環(huán)氧導(dǎo)電銀膠，指以環(huán)氧樹脂為基體、以銀粉為導(dǎo)電填料而制成的高性能膠黏劑。環(huán)氧導(dǎo)電銀膠具備粘接強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、工作溫度范圍寬以及工藝靈活性高等優(yōu)勢(shì)，在LED封裝、柔性電子器件封裝以及電池制造等領(lǐng)域應(yīng)用較多。
   環(huán)氧導(dǎo)電銀膠通常由環(huán)氧樹脂、銀粉以及固化劑為原材料制成。環(huán)氧樹脂具備化學(xué)穩(wěn)定性好、黏附力強(qiáng)、導(dǎo)電性好、收縮率低以及耐腐蝕等優(yōu)勢(shì)，是一種應(yīng)用范圍較廣的熱固性樹脂。2024年我國(guó)環(huán)氧樹脂產(chǎn)量達(dá)到近350萬噸，同比增長(zhǎng)近5%。原材料優(yōu)勢(shì)將為我國(guó)環(huán)氧導(dǎo)電銀膠行業(yè)發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。
   近年來，我國(guó)企業(yè)及相關(guān)科研機(jī)構(gòu)不斷加大對(duì)于環(huán)氧導(dǎo)電銀膠的研發(fā)，已獲得多項(xiàng)專利，主要包括《一種芯片連接用環(huán)氧導(dǎo)電銀膠及其制備方法》、《一種脲類環(huán)氧固化促進(jìn)劑、環(huán)氧導(dǎo)電銀膠及制備方法》、《一種抗遷移環(huán)氧導(dǎo)電銀膠及其制備方法》、《一種低溫快干可常溫儲(chǔ)存的環(huán)氧導(dǎo)電銀膠及其制備方法》等。未來伴隨研究深入，我國(guó)環(huán)氧導(dǎo)電銀膠技術(shù)水平將不斷提升。
   LED封裝領(lǐng)域?yàn)榄h(huán)氧導(dǎo)電銀膠最大需求端。經(jīng)過多年發(fā)展，我國(guó)已成為L(zhǎng)ED生產(chǎn)大國(guó)，產(chǎn)品在滿足本土市場(chǎng)需求的同時(shí)，遠(yuǎn)銷海外眾多國(guó)家和地區(qū)。受益于顯示面板行業(yè)發(fā)展速度加快，我國(guó)LED市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，2024年達(dá)到近400億元。LED制備需經(jīng)過固晶、烘烤、焊接、封裝、切腳以及測(cè)試等環(huán)節(jié)。未來伴隨應(yīng)用需求日益旺盛，我國(guó)環(huán)氧導(dǎo)電銀膠行業(yè)發(fā)展空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。
   全球環(huán)氧導(dǎo)電銀膠市場(chǎng)主要集中于歐美以及日本等國(guó)，代表企業(yè)包括美國(guó)3M公司、日本日立公司（HITACHI）等。在本土方面，我國(guó)環(huán)氧導(dǎo)電銀膠主要生產(chǎn)企業(yè)包括翌芯新材料、思邁科新材料、三力高科技等。目前，我國(guó)企業(yè)集中于生產(chǎn)中低端環(huán)氧導(dǎo)電銀膠，高端需求依賴進(jìn)口。
   環(huán)氧導(dǎo)電銀膠作為一種高性能導(dǎo)電膠，在LED封裝領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。未來隨著下游行業(yè)發(fā)展速度加快，我國(guó)環(huán)氧導(dǎo)電銀膠市場(chǎng)空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。目前，海外企業(yè)占據(jù)我國(guó)高端環(huán)氧導(dǎo)電銀膠市場(chǎng)主導(dǎo)地位。預(yù)計(jì)未來一段時(shí)間，隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力以及技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)高端環(huán)氧導(dǎo)電銀膠市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加快。