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報告簡介
芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit, IC），在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。根據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)，2023年，我國芯片產(chǎn)量達(dá)到3514.4億塊，同比增長6.9%。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷擴(kuò)大，預(yù)計未來幾年我國芯片產(chǎn)量將繼續(xù)保持高速增長。
芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硅片、光掩模、光刻膠、靶材、電子特種氣體、濕電子化學(xué)品、封裝材料等原材料以及芯片制造所需設(shè)備。下游廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、人工智能、汽車電子、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、醫(yī)療、軍工等領(lǐng)域。下游應(yīng)用領(lǐng)域如消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、人工智能、工業(yè)自動化等的市場規(guī)模和增長速度直接影響到芯片行業(yè)的市場需求。隨著這些領(lǐng)域的快速發(fā)展，對芯片的需求量不斷增加，推動了芯片行業(yè)的持續(xù)增長。
我國芯片行業(yè)主要廠商包括中科寒武紀(jì)、北京君正、韋爾半導(dǎo)體、日月光、博通、中芯國際、紫光展銳、士蘭微、華天科技、景嘉微、海光信息、重慶萬國、通富微電子、長電科技、華潤微、華虹等廠商。我國芯片行業(yè)的重點(diǎn)企業(yè)分布相對集中，主要集中在東南沿海地區(qū)以及一些科技和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好的城市。具體來說，江蘇、浙江、上海、北京等地是芯片企業(yè)的重要聚集地。
報告目錄
2025-2031年中國芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告
第一章芯片行業(yè)的總體概述
1.1 基本概念
1.2 制作過程
1.2.1 原料晶圓
1.2.2 晶圓涂膜
1.2.3 光刻顯影
1.2.4 摻加雜質(zhì)
1.2.5 晶圓測試
1.2.6 芯片封裝
1.2.7 測試包裝
第二章2020-2024年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2024年世界芯片市場綜述
2.1.1 市場特點(diǎn)分析
2.1.2 全球發(fā)展形勢
2.1.3 全球市場規(guī)模
2.1.4 市場競爭格局
2.2 美國
2.2.1 全球市場布局
2.2.2 行業(yè)并購熱潮
2.2.3 行業(yè)從業(yè)人數(shù)
2.2.4 行業(yè)發(fā)展政策
2.3 日本
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2.3.2 發(fā)展機(jī)遇分析
2.3.3 芯片工廠布局
2.3.4 日本產(chǎn)業(yè)模式
2.3.5 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型
2.4 韓國
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
2.4.3 外貿(mào)市場規(guī)模
2.4.4 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新模式
2.4.5 市場發(fā)展戰(zhàn)略
2.5 印度
2.5.1 芯片設(shè)計發(fā)展形勢
2.5.2 政府扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策分析
2.5.4 未來發(fā)展機(jī)遇分析
2.6 其他國家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.6.1 英國
2.6.2 德國
2.6.3 西班牙
第三章中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造政策
3.1.2 集成電路政策
3.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
3.1.4 人工智能芯片政策
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況
3.2.3 固定資產(chǎn)投資情況
3.2.4 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級形勢
3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
3.3.2 智能產(chǎn)品的普及
3.3.3科技人才隊伍壯大
3.4 技術(shù)環(huán)境
3.4.1 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3.4.2 無線芯片技術(shù)
3.4.3 技術(shù)發(fā)展趨勢
第四章2020-2024年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 全球發(fā)展地位
4.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈韌性持續(xù)增強(qiáng)
4.2 2020-2024年中國芯片市場格局分析
4.2.1 市場規(guī)�，F(xiàn)狀
4.2.2 市場競爭格局
4.2.3 行業(yè)利潤分析
4.2.4 市場發(fā)展動態(tài)
4.3 2020-2024年中國量子芯片發(fā)展進(jìn)程
4.3.1 產(chǎn)品發(fā)展歷程
4.3.2 市場發(fā)展形勢
4.3.3產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
4.3.4 未來發(fā)展前景
4.4 2020-2024年芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài)
4.4.1 湖南
4.4.2 貴州
4.4.3 北京
4.4.4 晉江
4.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
4.5.1 美國主導(dǎo)的脫鉤政策加劇了產(chǎn)業(yè)風(fēng)險
4.5.2 高波動性和競爭性加劇了企業(yè)經(jīng)營風(fēng)險
4.5.3 技術(shù)差距較大且面臨被“卡脖子”風(fēng)險
4.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
