形狀記憶聚合物簡稱SMPs，又稱形狀記憶高分子，是指具有初始形狀的制品，在一定的條件下改變其初始條件并固定后，通過外界條件刺激（包括熱、電、磁、水、光等）又可恢復(fù)其初始形狀的高分子材料。
　　根據(jù)回復(fù)原理不同，形狀記憶聚合物分為熱致型、電致型、光致型、化學(xué)感應(yīng)型等；根據(jù)結(jié)構(gòu)不同，形狀記憶聚合物分為固體、多孔形狀記憶聚合物，其中多孔形狀記憶聚合物具有三維宏觀結(jié)構(gòu)，制備方法包括超臨界CO2發(fā)泡法、熱致相分離法、靜電紡絲法、粒子瀝濾法等。形狀記憶聚合物基體多樣，包括聚氨酯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺、氰酸酯、丙烯酸酯、聚乙烯等。
　　形狀記憶聚合物相關(guān)研究單位包括美國航空航天局（NASA）、勞倫斯利弗莫爾國家實(shí)驗(yàn)室、美國3M、SMP Technologies Inc.、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、東華大學(xué)、深圳大學(xué)、青島科技大學(xué)、山東非金屬材料研究所等。隨著研究深入，越來越多的新型、功能化形狀記憶聚合物被開發(fā)出來，包括功能梯度形狀記憶聚合物、雙向形狀記憶聚合物、自愈合形狀記憶聚合物、增強(qiáng)形狀記憶聚合物等。
　　形狀記憶聚合物具有可編程性強(qiáng)、變形量大、易成型加工、質(zhì)量輕、成本低等優(yōu)勢，在航天航空、4D打印、軟體機(jī)器人、智能生物醫(yī)學(xué)、智能服裝、可穿戴電子設(shè)備、傳感器、包裝材料等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。
　　在產(chǎn)業(yè)化方面，目前形狀記憶聚合物產(chǎn)業(yè)化程度較低，其中深圳市康勛新材科技有限公司（康勛新材）已實(shí)現(xiàn)形狀記憶聚合物大批量生產(chǎn)。康勛新材成立于2015年，是深圳大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，創(chuàng)始人陳少軍博士在形狀記憶聚氨酯（SMPU）領(lǐng)域SCI論文數(shù)量位居全球第四。
　　近年來，形狀記憶聚合物及其復(fù)合材料受到了廣泛關(guān)注，作為納米新材料，形狀記憶聚合物及其復(fù)合材料入選了《蘇州市重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版）》。在地方政策支持下，形狀記憶聚合物及其復(fù)合材料將加快技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用示范。
　　形狀記憶聚合物是形狀記憶材料的重要組成部分，相比于形狀記憶合金、形狀記憶陶瓷，具有質(zhì)量輕、價(jià)格低、可降解性好等優(yōu)勢。形狀記憶聚合物應(yīng)用前景廣闊，隨著加工工藝優(yōu)化、綜合性能提升，形狀記憶聚合物應(yīng)用規(guī)模將不斷擴(kuò)大。