加入收藏
文字：[ 大 中 小 ]
報(bào)告簡(jiǎn)介
弘博報(bào)告網(wǎng)最新推出了《2014-2020年混合集成電路板行業(yè)市場(chǎng)分析及未來趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。此報(bào)告描述了混合集成電路板產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展的環(huán)境，在深入分析以混合集成電路板產(chǎn)業(yè)為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，憑借多年來在混合集成電路板產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域成熟經(jīng)驗(yàn)，從戰(zhàn)略的高度對(duì)混合集成電路板產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢(shì)的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對(duì)策略。
報(bào)告目錄
2014-2020年混合集成電路板行業(yè)市場(chǎng)分析及未來趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
第一章 混合集成電路板概述 9
第一節(jié) 混合集成電路板定義 9
第二節(jié) 混合集成電路板行業(yè)發(fā)展歷程 9
第三節(jié) 混合集成電路板分類情況 10
第四節(jié) 混合集成電路板產(chǎn)業(yè)鏈分析 11
一、 產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹 11
二、 混合集成電路板產(chǎn)業(yè)鏈模型分析 11
第二章 2012-2013年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 12
第一節(jié) 2012-2013年中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 12
一、 宏觀經(jīng)濟(jì) 12
二、 工業(yè)形勢(shì) 13
三、 固定資產(chǎn)投資 14
第二節(jié) 2012-2013年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析 15
一、 行業(yè)政策影響分析 15
二、 相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析 16
第三節(jié) 2012-2013年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析 16
一、 居民消費(fèi)水平分析 16
二、 工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析 17
第三章 中國(guó)混合集成電路板生產(chǎn)現(xiàn)狀分析 18
第一節(jié) 混合集成電路板行業(yè)總體規(guī)模 18
第二節(jié) 混合集成電路板產(chǎn)能概況 19
一、 2012-2013年產(chǎn)能分析 19
二、 2014-2020年產(chǎn)能預(yù)測(cè) 19
第三節(jié) 混合集成電路板市場(chǎng)容量概況 20
一、 2012-2013年市場(chǎng)容量分析 20
二、 產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查 21
三、 2014-2020年市場(chǎng)容量預(yù)測(cè) 21
第四節(jié) 混合集成電路板產(chǎn)業(yè)的生命周期分析 22
第五節(jié) 混合集成電路板產(chǎn)業(yè)供需情況 22
第四章 混合集成電路板國(guó)內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)及影響因素分析 23
第一節(jié) 國(guó)內(nèi)產(chǎn)品2012-2013年價(jià)格回顧 23
第二節(jié) 國(guó)內(nèi)產(chǎn)品當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格及評(píng)述 24
第三節(jié) 國(guó)內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格影響因素分析 24
第四節(jié) 2014-2020年國(guó)內(nèi)產(chǎn)品未來價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè) 25
第五章 2011年我國(guó)混合集成電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 26
第一節(jié) 我國(guó)混合集成電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 26
一、 混合集成電路板行業(yè)品牌發(fā)展現(xiàn)狀 26
二、 混合集成電路板行業(yè)需求市場(chǎng)現(xiàn)狀 26
三、 混合集成電路板市場(chǎng)需求層次分析 26
四、 我國(guó)混合集成電路板市場(chǎng)走向分析 26
第二節(jié) 中國(guó)混合集成電路板產(chǎn)品技術(shù)分析 27
一、 2011年混合集成電路板產(chǎn)品技術(shù)變化特點(diǎn) 27
二、 2011年混合集成電路板產(chǎn)品市場(chǎng)的新技術(shù) 27
三、 2011年混合集成電路板產(chǎn)品市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 27
第三節(jié) 中國(guó)混合集成電路板行業(yè)存在的問題 28
一、 混合集成電路板產(chǎn)品市場(chǎng)存在的主要問題 28
二、 國(guó)內(nèi)混合集成電路板產(chǎn)品市場(chǎng)的三大瓶頸 28
三、 混合集成電路板產(chǎn)品市場(chǎng)遭遇的規(guī)模難題 28
第四節(jié) 對(duì)中國(guó)混合集成電路板市場(chǎng)的分析及思考 29
一、 混合集成電路板市場(chǎng)特點(diǎn) 29
二、 混合集成電路板市場(chǎng)分析 29
三、 混合集成電路板市場(chǎng)變化的方向 30
四、 中國(guó)混合集成電路板行業(yè)發(fā)展的新思路 30
五、 對(duì)中國(guó)混合集成電路板行業(yè)發(fā)展的思考 30
第六章 2011年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)發(fā)展概況 31
