目可行性分析
11.1.4 項(xiàng)目建設(shè)周期
11.2 中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目
11.2.1 項(xiàng)目基本情況
11.2.2 項(xiàng)目必要性分析
11.2.3 項(xiàng)目可行性分析
11.2.4 項(xiàng)目投資概算
11.3 利揚(yáng)芯片東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目
11.3.1 項(xiàng)目基本情況
11.3.2 項(xiàng)目必要性分析
11.3.3 項(xiàng)目可行性分析
11.3.4 項(xiàng)目投資概算
11.3.5 項(xiàng)目建設(shè)周期
第十二章 2021-2024年國內(nèi)IC制造重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.1 臺(tái)灣積體電路制造公司
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.1.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
12.1.4 行業(yè)地位分析
12.2 華潤微電子有限公司
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 經(jīng)營效益分析
12.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
12.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
12.2.5 企業(yè)研發(fā)成果
12.2.6 核心競爭力分析
12.3 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 經(jīng)營效益分析
12.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
12.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
12.3.5 企業(yè)研發(fā)成果
12.3.6 核心競爭力分析
12.4 中芯國際集成電路制造有限公司
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 經(jīng)營效益分析
12.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
12.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
12.4.5 企業(yè)研發(fā)成果
12.4.6 核心競爭力分析
12.5 聞泰科技股份有限公司
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 經(jīng)營效益分析
12.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
12.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
12.5.5 行業(yè)地位分析
12.5.6 核心競爭力分析
第十三章 2022-2024年IC制造業(yè)的投資市場分析
13.1 IC產(chǎn)業(yè)投資基金介紹
13.1.1 大基金發(fā)展歷程
13.1.2 大基金資金來源
13.1.3 大基金具體項(xiàng)目
13.1.4 大基金投資目標(biāo)
13.1.5 大基金投資方式
13.2 IC制造產(chǎn)業(yè)投資分析
13.2.1 IC的投資整體市場
13.2.2 IC制造業(yè)投資機(jī)會(huì)
13.2.3 IC制造業(yè)投資問題
13.2.4 IC制造業(yè)投資思考
第十四章 2025-2029年IC制造行業(yè)趨勢(shì)分析
14.1 IC制造業(yè)發(fā)展的目標(biāo)與機(jī)遇
14.1.1 IC制造業(yè)發(fā)展目標(biāo)
14.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.1.3 IC制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
14.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展方向
14.2 2025-2029年中國集成電路制造業(yè)預(yù)測(cè)分析
14.2.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)五力模型分析
14.2.2 2025-2029年中國集成電路制造業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 晶圓制造流程
圖表2 氧化工藝的用途
圖表3 光刻工藝流程圖
圖表4 光刻工藝流程簡介
圖表5 濕法刻蝕和干法刻蝕對(duì)比
圖表6 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表7 離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表8 CVD與PVD工藝比較
圖表9 化學(xué)薄膜沉積工藝過程
圖表10 三種CVD工藝對(duì)比
圖表11 半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表12 IDM模式流程圖
圖表13 1996-2023年全球半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模
圖表14 2023年全球芯片分類別銷售
圖表15 2024年全球TOP15半導(dǎo)體廠商排名
圖表16 2024年各省市重大項(xiàng)目名單或者全年重大項(xiàng)目投資計(jì)劃（部分）
圖表17 2015-2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利申請(qǐng)及授權(quán)變化圖
圖表18 2015-2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利申請(qǐng)及授權(quán)變化表
圖表19 截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利類型分析
圖表20 截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)發(fā)明專利審查時(shí)長
圖表21 截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利法律狀態(tài)（有效）
圖表22 截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利法律狀態(tài)（審中）
圖表23 截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利法律狀態(tài)（失效）
圖表24 截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利法律事件分布
圖表25 截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利申請(qǐng)中國省市分布圖
圖表26 截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利申請(qǐng)中國省市分布表
圖表27 截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利技術(shù)構(gòu)成
圖表28 截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利重要技術(shù)分支主要申請(qǐng)人分布
圖表29 截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利技術(shù)功效矩陣
圖表30 截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利申請(qǐng)人排名
圖表31 截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利集中度
圖表32 截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利新入局者披露
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