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報告簡介
弘博報告網(wǎng)最新推出了《2014-2020年中國半導體行業(yè)市場供需與發(fā)展趨勢預測報告》。此報告描述了半導體行業(yè)市場發(fā)展的環(huán)境，在深入分析以半導體行業(yè)為載體的業(yè)務需求及應用的基礎上，憑借多年來在半導體行業(yè)領域成熟經(jīng)驗，從戰(zhàn)略的高度對半導體行業(yè)市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報告將保持時實更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時把握局勢的發(fā)展，及時調(diào)整應對策略。
報告目錄
2014-2020年中國半導體行業(yè)市場供需與發(fā)展趨勢預測報告
第一章 半導體的概述
第一節(jié) 半導體行業(yè)的簡介
一、半導體
二、本征半導體
三、多樣性及分類
第二節(jié) 半導體中的雜質(zhì)
一、PN結
二、半導體摻雜
三、半導體材料的制造
第三節(jié) 半導體的歷史及應用
一、半導體的歷史
二、半導體的應用
三、半導體的應用領域
第二章 半導體行業(yè)的發(fā)展概述
第一節(jié) 半導體行業(yè)歷程
一、中國半導體市場規(guī)模成長過程
二、全球半導體行業(yè)市場簡況
三、中國半導體行業(yè)市場簡況
四、中國在國際半導體行業(yè)地位
五、全球半導體行業(yè)市場歷程
第二節(jié) 中國集成電路回顧與展望
一、十年發(fā)展邁上新臺階
二、機遇與挑戰(zhàn)并存
三、著力轉變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式
四、充分推動國際合作與交流
第三節(jié) 半導體行業(yè)的十年變化
一、半導體產(chǎn)業(yè)模式fablite的新思維
二、全球代工版圖的改變
三、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的捷徑
四、三足鼎立
五、兩次革命性的技術突破
六、尺寸縮小可能走到盡頭
七、硅片尺寸的過渡
八、3D封裝與TSV最新進展
九、未來半導體行業(yè)的趨向
第三章 化合物半導體電子器件研究與進展
第一節(jié) 化合物半導體電子器件的出現(xiàn)
一、化合物半導體電子器件簡述
二、化合物半導體電子器件發(fā)展過程
三、化合物半導體電子器件發(fā)展難題
第二節(jié) 化合物半導體領域發(fā)展現(xiàn)狀
一、化合物半導體領域研究背景
二、化合物半導體領域發(fā)展現(xiàn)狀
三、關注化合物半導體的一些難題
第三節(jié) 化合物半導體的未來趨勢
一、引領信息器件頻率、
二、高遷移率化合物半導體材料
三、支撐信息科學技術創(chuàng)新突破
四、引領綠色微電子發(fā)展
五、化合物半導體的期望
第四章 功率半導體技術與發(fā)展
第一節(jié) 功率半導體概述
一、功率半導體的重要性
二、功率半導體的定義與分類
第二節(jié) 功率半導體技術與發(fā)展狀況
一、功率二極管
二、功率晶體管
三、晶閘管類器件
四、功率集成電路
五、功率半導體發(fā)展探討
第五章 半導體集成電路技術與發(fā)展
第一節(jié) 半導體集成電路的總體情況
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善
二、集成電路設計產(chǎn)業(yè)群聚效應日益凸現(xiàn)
三、集成電路設計技術水平顯著提高
四、人才培養(yǎng)和引進開始顯現(xiàn)成果
第二節(jié) 集成電路設計
一、自主知識產(chǎn)權CPU
二、第三代移動通信芯片
三、數(shù)字電視芯片
四、動態(tài)隨機存儲器
五、智能卡專用芯片
六、第二代居民身份證芯片
第三節(jié) 集成電路制造
一、極大規(guī)模集成電路制造工藝
二、技術成果推動了集成電路制造業(yè)的發(fā)展
三、面向應用的特色集成電路制造工藝
第四節(jié) 半導體集成電路封裝
一、半導體封裝產(chǎn)業(yè)的歷程
二、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)保持增長
三、集成電路封裝的突破
四、集成電路封裝的發(fā)展
第六章 全球半導體行業(yè)經(jīng)濟分析
第一節(jié) 金融危機后的半導體行業(yè)
一、美國經(jīng)濟惡化將影響全球半導體行業(yè)
二、日本大地震影響全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游
三、全球半導體行業(yè)仍呈穩(wěn)健成長趨勢
四、全球經(jīng)濟刺激計劃帶動半導體行業(yè)復蘇
五、全球半導體行業(yè)經(jīng)濟復蘇中一馬當先
第二節(jié) 全球半導體行業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)透析
第七章 全球半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢
第一節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展方向
一、半導體硅周期放緩
二、半導體產(chǎn)業(yè)將是獨立半導體公司的天下
三、推動未來半導體產(chǎn)業(yè)增長的主動力
四、摩爾定律不再是推動力
五、SOC已經(jīng)遍地開花
六、整合、
七、私募股份投資公司開始瞄準業(yè)界
八、無晶圓廠IC公司越來越發(fā)達
第二節(jié) 新世紀MEMS技術創(chuàng)新發(fā)展
一、MEMS技術的發(fā)展
二、新興MEMS器件的發(fā)展
三、發(fā)展的機遇
第三節(jié) 半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
一、集成電路歷史發(fā)展概況
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些特點和趨勢
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對策建議
五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
六、集成電路產(chǎn)業(yè)前瞻
第四節(jié) 全球半導體行業(yè)的障礙及影響因素
一、半導體行業(yè)主要障礙
二、影響半導體行業(yè)發(fā)展的因素
