LTCC銀漿，全稱為低溫共燒陶瓷銀漿，指專用于低溫共燒陶瓷技術(shù)的功能性電子漿料。LTCC銀漿需具備共燒匹配性好、電化學(xué)穩(wěn)定性佳、印刷特性好、耐高溫等特點，在LTCC器件制備過程中應(yīng)用廣泛。
   按照使用位置不同，LTCC銀漿可分為通孔填充銀漿、內(nèi)電極銀漿以及外電極銀漿三種類型。通孔填充銀漿具備方阻低、共燒匹配性好、粘度高等特點，主要填充于銀導(dǎo)體層之間；內(nèi)電極銀漿的粘度為100~300Pa•s，技術(shù)壁壘較高，我國具備其生產(chǎn)實力的企業(yè)數(shù)量較少；外電極銀漿主要用于LTCC器件表面。
    LTCC銀漿通常由有機載體、無機粘結(jié)相以及功能相銀粉三部分組成。有機載體包括增塑劑、溶劑、分散劑以及有機粘結(jié)劑等；無機粘結(jié)相包括金屬氧化物以及玻璃粉；功能相銀粉為LTCC銀漿核心原材料，其結(jié)晶性、形貌、表面特性以及振實密度對于LTCC銀漿的燒結(jié)性以及流變性起到重要作用。近年來，隨著研究深入，我國功能相銀粉技術(shù)成熟度不斷提升。目前，表面包覆特殊金屬元素氧化物的銀粉已在LTCC銀漿制備過程中獲得廣泛應(yīng)用。
   LTCC銀漿可用于制造LTCC器件，無線通信、國防軍工、航空航天等領(lǐng)域為其主要需求端。在無線通信領(lǐng)域，LTCC銀漿可用于制造LTCC濾波器、環(huán)形器以及功率放大器；在國防軍工領(lǐng)域，其可用于雷達(dá)T/R組件、火箭發(fā)動機控制系統(tǒng)以及導(dǎo)航定位系統(tǒng)中。未來伴隨應(yīng)用需求增長，LTCC銀漿市場空間將不斷擴展。
   全球LTCC銀漿市場主要集中于歐美以及日本等國，代表企業(yè)包括美國杜邦、美國福祿、德國賀利氏、日本大研化學(xué)、日本則武等。在本土方面，中國建材總院、宏星漿料、海外華昇、聚和新材、泓湃科技等為我國已布局LTCC銀漿行業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)賽道的企業(yè)及科研機構(gòu)。未來隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國LTCC銀漿市場國產(chǎn)化進(jìn)程有望加快。
   LTCC銀漿作為一種電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)材料，應(yīng)用前景廣闊，行業(yè)發(fā)展速度不斷加快。目前，我國LTCC銀漿行業(yè)尚處于起步階段，技術(shù)水平與海外發(fā)達(dá)國家相比仍存在一定差距。未來隨著技術(shù)成熟度提升，我國LTCC銀漿產(chǎn)能將進(jìn)一步擴張，產(chǎn)量將持續(xù)增長。