第一節(jié) 2011年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 31
第二節(jié) 2011年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 31
第三節(jié) 2011年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)市場(chǎng)供需分析 31
第七章 混合集成電路板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 32
第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析 32
一、 現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng) 32
二、 潛在進(jìn)入者分析 32
三、 替代品威脅分析 32
四、 供應(yīng)商議價(jià)能力 33
五、 客戶議價(jià)能力 33
第二節(jié) 混合集成電路板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 33
一、 混合集成電路板市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析 33
二、 混合集成電路板產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析 34
三、 典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析 34
第三節(jié) 混合集成電路板企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 35
一、 2014-2020年我國(guó)混合集成電路板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì) 35
二、 2014-2020年混合集成電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望 35
三、 2014-2020年混合集成電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 35
第八章 混合集成電路板行業(yè)投資與發(fā)展前景分析 36
第一節(jié) 2011年混合集成電路板行業(yè)投資情況分析 36
一、 2011年總體投資結(jié)構(gòu) 36
二、 2012-2013年投資規(guī)模及增長(zhǎng)情況分析 37
三、 2011年分地區(qū)投資分析 38
第二節(jié) 混合集成電路板行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 38
一、 可以投資的混合集成電路板模式 38
二、 2013年混合集成電路板投資新方向 41
第三節(jié) 混合集成電路板行業(yè)發(fā)展前景分析 41
一、 金融危機(jī)下混合集成電路板市場(chǎng)的發(fā)展前景 41
二、 混合集成電路板市場(chǎng)面臨的發(fā)展商機(jī) 41
第九章 2014-2020年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 42
第一節(jié) 2014-2020年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 42
一、 未來混合集成電路板發(fā)展分析 42
二、 未來混合集成電路板行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向 43
三、 總體行業(yè)“十二五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè) 44
第二節(jié) 2014-2020年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)市場(chǎng)前景分析 45
一、 產(chǎn)品差異化是企業(yè)發(fā)展的方向 45
二、 渠道重心下沉 47
第十章 混合集成電路板上游原材料供應(yīng)狀況分析 49
第一節(jié) 主要原材料 49
第二節(jié) 主要原材料價(jià)格及供應(yīng)情況 49
第三節(jié) 2014-2020年主要原材料未來價(jià)格及供應(yīng)情況預(yù)測(cè) 51
第十一章 混合集成電路板行業(yè)上下游行業(yè)分析 53
第一節(jié) 上游行業(yè)分析 53
一、 發(fā)展現(xiàn)狀 53
二、 發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 53
三、 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況及其對(duì)混合集成電路板行業(yè)的意義 53
第二節(jié) 下游行業(yè)分析 54
一、 發(fā)展現(xiàn)狀 54
二、 發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 54
三、 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況及其對(duì)混合集成電路板行業(yè)的意義 55
第十二章 2014-2020年混合集成電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)分析 56
第一節(jié) 當(dāng)前混合集成電路板存在的問題 56
第二節(jié) 混合集成電路板未來發(fā)展預(yù)測(cè)分析 57
一、 2014-2020年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)發(fā)展規(guī)模 57
二、 2014-2020年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 57
第三節(jié) 2014-2020年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 58
一、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 58
二、 原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析 58
三、 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 59
四、 宏觀調(diào)控風(fēng)險(xiǎn) 59
五、 外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來市場(chǎng)的威脅 60
