高溫共燒多層陶瓷基板，簡稱HTCC基板，指將多層陶瓷生坯與金屬導(dǎo)電材料在極高溫度環(huán)境下經(jīng)燒結(jié)制成的擁有高密度互連結(jié)構(gòu)的陶瓷基板。與其他陶瓷基板相比，HTCC基板具備電氣性能佳、導(dǎo)熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性好、化學(xué)穩(wěn)定性佳、多層高密度布線能力強(qiáng)等優(yōu)勢，在汽車電子、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、航空航天以及國防軍工等領(lǐng)域有所應(yīng)用。
 HTCC基板通常由陶瓷材料和金屬導(dǎo)電材料為原材料制成。陶瓷材料包括氮化鋁（AlN）以及氧化鋁（Al₂O₃）等；金屬導(dǎo)電材料包括錳（Mn）、鎢（W）以及鉬（Mo）。氮化鋁具備機(jī)械強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高等優(yōu)勢，在HTCC基板制備過程中應(yīng)用較多。隨著技術(shù)進(jìn)步，我國氮化鋁粉體產(chǎn)量及質(zhì)量有所提高，這將為HTCC基板行業(yè)發(fā)展提供有利條件。
 HTCC基板用途廣泛，主要包括汽車電子、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、航空航天以及國防軍工等。在汽車電子領(lǐng)域，HTCC基板可用于發(fā)動機(jī)控制單元、電池管理系統(tǒng)以及功率電子設(shè)備中；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，其可安裝于智能手機(jī)中；在通信系統(tǒng)領(lǐng)域，其可用于5G/6G射頻前端模塊中。隨著應(yīng)用需求日益旺盛，全球HTCC基板市場規(guī)模不斷增長，2024年達(dá)到近10億元。
全球HTCC基板市場主要集中于日本，代表企業(yè)包括日本京瓷株式會社（KYOCERA）、日本特殊陶業(yè)株式會社（NTK）、日本丸和公司（MARUWA）等。日本京瓷為全球最大HTCC基板供應(yīng)商，市場占比達(dá)到近四成。
在本土方面，經(jīng)過多年發(fā)展，我國HTCC基板技術(shù)成熟度不斷提升，市場參與者數(shù)量持續(xù)增長。河北中瓷電子科技股份有限公司、河北鼎瓷電子科技有限公司、江西創(chuàng)科新材料科技有限公司、深圳群尚科技有限公司、六安鴻安信電子科技有限公司、江蘇燦勤科技股份有限公司等為我國HTCC基板主要生產(chǎn)商。目前，我國企業(yè)集中于生產(chǎn)中低端HTCC基板，高端需求仍依賴進(jìn)口，日本為我國主要進(jìn)口國。
HTCC基板作為高性能陶瓷基板，適用于眾多領(lǐng)域。未來伴隨市場需求逐漸釋放，我國HTCC基板行業(yè)發(fā)展空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。目前，我國HTCC基板技術(shù)水平及產(chǎn)品質(zhì)量與日本相比仍存在一定差距。預(yù)計(jì)未來一段時(shí)間，隨著技術(shù)進(jìn)步，我國高質(zhì)量HTCC基板市場占比有望提升。