4.6.1 強(qiáng)化國際競爭的政策供給，破解封鎖困境
4.6.2 關(guān)注行業(yè)投資的國家競爭，加速產(chǎn)能擴(kuò)張
4.6.3 重視長期發(fā)展的戰(zhàn)略部署，指引創(chuàng)新發(fā)展
4.6.4 創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)和場景培育，加速后發(fā)趕超
4.6.5建設(shè)協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，提升產(chǎn)業(yè)鏈韌性
4.6.6 做好極端條件下的策略應(yīng)對，保障安全運(yùn)行
第五章2020-2024年中國芯片產(chǎn)業(yè)上游市場發(fā)展分析
5.1 2020-2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 行業(yè)發(fā)展意義
5.1.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
5.1.3 市場規(guī)�，F(xiàn)狀
5.1.4 產(chǎn)業(yè)資金投資
5.1.5 市場前景分析
5.1.6 未來發(fā)展方向
5.2 2020-2024年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3 市場競爭格局
5.2.4 企業(yè)專利情況
5.2.5 國內(nèi)外差距分析
5.3 2020-2024年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 晶圓加工技術(shù)
5.3.2 國外發(fā)展模式
5.3.3 國內(nèi)發(fā)展模式
5.3.4 企業(yè)競爭現(xiàn)狀
5.3.5 市場布局分析
5.3.6 產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)
第六章芯片設(shè)計行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
6.1 高通公司
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 經(jīng)營效益分析
6.1.3 新品研發(fā)進(jìn)展
6.1.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況
6.1.5 未來發(fā)展前景
6.2 博通有限公司（原安華高科技）
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 經(jīng)營效益分析
6.2.3 新品研發(fā)進(jìn)展
6.2.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況
6.2.5 未來發(fā)展前景
6.3 英偉達(dá)
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 經(jīng)營效益分析
6.3.3 新品研發(fā)進(jìn)展
6.3.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況
6.3.5 未來發(fā)展前景
6.4 AMD
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 經(jīng)營效益分析
6.4.3 新品研發(fā)進(jìn)展
6.4.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況
6.4.5 未來發(fā)展前景
6.5 MARVELL
6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2 經(jīng)營效益分析
6.5.3 新品研發(fā)進(jìn)展
6.5.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況
6.5.5 未來發(fā)展前景
6.6 賽靈思
6.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.6.2 經(jīng)營效益分析
6.6.3 新品研發(fā)進(jìn)展
6.6.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況
6.6.5 未來發(fā)展前景
6.7 ALTERA
6.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.7.2 經(jīng)營效益分析
6.7.3 新品研發(fā)進(jìn)展
6.7.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況
6.7.5 未來發(fā)展前景
6.8 CIRRUS LOGIC
6.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.8.2 經(jīng)營效益分析
6.8.3 新品研發(fā)進(jìn)展
6.8.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況
6.8.5 未來發(fā)展前景
6.9 聯(lián)發(fā)科
6.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.9.2 經(jīng)營效益分析
6.9.3 新品研發(fā)進(jìn)展
6.9.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況
6.9.5 未來發(fā)展前景
6.10 展訊
6.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.10.2 經(jīng)營效益分析
6.10.3 新品研發(fā)進(jìn)展
6.10.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況
6.10.5 未來發(fā)展前景
6.11 其他企業(yè)
6.11.1 海思
6.11.2 瑞星
6.11.3 DIALOG
第七章晶圓代工行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
7.1 格羅方德
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 經(jīng)營效益分析
7.1.3 企業(yè)發(fā)展形勢
7.1.4 產(chǎn)品發(fā)展方向
7.1.5 未來發(fā)展前景
7.2 三星
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 經(jīng)營效益分析
7.2.3 企業(yè)發(fā)展形勢
7.2.4 產(chǎn)品發(fā)展方向
7.2.5 未來發(fā)展前景
7.3 TOWER SEMICONDUCTOR
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 經(jīng)營效益分析
