加入收藏
文字:[ 大 中 小 ]
報(bào)告簡介
Cat.4是物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)之一,Cat.4芯片與模組的下行峰值速率最高可達(dá)150Mbps,上行峰值速率最高可達(dá)51Mbps,適合應(yīng)用在需要高速率、低時(shí)延通信的物聯(lián)網(wǎng)連接業(yè)務(wù)領(lǐng)域。 在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片與模組中,Cat.1與Cat.4是主流技術(shù),二者應(yīng)用場景存在明顯差異。Cat.1芯片與模組主要應(yīng)用在傳輸速率要求不高、功耗低、成本低的場景中,例如可穿戴設(shè)備、智能家居、物流跟蹤、共享設(shè)備等領(lǐng)域;Cat.4芯片與模組主要應(yīng)用在傳輸速率高、穩(wěn)定性要求高的場景中。 Cat.4芯片與模組可以廣泛應(yīng)用在智能電網(wǎng)、視頻監(jiān)控、遠(yuǎn)程醫(yī)療、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。在自動(dòng)駕駛過程中,傳感器會收集大量信息上傳,大量數(shù)據(jù)傳輸給處理器進(jìn)行計(jì)算,根據(jù)計(jì)算結(jié)果得到?jīng)Q策指令,執(zhí)行機(jī)構(gòu)接收決策指令做出響應(yīng),以實(shí)現(xiàn)安全駕駛。為提高汽車響應(yīng)速度、保障駕駛安全性,自動(dòng)駕駛領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)傳輸速率要求高,因此需要采用Cat.4芯片與模組。 2024年,在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量中,Cat.4模組出貨量占比在18%左右,僅次于Cat.1模組。在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)中,高速業(yè)務(wù)占比在10%左右,遠(yuǎn)低于中低速業(yè)務(wù)占比,且Cat.4芯片與模組成本相對較高,因此相較于Cat.1芯片與模組,Cat.4芯片與模組出貨量較小。 2024年,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量已經(jīng)超過40億,預(yù)計(jì)2025年將繼續(xù)保持上升態(tài)勢,同時(shí),自動(dòng)駕駛技術(shù)不斷進(jìn)步,L2級輔助駕駛技術(shù)逐步成熟,L3及以上自動(dòng)駕駛技術(shù)受關(guān)注度正在提高。在此背景下,盡管出貨量占比較小,但Cat.4芯片與模組市場空間正在不斷增大。 在我國市場中,Cat.4芯片與模組布局企業(yè)主要有高通、翱捷科技、芯訊通、有方科技等。從Cat.4芯片方面來看,高通代表性產(chǎn)品是MDM 9X07平臺,翱捷科技是本土代表性生產(chǎn)商,其推出的Cat.4芯片產(chǎn)品主要是ASR系列,例如ASR8603系列,支持NR SA/LTE Cat.4雙模,目前其Cat.4芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)超1億顆,特別在車載前裝領(lǐng)域,出貨量增長迅速。 從Cat.4模組方面來看,有方科技推出的Cat.4模組N725,是首款大批量應(yīng)用在乘用車前裝市場的國產(chǎn)芯Cat.4模組,采用的是翱捷科技ASR1803E芯片;芯訊通推出的Cat.4模組包括SIM7600C、SIM7600CE等,其中SIM7600CE為全網(wǎng)通模塊,采用的是高通Cat.4芯片。
報(bào)告目錄
2025-2030年中國Cat.4芯片與模組市場調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測報(bào)告
第一章 Cat.4芯片與模組行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) Cat.4芯片與模組定義及分類
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)的定義
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)的特性
第二節(jié) Cat.4芯片與模組產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
二、Cat.4芯片與模組主要細(xì)分行業(yè)
三、Cat.4芯片與模組產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)地位分析
第二章 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)規(guī)模情況分析
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、Cat.4芯片與模組行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、Cat.4芯片與模組行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)銷售情況分析
三、Cat.4芯片與模組行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
第三節(jié) 2025-2030年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)財(cái)務(wù)能力預(yù)測分析
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)償債能力分析與預(yù)測
三、Cat.4芯片與模組行業(yè)營運(yùn)能力分析與預(yù)測
四、Cat.4芯片與模組行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測
第三章 中國Cat.4芯片與模組行業(yè)政策技術(shù)環(huán)境分析
第一節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
第二節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
第四章 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場運(yùn)行分析
一、2019-2024年中國市場Cat.4芯片與模組行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2024年中國市場Cat.4芯片與模組行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2024年中國市場Cat.4芯片與模組行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
四、2019-2024年中國市場Cat.4芯片與模組行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國內(nèi)Cat.4芯片與模組行業(yè)的相關(guān)建議與對策
二、中國Cat.4芯片與模組行業(yè)的發(fā)展建議
第五章 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)進(jìn)出口市場分析
第一節(jié) Cat.4芯片與模組進(jìn)出口市場分析
一、進(jìn)出口產(chǎn)品構(gòu)成特點(diǎn)
二、2019-2024年進(jìn)出口市場發(fā)展分析