第八章 中國半導體行業(yè)的經(jīng)濟及政策分析
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)的沖擊
一、上海半導體制造設備進口主要特點
二、上海半導體制造設備進口激增的原因
三、強震造成的問題及建議
第二節(jié) 半導體行業(yè)經(jīng)濟發(fā)展趨勢明朗
一、我國半導體行業(yè)高度景氣階段
二、我國半導體行業(yè)快速增長原因分析
三、我國半導體行業(yè)增長將常態(tài)化
四、半導體行業(yè)蘊藏機會
第三節(jié) 半導體行業(yè)政策透析
一、中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國半導體的優(yōu)惠扶持政策
三、中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的政策尷尬
第九章 中國半導體行業(yè)機會
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)分析
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè)
二、IGBT產(chǎn)業(yè)
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)
第二節(jié) 中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨發(fā)展機會
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國IGBT產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展?jié)摿?
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)
第十章 中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與展望
第一節(jié) 北京集成電路產(chǎn)業(yè)
一、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
第二節(jié) 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
三、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
第三節(jié) 上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、十年輝煌成果
二、上海集成電路產(chǎn)業(yè)在全球、
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益優(yōu)越
四、上海集成電路產(chǎn)業(yè)的美好發(fā)展前景
第四節(jié) 深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
二、產(chǎn)業(yè)結構與技術創(chuàng)新能力
三、資源優(yōu)化與整合經(jīng)驗
四、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
五、深圳IC設計產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間的發(fā)展目標
第五節(jié) 中國半導體行業(yè)在創(chuàng)新中發(fā)展
第十一章 中國半導體企業(yè)的發(fā)展狀況
第一節(jié) 中國南玻集團股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第二節(jié) 方大集團股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第三節(jié) 有研半導體材料股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第五節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第六節(jié) 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第七節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第八節(jié) 天水華天科技股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第九節(jié) 寧波康強電子股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第十節(jié) 大恒新紀元科技股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第十二章 2014-2020年半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
第一節(jié) 創(chuàng)新是半導體行業(yè)發(fā)展的推動力
一、延續(xù)平面型CMOS晶體管—全耗盡型CMOS技術
二、采用全新的立體型晶體管結構
三、新溝道材料器件
四、新型場效應晶體管
第二節(jié) 硅芯片業(yè)的重要動向
一、從Apple和Intel二類IT公司轉型說起
二、軟硬融合
三、業(yè)務融合
四、服務至上
第三節(jié) 2014-2020年半導體行業(yè)預測
一、無線半導體行業(yè)進一步整合
二、英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權
三、三星大量生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器
四、蘋果公司推出基于iOS的MacBookAir筆記本電腦
五、電信基礎設施行業(yè)進一步結構調(diào)整
六、分銷協(xié)議
七、手機業(yè)的并購與重組
八、2013年年中蘋果公司推出量身打造的“迷你”iPhone
九、Windows8和WindowsPhone
十、2013年下半年蘋果公司推出智能電視
第四節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢
一、多樣化
二、平臺化發(fā)展
三、低功耗到云端
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