7.3.3 企業(yè)發(fā)展形勢
7.3.4 產(chǎn)品發(fā)展方向
7.3.5 未來發(fā)展前景
7.4 世界先進(jìn)
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 經(jīng)營效益分析
7.4.3 企業(yè)發(fā)展形勢
7.4.4 產(chǎn)品發(fā)展方向
7.4.5 未來發(fā)展前景
7.5 臺積電
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 經(jīng)營效益分析
7.5.3 企業(yè)發(fā)展形勢
7.5.4 產(chǎn)品發(fā)展方向
7.5.5 未來發(fā)展前景
7.6 聯(lián)電
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 經(jīng)營效益分析
7.6.3 企業(yè)發(fā)展形勢
7.6.4 產(chǎn)品發(fā)展方向
7.6.5 未來發(fā)展前景
7.7 力積電
7.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.7.2 經(jīng)營效益分析
7.7.3 企業(yè)發(fā)展形勢
7.7.4 產(chǎn)品發(fā)展方向
7.7.5 未來發(fā)展前景
7.8 中芯
7.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.8.2 經(jīng)營效益分析
7.8.3 企業(yè)發(fā)展形勢
7.8.4 產(chǎn)品發(fā)展方向
7.8.5 未來發(fā)展前景
7.9 華虹
7.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.9.2 經(jīng)營效益分析
7.9.3 企業(yè)發(fā)展形勢
7.9.4 產(chǎn)品發(fā)展方向
7.9.5未來發(fā)展前景
第八章2020-2024年中國芯片產(chǎn)業(yè)中游市場發(fā)展分析
8.1 2020-2024年中國芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析
8.1.1 封裝技術(shù)介紹
8.1.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3國內(nèi)競爭格局
8.1.4 技術(shù)發(fā)展趨勢
8.2 2020-2024年中國芯片測試行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1 IC測試原理
8.2.2 測試準(zhǔn)備規(guī)劃
8.2.3 主要測試分類
8.2.4 發(fā)展面臨問題
8.3 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展方向分析
8.3.1 承接產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
8.3.2 集中度持續(xù)提升
8.3.3 國產(chǎn)化進(jìn)程加快
8.3.4 產(chǎn)業(yè)短板補(bǔ)齊升級
8.3.5 加速淘汰落后產(chǎn)能
第九章芯片封裝測試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
9.1 AMKOR
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 主營業(yè)務(wù)分析
9.1.3 經(jīng)營狀況分析
9.1.4 競爭優(yōu)勢分析
9.1.5 未來前景展望
9.2 日月光控股
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 主營業(yè)務(wù)分析
9.2.3 經(jīng)營狀況分析
9.2.4 競爭優(yōu)勢分析
9.2.5 未來前景展望
9.3 京元電子
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 主營業(yè)務(wù)分析
9.3.3 經(jīng)營狀況分析
9.3.4 競爭優(yōu)勢分析
9.3.5 未來前景展望
9.4 南茂
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 主營業(yè)務(wù)分析
9.4.3 經(jīng)營狀況分析
9.4.4 競爭優(yōu)勢分析
9.4.5 未來前景展望
9.5 力成
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 主營業(yè)務(wù)分析
9.5.3 經(jīng)營狀況分析
9.5.4 競爭優(yōu)勢分析
9.5.5 未來前景展望
9.6 長電科技
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 主營業(yè)務(wù)分析
9.6.3 經(jīng)營狀況分析
9.6.4 競爭優(yōu)勢分析
9.6.5 未來前景展望
9.7 天水華天
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 主營業(yè)務(wù)分析
9.7.3 經(jīng)營狀況分析
9.7.4 競爭優(yōu)勢分析
9.7.5 未來前景展望
9.8 通富微電
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 主營業(yè)務(wù)分析
9.8.3 經(jīng)營狀況分析
9.8.4 競爭優(yōu)勢分析
9.8.5 未來前景展望
9.9 晶方科技
9.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.9.2 主營業(yè)務(wù)分析
9.9.3 經(jīng)營狀況分析
9.9.4 競爭優(yōu)勢分析
9.9.5 未來前景展望
9.10 其他企業(yè)
9.10.1 UTAC
9.10.2 頎邦
第十章2020-2024年中國芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場發(fā)展分析
10.1 LED
10.1.1 全球市場規(guī)模
10.1.2 LED芯片廠商
10.1.3 主要企業(yè)布局
10.1.4 封裝技術(shù)難點(diǎn)
10.1.5 LED產(chǎn)業(yè)趨勢
10.2 物聯(lián)網(wǎng)
10.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈的地位
10.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
10.2.3 物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片
10.2.4 國產(chǎn)化的困境
10.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
10.3 無人機(jī)
10.3.1 全球市場規(guī)模
10.3.2 市場競爭格局
