厚膜混合集成電路（THIC），又稱厚膜集成電路、厚膜電路，指膜層厚度通常為10-20微米的模塊化電子功能部件。厚膜混合集成電路具備環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)、安全可靠性高、電氣性能好、熱穩(wěn)定性佳、設(shè)計(jì)靈活、運(yùn)行成本低等優(yōu)勢(shì)，在航空航天、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
   厚膜混合集成電路通常由基片、厚膜導(dǎo)體、厚膜電阻、膜外貼電容、導(dǎo)體漿料、電阻漿料以及介質(zhì)漿料為基材制成。銀鈀漿、銅漿作為導(dǎo)體漿料，在厚膜混合集成電路制備過程中應(yīng)用較多。銀鈀漿具備化學(xué)穩(wěn)定性好、導(dǎo)電性能佳、附著力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，可用于厚膜混合集成電路封裝工藝、燒結(jié)工藝以及絲網(wǎng)印刷技術(shù)中。未來隨著銀鈀漿技術(shù)不斷進(jìn)步，厚膜混合集成電路行業(yè)發(fā)展速度有望加快。
   厚膜混合集成電路應(yīng)用范圍較廣，主要包括航空航天、汽車電子、消費(fèi)電子等。在航空航天領(lǐng)域，厚膜混合集成電路具備輕量化、高溫穩(wěn)定性好、高壓穩(wěn)定性好等優(yōu)勢(shì)，可用于飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)以及衛(wèi)星通信系統(tǒng)中；在汽車電子領(lǐng)域，其可用于車載通信系統(tǒng)、汽車傳感器以及汽車功率電子模塊中；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，其具備抗干擾、微型化等特點(diǎn)，可用于制造智能手機(jī)以及可穿戴設(shè)備。
   隨著下游行業(yè)發(fā)展速度加快，厚膜混合集成電路市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)展。2024年全球厚膜混合集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到近70億美元，同比增長(zhǎng)近5%。
   我國(guó)厚膜混合集成電路主要生產(chǎn)商包括威科電子、華為海思、振華科技、風(fēng)華高科、廣勤電子、吉華高新等。振華科技專注于新型電子元器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主營(yíng)產(chǎn)品包括半導(dǎo)體分立器件、片式阻容感、厚膜混合集成電路、斷路器以及高壓真空滅弧室等。據(jù)振華科技公司公告顯示，目前公司厚膜混合集成電路年產(chǎn)能達(dá)到17萬只。
   厚膜混合集成電路作為集成電路細(xì)分產(chǎn)品，在眾多領(lǐng)域需求旺盛。未來隨著下游行業(yè)發(fā)展速度加快，厚膜混合集成電路市場(chǎng)空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。經(jīng)過多年發(fā)展，我國(guó)厚膜混合集成電路技術(shù)成熟度不斷提升，已有多家企業(yè)具備其規(guī)�；�生產(chǎn)實(shí)力。預(yù)計(jì)未來一段時(shí)間，具備高質(zhì)量厚膜混合集成電路自主研發(fā)實(shí)力的企業(yè)將占據(jù)我國(guó)市場(chǎng)較大份額。