碳化硅功率模塊，又稱SiC功率模塊，指以碳化硅為基材，利用集成封裝技術制成的電力電子模塊化器件。SiC功率模塊需具備導熱率高、耐高壓、開關損耗低、支持高頻運行等特點，在汽車制造、軌道交通、數據中心、光伏發(fā)電等眾多領域擁有巨大應用潛力。
近年來，我國企業(yè)及相關科研機構不斷加大對于SiC功率模塊的研究投入力度，帶動其相關專利數量不斷增加，主要包括《一種均流的碳化硅功率模塊》、《一種低電感碳化硅功率模塊與換流回路結構》、《一種低電感高可靠的碳化硅功率模塊及其制造工藝》、《一種碳化硅功率模塊及其集成電路、芯片和芯片封裝方法》等。未來伴隨研究深入，我國SiC功率模塊行業(yè)發(fā)展速度有望加快。
SiC功率模塊主要封裝技術包括高溫封裝、先進散熱封裝、低寄生電感封裝以及絕緣封裝等。低寄生電感封裝可細分為互感對消封裝以及降低自感封裝等，其中降低自感封裝能夠提升SiC功率模塊開關速度、減少電磁干擾，在其封裝環(huán)節(jié)應用較多。
SiC功率模塊在眾多領域擁有巨大應用潛力，主要包括汽車制造、軌道交通、數據中心、光伏發(fā)電等。在汽車制造領域，SiC功率模塊可用于新能源汽車電源轉換系統(tǒng)以及車載充電系統(tǒng)中，能夠起到提升充電速度、提高汽車續(xù)航里程等作用；在軌道交通領域，其可用于軌道交通牽引變流器中。
 隨著應用需求日益旺盛，SiC功率模塊市場空間不斷擴展。2024年我國SiC功率模塊市場規(guī)模達到近35億元，同比增長超過10%。未來伴隨應用范圍持續(xù)擴展以及技術成熟度提升，我國SiC功率模塊行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。預計到2030年，我國SiC功率模塊市場規(guī)模將達到60億元。
我國SiC功率模塊主要生產企業(yè)包括長飛先進、中瓷電子、斯科半導體、宏微科技、斯達半導體等。長飛先進為我國碳化硅半導體代表企業(yè)，目前正在推進碳化硅功率模塊項目建設，達產后其年產能將達到6100萬個。
SiC功率模塊在眾多領域擁有潛在應用價值，未來伴隨下游行業(yè)發(fā)展速度加快，其市場空間將得到進一步擴展。與海外發(fā)達國家相比，我國SiC功率模塊行業(yè)起步較晚，但發(fā)展勢頭迅猛，已有多家企業(yè)布局其研發(fā)及生產賽道，未來其市場競爭將日益激烈。