第十三章 混合集成電路板國(guó)內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析 60
第一節(jié) 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司 60
一、 企業(yè)基本概況 60
二、 2012-2013年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 60
三、 2012-2013年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 62
四、 企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 63
第二節(jié) 北京飛宇微電子有限責(zé)任公司 63
一、 企業(yè)基本概況 63
二、 2012-2013年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 63
三、 2012-2013年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 66
第三節(jié) 深圳市振華微電子有限公司 66
一、 企業(yè)基本概況 66
二、 2012-2013年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 66
三、 2012-2013年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 69
四、 企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 69
第四節(jié) 陜西華經(jīng)微電子股份有限公司 70
一、 企業(yè)基本概況 70
二、 2012-2013年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 70
三、 2012-2013年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 73
四、 企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 73
第五節(jié) 湖北東光電子股份有限公司 73
一、 企業(yè)基本概況 73
二、 2012-2013年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 74
三、 2012-2013年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 76
四、 企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 78
第六節(jié) 上海德律風(fēng)根微電子股份有限公司 79
一、 企業(yè)基本概況 79
二、 2012-2013年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 79
三、 2012-2013年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 81
四、 企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 82
第十四章 混合集成電路板地區(qū)銷售分析 82
第一節(jié) 中國(guó)混合集成電路板區(qū)域銷售市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化 82
第二節(jié) 混合集成電路板“東北地區(qū)”銷售分析 82
一、 2012-2013年東北地區(qū)銷售規(guī)模 82
二、 東北地區(qū)“規(guī)格”銷售分析 83
第三節(jié) 混合集成電路板“華北地區(qū)”銷售分析 83
一、 2012-2013年華北地區(qū)銷售規(guī)模 83
二、 華北地區(qū)“規(guī)格”銷售分析 83
第四節(jié) 混合集成電路板“中南地區(qū)”銷售分析 83
一、 2012-2013年中南地區(qū)銷售規(guī)模 83
二、 中南地區(qū)“規(guī)格”銷售分析 83
第五節(jié) 混合集成電路板“華東地區(qū)”銷售分析 84
一、 2012-2013年華東地區(qū)銷售規(guī)模 84
二、 華東地區(qū)“規(guī)格”銷售分析 84
第六節(jié) 混合集成電路板“西北地區(qū)”銷售分析 84
一、 2012-2013年西北地區(qū)銷售規(guī)模 84
二、 西北地區(qū)“規(guī)格”銷售分析 84
第十五章 2014-2020年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 85
第一節(jié) 2014-2020年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)投資策略分析 85
一、 混合集成電路板投資策略 85
二、 混合集成電路板投資籌劃策略 85
三、 2013年混合集成電路板品牌競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略 85
第二節(jié) 2014-2020年中國(guó)混合集成電路板行業(yè)品牌建設(shè)策略 86
一、 混合集成電路板的規(guī)劃 86
二、 混合集成電路板的建設(shè) 86
三、 混合集成電路板業(yè)成功之道 86
第十六章 市場(chǎng)指標(biāo)預(yù)測(cè)及行業(yè)項(xiàng)目投資建議 87
第一節(jié) 中國(guó)混合集成電路板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 87
第二節(jié) 混合集成電路板產(chǎn)品投資機(jī)會(huì) 87
第三節(jié) 混合集成電路板產(chǎn)品投資趨勢(shì)分析 87
第四節(jié) 項(xiàng)目投資建議 88
一、 行業(yè)投資環(huán)境考察 88
二、 投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 90
三、 產(chǎn)品投資方向建議 91
四、 項(xiàng)目投資建議 91
圖表目錄
圖表 1：中國(guó)混合集成電路板發(fā)展歷程 12
圖表 2：產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹 13
圖表 3：混合集成電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 14
圖表 4：2007-2012上半年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值 單位：萬億元 15
