AI SoC，人工智能片上系統(tǒng)，是功能高度集成的可以在單個芯片上處理人工智能任務(wù)的集成電路，是邊緣計算的核心、智能終端的大腦。
　　AI芯片是專門為處理人工智能任務(wù)而開發(fā)的處理器，利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法實現(xiàn)高效計算，可以為AI應(yīng)用提高強大算力支持。SoC，系統(tǒng)級芯片，也稱片上系統(tǒng)，是包含完整系統(tǒng)并嵌入軟件的集成電路，具有高性能、低功耗、小尺寸優(yōu)點。
　　AI SoC，通常將處理器、存儲器、AI加速器、輸入/輸出接口等進行集成，實現(xiàn)在單個片上系統(tǒng)中處理人工智能任務(wù)。AI SoC通常應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)邊緣，對產(chǎn)生的數(shù)據(jù)進行實時處理、分析，以便進行決策。
　　AI SoC可以廣泛應(yīng)用在智能手機、計算機、可穿戴智能設(shè)備、AR/VR、智能家居、無人機、機器人、自動駕駛、智能安防等眾多領(lǐng)域。從計算機方面來看，應(yīng)用在AI PC領(lǐng)域中的AI SoC，通常將CPU、GPU、NPU等處理器進行集成，利用CPU處理復(fù)雜邏輯運算，利用GPU實現(xiàn)大規(guī)模并行計算，利用NPU實現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算，以滿足人工智能背景下計算機的強大算力需求。
　　在海外，AI SoC布局企業(yè)主要有英特爾、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等。2023年，英特爾發(fā)布Core Ultra芯片，將CPU、GPU、NPU集成到一個SoC中，是一款應(yīng)用在AI PC領(lǐng)域的AI SoC；2024年，英特爾發(fā)布新一代應(yīng)用于AI PC領(lǐng)域的Core Ultra處理器Lunar Lake，其AI算力達到120TOPS。
　　預(yù)計2025-2030年，全球AI SoC市場規(guī)模將以20%左右的年復(fù)合增長率高速增長，預(yù)計到2030年，全球AI SoC市場規(guī)模將達到80億美元左右。我國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，消費電子、可穿戴設(shè)備、家居產(chǎn)品、汽車、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域與人工智能技術(shù)結(jié)合緊密度不斷加深，拉動AI SoC需求持續(xù)增長，AI SoC行業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展階段。
   我國AI SoC布局企業(yè)數(shù)量正在快速增多，主要有國科微、航宇微、瑞芯微、思必馳、恒玄科技、億智電子、齊感科技、富瀚微、星宸科技、酷芯微電子等。同時，我國資本對AI SoC技術(shù)發(fā)展的投資意愿高，2025年6月，端側(cè)AI SoC芯片設(shè)計企業(yè)為旌科技完成A2輪融資首次交割，本輪融資的目的是支持高端智慧視覺芯片量產(chǎn)、加大智能駕駛芯片研發(fā)投入，進一步推動公司高端SoC芯片的國產(chǎn)化進程。