樹脂金漿又稱有機金導體漿料、有機金漿，是以樹脂金有機物為主體的均一單相體系。樹脂金漿制備所需原材料包括金、樹脂酸鹽、有機溶劑（如硫化香脂）、配料等。
　　在樹脂金漿中，金是以化合物的形式與漿體融為一體，不存在金固體顆粒的懸浮物。樹脂金漿具有分散性好、漿料均勻細膩等特點，是陶瓷、玻璃等制品裝飾用材料。樹脂金漿可通過手工描繪、絲網(wǎng)印刷、噴涂、輥筒旋轉涂覆等工藝印刷在陶瓷、玻璃等基板上，再在保護性氣氛中燒結，得到光亮致密的金膜層。
　　作為電子漿料，樹脂金漿具有導電性好、附著力強、成膜致密等特點，近年來，樹脂金漿越來越多地被應用在電子領域，包括陶瓷電容壓力傳感器、保險絲、圖像傳感器、熱敏打印頭、混合微波集成電路等。
　　得益于汽車、消費電子、工業(yè)制造、通信、人形機器人、航天航空等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，傳感器應用越來越廣泛，其中壓力傳感器是我國市場最大的傳感器種類，2024年市場規(guī)模達700億元以上。樹脂金漿燒結形成的致密金層，可以有效解決壓力傳感器穩(wěn)定性問題，延長壓力傳感器使用壽命。在國產(chǎn)壓力傳感器高質量發(fā)展背景下，樹脂金漿應用空間廣闊。
　　蘇州泓湃科技有限公司是我國樹脂金漿主要供應商之一，擁有《一種樹脂金漿的制備方法、樹脂金漿和該樹脂金漿的應用》、《一種適合印花轉印工藝的樹脂金漿及其在裝飾瓷器上的應用》等多項技術專利，其樹脂金漿產(chǎn)品適合氧化鋁、氧化鋯、玻璃釉面、硼酸鹽/鈉酸鹽等基材的電路布線上。
　　2024年蘇州工信部發(fā)布《蘇州市重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》，新一代超薄、高靈敏傳感器金功能材料（樹脂金漿）入選其中，關鍵技術參數(shù)：粘度20-60pa.s，600-900℃燒結膜層致密，厚度＜500nm等。
　　樹脂金漿具有良好的印刷性、導電性、熱沖擊性、耐機械性和附著力，且燒結后形成的金膜層致密，可以應用在高端陶瓷工藝品裝飾、壓力傳感器、熱敏打印頭等領域。近年來，樹脂金漿在電子領域的應用不斷增加，隨著國家層面推廣應用，樹脂金漿將加快技術創(chuàng)新，市場空間將持續(xù)擴大。