圖表 5：2012-2013年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度 單位：億元 16
圖表 6：2007-2012上半年中國(guó)固定資產(chǎn)投資情況 單位：萬億元 17
圖表 7：2011-2013年上半年各月份我國(guó)消費(fèi)價(jià)格指數(shù)變化情況分析 19
圖表 8：2011-2013年分季度工業(yè)增加值情況 20
圖表 9：2012-2013年中國(guó)混合集成電路板產(chǎn)能情況 單位：億個(gè) 21
圖表 10：2014-2020年中國(guó)混合集成電路板產(chǎn)能預(yù)測(cè) 單位：億只 22
圖表 11:2012-2013年中國(guó)混合集成電路板市場(chǎng)容量情況 單位：億只 22
圖表 12：2012-2013年混合集成電路板行業(yè)產(chǎn)能利用率 23
圖表 13：2014-2020年混合集成電路板市場(chǎng)容量預(yù)測(cè) 單位：億只 24
圖表 14：2012-2013年混合集成電路板需求量與產(chǎn)量差值情況 單位：億只 25
圖表 15：2012-2013年混合集成電路板價(jià)格變化情況 單位：元 26
圖表 16：2014-2020年混合集成電路板市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè) 單位：元 27
圖表 17：2011年我國(guó)混合集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)投資分析 38
圖表 18：2011年我國(guó)不同規(guī)模企業(yè)投資分析 39
圖表 19：2012-2013年我國(guó)混合集成電路行業(yè)投資規(guī)模及增長(zhǎng)率分析 單位：億元 39
圖表 20：2011年我國(guó)混合集成電路行業(yè)分區(qū)域投資分析 40
圖表 21：生產(chǎn)代工型(紡錘型)經(jīng)營(yíng)模式 41
圖表 22：設(shè)計(jì)+銷售型經(jīng)營(yíng)模式 41
圖表 23：生產(chǎn)+銷售型經(jīng)營(yíng)模式 42
圖表 24：設(shè)計(jì)+生產(chǎn)+銷售型經(jīng)營(yíng)模式 42
圖表 25：2011年6月-2013年8月我國(guó)金屬硅南北方價(jià)格分析 52
圖表 26：2012-2013年我國(guó)硅產(chǎn)量及增長(zhǎng)率分析 單位：萬噸 53
圖表 27：2014-2020年我國(guó)金屬硅價(jià)格預(yù)測(cè) 單位：元/噸 54
圖表 28：2014-2020年我國(guó)硅產(chǎn)量預(yù)測(cè) 單位：萬噸 54
圖表 29：2012-2013年公司經(jīng)營(yíng)情況基本數(shù)據(jù) 單位：千元 62
圖表 30：2012-2013年企業(yè)盈利能力分析 63
圖表 31：2012-2013年企業(yè)償債能力分析 64
圖表 32：2012-2013年企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 64
圖表 33：2012-2013年企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 64
圖表 34：2012-2013年公司經(jīng)營(yíng)情況基本數(shù)據(jù) 單位：千元 66
圖表 35: 2012-2013年企業(yè)盈利能力分析 66
圖表 36：2012-2013年企業(yè)償債能力分析 67
圖表 37：2012-2013年企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 67
圖表 38: 2012-2013年企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 68
圖表 39：2012-2013年公司經(jīng)營(yíng)情況基本數(shù)據(jù) 單位：千元 69
圖表 40：2012-2013年企業(yè)盈利能力分析 69
圖表 41：2012-2013年企業(yè)償債能力分析 70
圖表 42：2012-2013年企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 70
圖表 43：2012-2013年企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 71
圖表 44：2012-2013年公司經(jīng)營(yíng)情況基本數(shù)據(jù) 單位：千元 73
圖表 45：2012-2013年企業(yè)盈利能力分析 73
圖表 46：2012-2013年企業(yè)償債能力分析 74
圖表 47：2012-2013年企業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析 74
圖表 48：2012-2013年企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 74
圖表 49：2012-2013年公司經(jīng)營(yíng)情況基本數(shù)據(jù) 單位：千元 76
圖表 50：2012-2013年企業(yè)盈利能力分析 77
圖表 51：2012-2013年企業(yè)償債能力分析 77
圖表 52：2012-2013年企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 78
圖表 53：2012-2013年企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 78
圖表 54：湖北東光電子股份有限公司組織架構(gòu) 80
圖表 55：2012-2013年公司經(jīng)營(yíng)情況基本數(shù)據(jù) 單位：千元 81
圖表 56：2012-2013年企業(yè)盈利能力分析 82
圖表 57：2012-2013年企業(yè)償債能力分析 82
圖表 58：2012-2013年企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 83
圖表 59：2012-2013年企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 83
圖表 60：2012-2013年東北地區(qū)銷售規(guī)模 84
圖表 61：2012-2013年華北地區(qū)銷售規(guī)模 85
圖表 62：2012-2013年中南地區(qū)銷售規(guī)模 85
圖表 63：2012-2013年華東地區(qū)銷售規(guī)模 86
圖表 64：2012-2013年西北地區(qū)銷售規(guī)模 86
|
