覆銅板用碳?xì)錁渲�即主要�?yīng)用于覆銅板領(lǐng)域的碳?xì)錁渲�材料，碳�(xì)錁渲瑢儆谔細(xì)洳伙柡途酆衔�，鍵能高、密度小、C-H鍵極性小及極化率低等特點(diǎn)，在高頻、高速及高性能電路基板應(yīng)用過程中展現(xiàn)出較高的熱穩(wěn)定性及介電性能（介電常數(shù)為2.4×10⁻⁷~2.8×10⁻⁷），主要應(yīng)用于M7-M8以上覆銅板的制造。
    美國、歐洲及日本是全球高端化工品的主要研發(fā)及生產(chǎn)基地，依托雄厚的技術(shù)實(shí)力及完善的銷售渠道在全球精細(xì)化工領(lǐng)域占據(jù)重要市場地位。在雄厚的技術(shù)實(shí)力及良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境支持下，美國Rogers在20年代90年代初即開始覆銅板用碳?xì)錁渲�的研發(fā)，并在90年代末開始向市場供應(yīng)，后日本涉足覆銅板用碳?xì)錁渲�的研發(fā)與生產(chǎn)。目前，全球覆銅板用碳?xì)錁渲�行業(yè)頭部企業(yè)阿科瑪、美國科騰及日本曹達(dá)、旭化成、日鐵化學(xué)在全球覆銅板用碳?xì)錁渲�占�?jù)大部分市場份額。
    中國覆銅板用碳?xì)錁渲�起步�?0世紀(jì)90年代中期，2015年前后，隨著國內(nèi)化工技術(shù)水平的提升及市場需求增加，中國覆銅板用碳?xì)錁渲�研發(fā)熱度提升，并在2019年前后陸續(xù)有試驗(yàn)性產(chǎn)品出現(xiàn)，但受技術(shù)水平限制，其產(chǎn)品存在諸多問題。近年來，在國家政策支持及國產(chǎn)替代的刺激下，國內(nèi)覆銅板用碳?xì)錁渲�領(lǐng)域取得突破，其中，圣泉集團(tuán)100噸/年碳?xì)錁渲�產(chǎn)線于2024年建成投產(chǎn)；東材科技在建3500噸/年電子級(jí)碳?xì)錁渲�產(chǎn)線；世名科技500噸級(jí)電子級(jí)碳?xì)錁渲�產(chǎn)線已經(jīng)建成；同宇新材的碳?xì)錁渲�已�?jīng)進(jìn)入中試階段。中國在覆銅板用碳?xì)錁渲�領(lǐng)域的國產(chǎn)替代進(jìn)入快車道。
    中國是電子工業(yè)生產(chǎn)大國，隨著5G通信發(fā)展及人工智能服務(wù)器市場的發(fā)展，高速覆銅板及人工智能算力芯片需求將持續(xù)增長，尤其是人工智能芯片的低損耗要求，帶來大量高端覆銅板需求，進(jìn)而推動(dòng)覆銅板用碳?xì)錁渲�市場�?guī)模的擴(kuò)張。2024年中國覆銅板用碳?xì)錁渲�市場�?guī)模接近50億元。
   中國雖然是覆銅板用碳?xì)錁渲�重要市場，但其市場�?yán)重依賴進(jìn)口。在貿(mào)易環(huán)境多變及以美國為首的多國對中國的高技術(shù)封鎖加劇的背景下，推進(jìn)覆銅板用碳?xì)錁渲�行業(yè)的發(fā)展及產(chǎn)品的國產(chǎn)替代，不僅有利于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，也是保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展安全、提升電子信息領(lǐng)域核心技術(shù)及材料自主化能力的重要措施。