第二節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
一、2019-2024年Cat.4芯片與模組進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)
二、2019-2024年Cat.4芯片與模組出口量統(tǒng)計(jì)
第三節(jié) Cat.4芯片與模組進(jìn)出口區(qū)域格局分析
一、進(jìn)口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2025-2030年Cat.4芯片與模組進(jìn)出口預(yù)測
一、2025-2030年Cat.4芯片與模組進(jìn)口預(yù)測
二、2025-2030年Cat.4芯片與模組出口預(yù)測
第六章 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場需求分析
一、2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場需求規(guī)模分析
二、2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場需求影響因素分析
三、2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場需求格局分析
第二節(jié) 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場供給分析
一、2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場供給規(guī)模分析
二、2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)業(yè)市場供給影響因素分析
三、2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場供給格局分析
第三節(jié) 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場供需平衡分析
第七章 2019-2024年Cat.4芯片與模組行業(yè)相關(guān)行業(yè)市場運(yùn)行綜合分析
第一節(jié) 2019-2024年Cat.4芯片與模組行業(yè)上游運(yùn)行分析
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)上游介紹
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、Cat.4芯片與模組行業(yè)上游對Cat.4芯片與模組行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2024年Cat.4芯片與模組行業(yè)下游運(yùn)行分析
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)下游介紹
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、Cat.4芯片與模組行業(yè)下游對本行業(yè)影響力分析
第八章 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶議價(jià)能力
第二節(jié) Cat.4芯片與模組企業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)競爭格局分析
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)集中度分析
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)競爭程度分析
第四節(jié) 2019-2024 年Cat.4芯片與模組行業(yè)競爭策略分析
一、2019-2024年Cat.4芯片與模組行業(yè)競爭格局展望
二、2019-2024年Cat.4芯片與模組行業(yè)競爭策略分析
第九章 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域運(yùn)行分析
第一節(jié) 2019-2024年華東地區(qū)Cat.4芯片與模組行業(yè)運(yùn)行情況
第二節(jié) 2019-2024年華南地區(qū)Cat.4芯片與模組行業(yè)運(yùn)行情況
第三節(jié) 2019-2024年華中地區(qū)Cat.4芯片與模組行業(yè)運(yùn)行情況
第四節(jié) 2019-2024年華北地區(qū)Cat.4芯片與模組行業(yè)運(yùn)行情況
第五節(jié) 2019-2024年西北地區(qū)Cat.4芯片與模組行業(yè)運(yùn)行情況
第六節(jié) 2019-2024年西南地區(qū)Cat.4芯片與模組行業(yè)運(yùn)行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競爭力分析
第十章 2019-2024年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)知名品牌企業(yè)競爭力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第六節(jié) F.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第七節(jié) H.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第十一章 2025-2030年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場蘊(yùn)藏的商機(jī)分析
第二節(jié) 2025-2030年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)市場發(fā)展趨勢預(yù)測
一、2025-2030年行業(yè)需求預(yù)測
二、2025-2030年行業(yè)供給預(yù)測
第三節(jié) 2025-2030年中國Cat.4芯片與模組技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測
一、Cat.4芯片與模組行業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)
二、Cat.4芯片與模組行業(yè)技術(shù)新動(dòng)態(tài)
三、Cat.4芯片與模組行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測
第四節(jié) 中國Cat.4芯片與模組行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢分析
二、劣勢分析
三、機(jī)會分析
四、風(fēng)險(xiǎn)分析
第十二章 2025-2030年中國Cat.4芯片與模組行業(yè)投資分析
第一節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)投資機(jī)會分析
第二節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場風(fēng)險(xiǎn)
二、成本風(fēng)險(xiǎn)
三、貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) Cat.4芯片與模組行業(yè)投資建議
一、把握國家投資的契機(jī)
二、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施
三、市場的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施
|