10.3.3 主流主控芯片
10.3.4 芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
10.3.5 市場前景分析
10.4 北斗系統(tǒng)
10.4.1 北斗芯片概述
10.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢
10.4.3 芯片生產(chǎn)現(xiàn)狀
10.4.4 芯片研發(fā)進(jìn)展
10.4.5 資本助力發(fā)展
10.4.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
10.5 智能穿戴
10.6 智能手機(jī)
10.7 汽車電子
10.8 生物醫(yī)藥
第十一章中國芯片行業(yè)投資分析
11.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
11.1.1 全球產(chǎn)業(yè)并購
11.1.2 國內(nèi)并購現(xiàn)狀
11.1.3 重點(diǎn)投資領(lǐng)域
11.2 產(chǎn)業(yè)并購動態(tài)
11.2.1 ARM
11.2.2 INTEL
11.2.3 NXP
11.2.4 DIALOG
11.2.5 AVAGO
11.2.6 長電科技
11.2.7 紫光股份
11.2.8 MICROSEMI
11.2.9 WESTERN DIGITAL
11.2.10 ON SEMICONDUCTOR
11.3 投資風(fēng)險分析
11.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險
11.3.2 環(huán)保相關(guān)風(fēng)險
11.3.3 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險
11.4 融資策略分析
11.4.1 項目包裝融資
11.4.2 高新技術(shù)融資
11.4.3 BOT項目融資
11.4.4 IFC國際融資
11.4.5 專項資金融資
第十二章中國芯片產(chǎn)業(yè)未來前景展望
12.1 中國芯片市場發(fā)展機(jī)遇分析
12.1.1 市場機(jī)遇分析
12.1.2 國內(nèi)市場前景
12.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
12.2 中國芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域前景展望
12.2.1 芯片材料
12.2.2 芯片設(shè)計
12.2.3 芯片制造
12.2.4 芯片封測
附錄：
附錄一：國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表目錄
圖表1：2015-2024年全球集成電路銷售規(guī)模
圖表2：2023年美國按領(lǐng)域劃分的半導(dǎo)體勞動力
圖表3：美國半導(dǎo)體勞動力缺口
圖表4：2015-2024年日本半導(dǎo)體銷售規(guī)模走勢圖
圖表5：VLSI項目組織架構(gòu)圖
圖表6：韓國全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展階段
圖表7：韓國全產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商
圖表8：英國五大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群
圖表9：國際廠商在德國的芯片產(chǎn)業(yè)投資計劃
圖表10：我國智能制造行業(yè)相關(guān)政策
圖表11：我國集成電路行業(yè)相關(guān)政策
圖表12：我國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策
圖表13：我國人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策
圖表14：2020-2024年中國GDP發(fā)展運(yùn)行情況
圖表15：2024年中國三大產(chǎn)業(yè)增加值情況
圖表16：2019-2024年中國全部工業(yè)增加值情況
圖表17：2023-2024年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增速情況
圖表18：2020-2024年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）投資情況
圖表19：2015-2024年中國網(wǎng)民總規(guī)模情況
圖表20：2020-2024年中國科技行業(yè)研發(fā)經(jīng)費(fèi)支出統(tǒng)計
圖表21：2016-2024年我國集成電路行業(yè)銷售收入占全球份額統(tǒng)計
圖表22：2016-2024年我國集成電路制造行業(yè)及細(xì)分產(chǎn)業(yè)銷售收入走勢
圖表23：2016-2024年我國集成電路行業(yè)供需平衡統(tǒng)計
圖表24：2017-2024年我國集成電路產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表（億塊）
圖表25：2016-2024年我國集成電路市場規(guī)模走勢
圖表26：2018-2024年我國集成電路行業(yè)規(guī)模以上企業(yè)經(jīng)營簡況
圖表27：超導(dǎo)量子芯片結(jié)構(gòu)示意圖
圖表28：光量子芯片結(jié)構(gòu)示意圖
圖表29：離子阱量子芯片的結(jié)構(gòu)示意
圖表30：2014-2024年湖南省集成電路產(chǎn)業(yè)走勢
圖表31：2014-2024年貴州省集成電路產(chǎn)業(yè)走勢
圖表32：2014-2024年北京市集成電路產(chǎn)業(yè)走勢
圖表33：2015-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口額
圖表34：2015-2024年我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)量統(tǒng)計
圖表35：主要的法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策
圖表36：部分省市半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策
圖表37：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
圖表38：2015-2024年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模走勢
圖表39：2015-2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需平衡統(tǒng)計
圖表40：2015-2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模走勢
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